ASM-SX4-设备性能参数-DN-DMS.pdf - 第33页

33 Visionsensorik Leiterplatten-Lageerkennung Schlechtplattenerkennung Inkpunkt-Kriter ien Methoden • S ynthetisches Ma rkenerkennung sverfahren • M ittlerer Grauwert • H istogramm-Methode • Template Matching Größe der M…

Visionsensorik

Leiterplatten-Lageerkennung

Beschreibung

Je nach Oberflächenbe-

schaffenheit der LP erweisen

sich verschiedene Passmar-

kenformen als optimal. Bei

blanken Kupferoberflächen

mit geringer Oxidation emp-

fiehlt sich besonders das

Einfachkreuz, da durch den

hohen Informationsgehalt die

größte Genauigkeit erzielt

wird. Rechteck, Quadrat und

Kreis sind weniger „informa-

tiv“, jedoch platzsparend und

auch bei fortgeschrittener

Oxidation verwendbar. Bei

verzinnten Strukturen

empfehlen sich Kreis oder

Quadrat, da hier das Verhält-

nis der Markenabmessungen

zur Vorbelotungsstärke

besonders günstig ist.

Passmarken-Kriterien

2 Marken ermitteln

3 Marken ermitteln

X- / Y-Position, Verdrehwinkel mittlerer LP-Verzug

zusätzlich: Scherung, Verzug separat in X- und Y-Richtung

Markenformen Synthetische Marken: Kreis, Kreuz, Quadrat, Rechteck,

Raute, kreisförmige, quadratische, und rechteckige Kon-

turen, Doppelkreuz, Muster: beliebig

Markenoberfläche:

Kupfer

Zinn

Ohne Oxidation und Lötstopplack

Wölbung der Marke  1/10 der Strukturbreite, jeweils guter

Kontrast zur Umgebung

Maße von Mustern

min. Größe

max. Größe

0,5 mm

3 mm

Markenumgebung Freiraum um die Passmarke nicht notwendig, wenn sich

innerhalb des Suchfeldes keine ähnliche Markenstruktur

befindet

Maße synthetischer Marken

min. X/Y-Größe für Kreis und Rechteck: 0,25 mm

min. X/Y-Größe für Kreisring und Rechteckrahmen: 0,3 mm

min. X/Y-Größe für Kreuz: 0,3 mm

min. X/Y-Größe für Doppelkreuz: 0,5 mm

min. X/Y-Größe für Raute: 0,35 mm

min. Rahmenbreite für Kreisring und Rechteckrahmen: 0,1 mm

min. Balkenbreite/Balkenabstand für Kreuz, Doppelkreuz: 0,1 mm

max. X/Y-Größe für alle Markenformen: 3 mm

max. Balkenbreite für Kreuz/Doppelkreuz: 1,5 mm

min. Toleranzen generell: 2% vom Nennmaß

max. Toleranzen generell: 20% vom Nennmaß

Visionsensorik

Leiterplatten-Lageerkennung

Schlechtplattenerkennung

Inkpunkt-Kriterien

Methoden • Synthetisches Markenerkennungsverfahren

• Mittlerer Grauwert

• Histogramm-Methode

• Template Matching

Größe der Markenformen bzw. Strukturen

synthetische Marken

andere Verfahren

Maße synthetischer Marken siehe Seite 32

min. 0,3 mm

max. 5 mm

Abdeckmaterial gut deckend

Erkennungszeit je nach Methode 20 ms - 200 ms

Beschreibung

Bei der Nutzentechnik wird

jeder Einzelschaltung ein

Inkpunkt zugeordnet. Ist die-

ser bei der Abfrage über das

LP-Visionmodul vorhanden,

so wird die entsprechende

Einzelschaltung bestückt. Mit

dieser Funktion können Kos-

ten durch unnötige Bestü-

ckung defekter Einzelschal-

tungen verhindert werden.

Technische Daten Leiterplatten-Lageerkennung

LP-Passmarken

Lokale Passmarken

Bibliotheksspeicher

Schlechtnutzenerkennung

bis zu 3 (Einzelschaltungen und Mehrfachnutzen)

bis zu 6 bei der Option „Lange LP“ (optionale LP-Marken

werden vor der Optimierung ausgegeben)

bis zu 2 pro LP (können verschiedenen Typs sein)

bis zu 255 Markentypen pro Einzelschaltung

Bildverarbeitung Kantendetektions-Methode (Singular Feature) auf Basis

der Grauwerte

Beleuchtungsart Auflicht

Markenerkennungszeit 0,1 s

Gesichtsfeld 5,78 mm x 5,78 mm

01005-Bestückung

Die SIPLACE SX4 ist stan-

dardmäßig für die Bestü-

ckung von 01005-

Bauelementen (0,4 mm x 0,2

mm) ausgelegt. Dazu wer-

den folgende Bestückkopfva-

rianten angeboten:

• SpeedStar

• MultiStar mit BE-Kamera-

typ 30

Die SIPLACE Bauelemente-

bibliothek enthält bereits die

Konturen und Abmessungen

der 01005-Bauelemente.

Speziell entwickelte Bauele-

mente-Pipetten vom Typ

1005 sind ebenfalls für die

SIPLACE SX4 verfügbar. Sie

sind in Form und Größe für

die 01005-Bauelemente

angepasst und haben - wie

alle anderen SIPLACE Pipet-

ten - eine extrem verschleiß-

feste Keramikspitze und

einen flexiblen Pipettensitz.

Das garantiert höchste Präzi-

sion und Prozesssicherheit.

Zum anderen wird ein opti-

miertes Abholen durch ideale

Bereitstellungsbedingungen

im SIPLACE X-Zuführmodul

gewährleistet. Je kleiner die

abzuholenden Elemente

sind, desto genauer muss

die Abholung erfolgen.

Das Abholen erfolgt berüh-

rungslos um kleine Unge-

nauigkeiten z.B. durch

Bauelemente- und Taschen-

toleranzen auszugleichen

und eine mechanische

Beschädigung der Bauteile

auszuschließen.

Die SIPLACE X-Zuführ-

module sind dafür bereits

richtig ausgelegt: Neue

Motoren und der reduzierte

Einsatz von Feinmechanik

tragen u.a. dazu bei. Die klei-

nen Bauelemente können so

ohne Leistungseinbußen

verarbeitet werden und mit

kleinsten Abständen und

unabhängig von großen Bau-

elementen, die neben dem

01005-Bauelement liegen,

bestückt werden. Das

bedeutet echte 01005-

Fähigkeit. Generell gilt bei

der 01005-Bestückung, dass

ein insgesamt gut abge-

stimmter Gesamt-01005-

Prozess die Voraussetzung

für das Erzielen von sehr

guten Ergebnissen ist. Erfor-

derlich ist die Optimierung

aller Prozessparameter.

Hierbei steht Ihnen das

SIPLACE Team gerne bera-

tend zur Seite.

01005-Messergebnisse

und Umfeldbedingungen

Da dpm-Werte und Abhol-

raten bei der 01005-Bestü-

ckung stark von den jewei-

ligen Messkonditionen

abhängen, ist es unseriös,

diese ohne die entspre-

chenden Umfeldbedin-

gungen anzugeben.

Die folgende Tabelle zeigt typische Werte bei der 01005-

Bestückung, die mit einer SIPLACE SX4 erreicht werden kön-

nen, sofern die aufgeführten Randbedingungen erfüllt sind:

Maschinentyp SIPLACE SX4

Bestückkopf SpeedStar mit BE-Kameratyp

MultiStar mit BE-Kameratyp 30

Pipettentyp 1005 (SpeedStar)

2005 (MultiStar)

Zuführmodultyp 8mm SIPLACE X-Zuführmodul

Stationssoftware 706.01 oder aktueller

SIPLACE Pro 10.0 oder aktueller