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MS 参数 5- 13 5-5 真空校准 5-5-1 功能 对出厂前在工厂 内取得 MS 参数的真空 值， 与以真空校准取 得的当前 的装置值作比较 ， 进行故障 解析。 以 MS 参数取得 真空值的操 作一般仅在工厂 内进行，不必重 新取得。 5-5-2 使用模具 本项目中不使用 模具。 5-5-3 操作 从菜单中选择“ 贴片头参 数”－“真空校 准”后，会显示 以下对话框。 选择要测量 的 Head 。若要連续测 量，请对要 进 行…
MS
参数
5-12
• 计测内容
① 分别计测校准台上的 9 处高度。
② 在取得的 9 处高度中，去除最高 2 处、最低 2 处，将剩余的 5 处之平均值作为装
配高度，并进行更新。
＜操作・7/7＞
所有的计测结束后，会显示以下的对话框。
按下“确认”后，返回初始设置画面。
5-4-4 MSP 容许值
No.
项目 MSP容许值
MSP
值不良时
出现的问题
调整（检测）项目
1
装配位置
X
±
2mm
吸取高度示教不良
装配位置精度
Y
±
2mm
2
装配高度
Z
±
0.5mm
MS
参数
5-13
5-5 真空校准
5-5-1 功能
对出厂前在工厂内取得MS参数的真空值，与以真空校准取得的当前的装置值作比较，进行故障
解析。
以MS参数取得真空值的操作一般仅在工厂内进行，不必重新取得。
5-5-2 使用模具
本项目中不使用模具。
5-5-3 操作
从菜单中选择“贴片头参数”－“真空校准”后，会显示以下对话框。
选择要测量的Head。若要連续测量，请对要进行测量的Head装置旁边的连续测量按钮予以钩
选。
MS
参数
5-14
＜操作・1/5＞
如Head上安装有吸嘴，请用简易控制卸下吸嘴。
按下“操作”框内的确认按钮后，即测定“到达真空状况”。
计测结束后，会显示以下图表。