00193928-01.pdf - 第96页

3 Technická data Návod k obsluze SIPLA CE HF-série 3.5 Linková koncepc e Verze software SR.505.xx Vydání 05/2004 CZ 96 SIPLACE F5 HM vy sokor ychlostní s ystém o sazuje velké IC, Flip- Chip, Bar e Die a ex otické sou č á…

Návod k obsluze SIPLACE HF-série 3 Technická data

Verze software SR.505.xx Vydání 05/2004 CZ 3.5 Linková koncepce

3.5 Linková koncepce

3.5.1 Popis

Flexibilita, modularita, kompaktnost a vysoká hustota výkonu jsou přednosti koncepce SIPLACE.

Umožňuje individuální konfiguraci výrobní linky ze stejných a odlišných modulů. Pokud se mění

požadavky na výrobu, lze jednotlivé osazovací systémy díky jejich kompaktnosti rychle a bez

velkých nákladů nově kombinovat.

Obr. 3.5 - 1 Linková koncepce (p

íklad)

Skupina SIPLACE nabízí vhodný osazovací systém pro každý výkonnostní požadavek:

Automaty SIPLACE HF a HF/3 osazují velké IO, Flip-Chip, Bare Die a exotické součástky (OSC).

Při vysokém osazovacím výkonu pokrývají spektrum součástek od 0201 do 85 x 85 mm² /

125 x 10 mm².

SIPLACE HS-60 je super vysokorychlostní osazovací systém, který zpracovává součástky

velikostí 0201 až 18,7 x 18,7 mm².

SIPLACE S-27 HM je vysokorychlostní osazovací systém pro součástky od 0201 do 32 x 32 mm².

3 Technická data Návod k obsluze SIPLACE HF-série

3.5 Linková koncepce Verze software SR.505.xx Vydání 05/2004 CZ

SIPLACE F5 HM vysokorychlostní systém osazuje velké IC, Flip-Chip, Bare Die a exotické

součástky (OSC). Spektrum součástek zasahuje od 0201 do velikosti 55 x 55 mm².

Pomocí software optimalizace výstroje SIPLACE je zvyšována produktivita výrobní linky. Lze

pomocí ní minimalizovat časy osazování a neproduktivní časy osazovacích automatů. Software

pro optimalizaci výstroje navrhne jednotlivé výstroje pro jednotlivé výrobky, jednotlivé výstroje pro

různé výrobky a skupinovou výstroj pro různé výrobky. Programová data mohou být vyměňována

- i při rozdílné konfiguraci stroje - mezi jednotlivými výrobními linkami.

3.5.2 Technická data

Systém SIPLACE SMD osazovací linka

Osazovací moduly SIPLACE HS-60, SIPLACE S-27 HM, SIPLACE HF, HF/3, F5 HM

Periferní moduly Vstupní/výstupní stanice, sítové tiskárny, pájecí pece, kontrolní

místa atd. lze získat u SIEMENS L&A

Spektrum součástek 0201 do 85 x 85 mm² / 125 x 10 mm²

max. 200 x 125 mm² (s omezeními)

Transport desek Jednoduchý a dvojitý transport s automatickým nastavením šířky

Výkon osazování Podle řazení modulů

Potřeba plochy 4 m² pro S-modul

6 m² pro HF-modul

6,5 m² pro HF/3-modul

7,5 m² pro HS-modul

Návod k obsluze SIPLACE HF-série 3 Technická data

Verze software SR.505.xx Vydání 05/2004 CZ 3.6 Osazovací hlavy

3.6 Osazovací hlavy

3.6.1 Modularita hlav

Velmi výhodným rysem strojů SIPLACE HF-série je modularita hlav. Ta umožňuje vyměnit

osazovací hlavy na portálu během krátké doby a přizpůsobit je úkolům osazování.

3.6.1.1 Konfigurace osazovacích hlav na osazovacím automatu HF

Obr. 3.6 - 1 Modularita hlav - SIPLACE HF

Oblast osazování 1, portál 1 Oblast osazování 2, portál 3

Osazovací hlava C&P12 C&P12

C&P12 C&P6

C&P12 TH

C&P6 C&P6

C&P6 TH

TH TH

Portál 3

Portál 1

C&P12

C&P6

C&P12

C&P6

Oblast osazování 2

Oblast osazování 1