00198452-04_UM_TX-V2_RO.pdf - 第149页
Instrucţiuni de utilizare SIPL ACE TX 3 Date tehnice şi subansamb luri Începând cu versiunea 714.0 12/2020 3.7 Sistemul de transport al PCB-urilor 149 3.7.5.2 Bolt a PCB-ului la plantare 3 3 Modificările poziţiei suprafe…
3 Date tehnice şi subansambluri Instrucţiuni de utilizare SIPLACE TX
3.7 Sistemul de transport al PCB-urilor Începând cu versiunea 714.0 12/2020
148
3.7.5 Definiţia boltei plăcii de circuite
3.7.5.1 Bolta PCB-ului în timpul transportului
Bombarea plăcii de circuite transversal pe direcţia de transport poate fi max. 1% din diagonala
PCB-ului, însă nu mai mult de 2 mm.
3
Bolta PCB-ului transversal în direcţia de transport + grosimea PCB-ului < 5,5 mm. Îndoirea (ridi-
carea) muchiei frontale ale plăcii de circuite este de max. 2,5 mm.
3
3
3
Muchie de prindere fixă
Dispozitiv de prindere mobil
Placă de circuite
Latură de transport
Muchie de prindere fixă
Bandă de transport
Direcţia de transport a PCB-urilor
Muchia frontală a plăcii de circuite
Muchia frontală a plăcii de circuite
Bandă dreaptă de transport
Bandă stângă de transport
Direcţia de transport a PCB-urilor
Instrucţiuni de utilizare SIPLACE TX 3 Date tehnice şi subansambluri
Începând cu versiunea 714.0 12/2020 3.7 Sistemul de transport al PCB-urilor
149
3.7.5.2 Bolta PCB-ului la plantare
3
3
Modificările poziţiei suprafeţei vor fi preluate automat de funcţiile pentru învăţarea înălţimii.
3
3
Boltă PCB în sus de max. 2,5 mm
Boltă PCB în jos de max. 2,5 mm
Sprijin PCB
Pentru a nu afecta calitatea şi viteza plantării se recomandă folosirea unui sprijin pentru PCB, de
ex. Smart Pin Support, astfel ca bolta PCB-ului să nu depăşească 0,5 mm în jos.
3 Date tehnice şi subansambluri Instrucţiuni de utilizare SIPLACE TX
3.7 Sistemul de transport al PCB-urilor Începând cu versiunea 714.0 12/2020
150
3.7.6 Cameră plăci cu circuite
Pe post de cameră pentru componente se pot folosi două tipuri diferite:
– Camera pentru componente, tip 34 GigE
– Camera pentru componente, tip 54 GigE
3.7.6.1 Structură
3
Fig. 3.7 - 4 Camera pentru componente
(1) Amplificatorul de semnal al camerei
(2) Sistemul optic şi iluminarea camerei PCB-urilor
3.7.6.2 Date tehnice
3
(1)
(2)
Repere de ajustare a PCB-uri-
lor
Până la 3 (circuite individuale şi panouri PCB multiple),
până la 6 în cazul opţiunii "PCB lungă" (reperele opţionale sunt
generate de programul de optimizare).
Repere de ajustare locale Până la 2 per PCB (pot fi de diferite tipuri)
Bibliotecă de memorie Până la 255 tipuri de repere de ajustare per circuit individual
Procesare imagine Metoda de detectare a frontierelor (Singular Feature) pe baza
valorilor de gri
Tip de iluminare Lumină directă (3 nivele liber programabile)
Timp de identificare per
reper/marcaj de rebutare
20 ms - 200 ms
Câmp vizual 5,78 mm x 5,78 mm
Distanţa faţă de planul focal 28 mm