ASM-SX4-设备性能参数-DN-DMS.pdf - 第31页
31 Digitales SIPLACE Visionsystem Überprüfung der Bauelementequalität Die wichtigsten Funktionen im Überblick Beinchenlä nge überprüfe n Durch die Überprüfung der Beinchenlä nge wird erkannt , ob diese verdreht si nd. Du…
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Digitales SIPLACE Visionsystem
Überprüfung der Bauelementequalität
Die wichtigsten Funktionen im Überblick
Kollinearität der Beinchen erkennen
Beschädigte oder verbogene Beinchen werden erkannt. Dadurch werden lötfreie Verbindungen beim späteren
Lötprozess vermieden.
Beschädigtes Beinchen Beschädigtes Beinchen
Geflippte (Face Down) oder stehende Bauelemente erkennen
Sowohl bei Chip als auch bei IC Bauformen (z. B. SOT) werden geflippte (Face Down) oder stehende Bauele-
mente erkannt.
SOT in Ordnung SOT “Face Down”
Chip geflippt Chip stehend
Beinchenbreite überprüfen
Die optische Überprüfung der Beinchenbreite erkennt schräge oder beschädigte Beinchen. Auf diese Weise kön-
nen z. B. Dioden mit schrägen Beinchen erkannt werden.
Beinchenbreite in Ordnung Schräges Beinchen
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Digitales SIPLACE Visionsystem
Überprüfung der Bauelementequalität
Die wichtigsten Funktionen im Überblick
Beinchenlänge überprüfen
Durch die Überprüfung der Beinchenlänge wird erkannt , ob diese verdreht sind. Durch unterschiedlichen Längen
der beiden Beinchen, wird dieses z. B. bei Chip-Bauformen möglich. Es können auch geflippte und gedrehte
Bauelemente erkannt werden.
Bauelement in dieser Lage in Ordnung Gedreht
Sonderformen mit rechteckigen Funktionen erkennen
Bei bestimmten Sonderbauformen ist es nötig, dass Teile auf dem Bauelement oder Umrisse als rechteckige For-
men programmiert werden. Dadurch können sie sicherer verarbeitet werden.
Rechteckige Funktion auf dem Bauelement Rechteckiges Bauelement mit ungleichförmigen Gren-
zen
Falsche Bauelemente-Beschreibungen erkennen
Das Visionsystem überprüft, ob die Position des Bauelementes mit den gemessenen Visiondaten übereinstimmt.
Im folgenden Beispiel sind tatsächlich mehr Beinchen als in der Gehäuseformbeschreibung programmiert wurde.
Komplexe BGA-Strukturen teachen
Komplexe BGA-Strukturen können innerhalb von einigen Sekunden geteacht werden.
Bestücken wenn Inkpunkt nicht vorhanden ist
Um Einzelschaltungen auszulassen kann nun auch eine Passmarke definiert werden. Wird eine Passmarke
(Kreuz, Kreis, etc.) gefunden, wird diese Einzelschaltung ausgelassen.
Inneren Bereich von kreisrunden Passmarken überprüfen
Um kreisrunde Passmarken von anderen Strukturen auf der Leiterplatte besser unterscheiden zu könnnen, wird
eine Helligkeitsprüfung im inneren Bereich dieser Passmarken durchgeführt.
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Visionsensorik
Leiterplatten-Lageerkennung
Beschreibung
Je nach Oberflächenbe-
schaffenheit der LP erweisen
sich verschiedene Passmar-
kenformen als optimal. Bei
blanken Kupferoberflächen
mit geringer Oxidation emp-
fiehlt sich besonders das
Einfachkreuz, da durch den
hohen Informationsgehalt die
größte Genauigkeit erzielt
wird. Rechteck, Quadrat und
Kreis sind weniger „informa-
tiv“, jedoch platzsparend und
auch bei fortgeschrittener
Oxidation verwendbar. Bei
verzinnten Strukturen
empfehlen sich Kreis oder
Quadrat, da hier das Verhält-
nis der Markenabmessungen
zur Vorbelotungsstärke
besonders günstig ist.
Passmarken-Kriterien
2 Marken ermitteln
3 Marken ermitteln
X- / Y-Position, Verdrehwinkel mittlerer LP-Verzug
zusätzlich: Scherung, Verzug separat in X- und Y-Richtung
Markenformen Synthetische Marken: Kreis, Kreuz, Quadrat, Rechteck,
Raute, kreisförmige, quadratische, und rechteckige Kon-
turen, Doppelkreuz, Muster: beliebig
Markenoberfläche:
Kupfer
Zinn
Ohne Oxidation und Lötstopplack
Wölbung der Marke 1/10 der Strukturbreite, jeweils guter
Kontrast zur Umgebung
Maße von Mustern
min. Größe
max. Größe
0,5 mm
3 mm
Markenumgebung Freiraum um die Passmarke nicht notwendig, wenn sich
innerhalb des Suchfeldes keine ähnliche Markenstruktur
befindet
Maße synthetischer Marken
min. X/Y-Größe für Kreis und Rechteck: 0,25 mm
min. X/Y-Größe für Kreisring und Rechteckrahmen: 0,3 mm
min. X/Y-Größe für Kreuz: 0,3 mm
min. X/Y-Größe für Doppelkreuz: 0,5 mm
min. X/Y-Größe für Raute: 0,35 mm
min. Rahmenbreite für Kreisring und Rechteckrahmen: 0,1 mm
min. Balkenbreite/Balkenabstand für Kreuz, Doppelkreuz: 0,1 mm
max. X/Y-Größe für alle Markenformen: 3 mm
max. Balkenbreite für Kreuz/Doppelkreuz: 1,5 mm
min. Toleranzen generell: 2% vom Nennmaß
max. Toleranzen generell: 20% vom Nennmaß