ASM-SX4-设备性能参数-DN-DMS.pdf - 第29页
29 Digitales SIPLACE Visionsystem Das digitale Visionsystem gewährleiste t bei einfachst er Bedienung eine extr em zuverlässige und schnelle Bauelementeerkenn ung. Das System identifiziert jedes einzelne Bauelement anhan…
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Bauelementebereitstellung SIPLACE SX4
Alternative SIPLACE Zuführmodule
Technische Daten
Vibrationslängsförderer
Typ 3
Verpackungsform
Spurenanzahl und -breite
Stangenmagazine
BE-Wagen X
a
3 x 9,5 mm
2 x 15 mm
1 x 30 mm
Belegt 3 Stellplätze eines
8 mm X-Zuführmoduls
Linear Dipping Unit
(LDU X)
b
für BE-Wagen X
Belegt 9 Stellplätze eines
8 mm X-Zuführmoduls,
max. 1 pro Kopf
SIPLACE Glue Feeder Belegt 5 Stellplätze eines
8 mm X-Zuführmoduls,
max. 1 pro Kopf
a) Mit Adapter X
b) Mit Einschränkungen an der SIPLACE SX4
Beschreibung
Vibrationslängsförderer die-
nen der Verarbeitung von
Bauelementen in Stangen-
magazinen. Sie können pro-
blemlos mit dem Adapter X
am BE-Wagen X gerüstet
werden. Das Nachfüllen
erfolgt ohne Maschinenstill-
stand. Mit dem Adapter X
lassen sich noch der Label
Presenter und der Reject
Conveyor am BE-Wagen X
rüsten. Die LDU X eignet
sich zum Dip-Fluxen von
Flip-Chips, CSP (Chip Scale/
Size Packages) sowie zum
Benetzen von Flip Chip
Bumps mit isotrop leitfä-
higem Klebstoff.
Mit dem SIPLACE Glue Fee-
der können vor dem Bestü-
cken Klebepunkte auf ein
Bauelement aufgebracht
werden.
Reject Conveyor
mit Adapter X
Glue Feeder
Vibrationslängsförderer, Typ 3
mit Adapter X
Linear Dipping Unit
(LDU X)
Label Presenter
mit Adapter X
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Digitales SIPLACE Visionsystem
Das digitale Visionsystem
gewährleistet bei einfachster
Bedienung eine extrem
zuverlässige und schnelle
Bauelementeerkennung.
Das System identifiziert
jedes einzelne Bauelement
anhand seiner Geometrie
und Farbe. Selbst komplexe
Bauelementeformen wie Flip
Chip oder CCGA werden mit
höchster Zuverlässigkeit
erkannt.
Die Bauelementeerkennung
erfolgt dabei zeitneutral in
einem Schritt, bei optimaler
Ausleuchtung jedes einzel-
nen Bauelementes.
Das digitale Visionsystem
kommt nicht nur in den BE-
Kameras, sondern auch in
der Leiterplattenkamera zum
Einsatz. Dies garantiert
neben der exakten Erken-
nung der Bauelemente die
zuverlässige Erkennung der
Inkpunkte und LP-Passmar-
ken.
Die Vorteile auf einen
Blick:
• Extrem schnelle und zu-
verlässige Bauelemente-
erkennung
• Niedrigste Taktzeiten
• Robuste Messung anhand
Geometrie und Farbe
• Komfortable Programmie-
rung
• Offline Programmierung
von Gehäuseformen
• Schnelle Einführung neu-
er Produkte (NPI)
• Offene Architektur für
schnelle Anpassungen
an neue Anforderungen
• Optimale Bestückergeb-
nisse aufgrund individu-
eller Messung jedes
Bauelements
Das SIPLACE Visionsys-
tem bietet Prüfroutinen und
Funktionen um die Qualität
der Bauelementeerken-
nungzu steigern.
Die Vorteile auf einen
Blick:
• Maximale Bestückquali-
tät
• Hoher First Past Yield
• Reduktion der Betriebs-
kosten
Beispiele für Auswertezeiten des digitalen Visionsystems
Auswertezeiten spielen nur beim P&P Prozess eine Rolle.
01005 9 ms
PLC44 17 ms
BGA 225 Balls 18 ms
Digitale Vision Kameras
SIPLACE SpeedStar Kamera, Typ 23
SIPLACE SpeedStar Kamera, Typ 41
SIPLACE MultiStar Kamera, Typ 30
SIPLACE TwinStar Standardkamera, Typ 33
SIPLACE TwinStar Hight Resolution Kamera, Typ 25
SIPLACE Leiterplattenkamera, Typ 34
30
Digitales SIPLACE Visionsystem
Überprüfung der Bauelementequalität
Die wichtigsten Funktionen im Überblick
Kollinearität der Beinchen erkennen
Beschädigte oder verbogene Beinchen werden erkannt. Dadurch werden lötfreie Verbindungen beim späteren
Lötprozess vermieden.
Beschädigtes Beinchen Beschädigtes Beinchen
Geflippte (Face Down) oder stehende Bauelemente erkennen
Sowohl bei Chip als auch bei IC Bauformen (z. B. SOT) werden geflippte (Face Down) oder stehende Bauele-
mente erkannt.
SOT in Ordnung SOT “Face Down”
Chip geflippt Chip stehend
Beinchenbreite überprüfen
Die optische Überprüfung der Beinchenbreite erkennt schräge oder beschädigte Beinchen. Auf diese Weise kön-
nen z. B. Dioden mit schrägen Beinchen erkannt werden.
Beinchenbreite in Ordnung Schräges Beinchen