ASM-SX4-设备性能参数-DN-DMS.pdf - 第30页
30 Digitales SIPLACE Visionsystem Überprüfung der Bauelementequalität Die wichtigsten Funktionen im Überblick Kollinearität der Beinchen erke nnen Beschädigte oder verbogene Beinchen werd en erkannt. Dadurch werden lötfr…
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Digitales SIPLACE Visionsystem
Das digitale Visionsystem
gewährleistet bei einfachster
Bedienung eine extrem
zuverlässige und schnelle
Bauelementeerkennung.
Das System identifiziert
jedes einzelne Bauelement
anhand seiner Geometrie
und Farbe. Selbst komplexe
Bauelementeformen wie Flip
Chip oder CCGA werden mit
höchster Zuverlässigkeit
erkannt.
Die Bauelementeerkennung
erfolgt dabei zeitneutral in
einem Schritt, bei optimaler
Ausleuchtung jedes einzel-
nen Bauelementes.
Das digitale Visionsystem
kommt nicht nur in den BE-
Kameras, sondern auch in
der Leiterplattenkamera zum
Einsatz. Dies garantiert
neben der exakten Erken-
nung der Bauelemente die
zuverlässige Erkennung der
Inkpunkte und LP-Passmar-
ken.
Die Vorteile auf einen
Blick:
• Extrem schnelle und zu-
verlässige Bauelemente-
erkennung
• Niedrigste Taktzeiten
• Robuste Messung anhand
Geometrie und Farbe
• Komfortable Programmie-
rung
• Offline Programmierung
von Gehäuseformen
• Schnelle Einführung neu-
er Produkte (NPI)
• Offene Architektur für
schnelle Anpassungen
an neue Anforderungen
• Optimale Bestückergeb-
nisse aufgrund individu-
eller Messung jedes
Bauelements
Das SIPLACE Visionsys-
tem bietet Prüfroutinen und
Funktionen um die Qualität
der Bauelementeerken-
nungzu steigern.
Die Vorteile auf einen
Blick:
• Maximale Bestückquali-
tät
• Hoher First Past Yield
• Reduktion der Betriebs-
kosten
Beispiele für Auswertezeiten des digitalen Visionsystems
Auswertezeiten spielen nur beim P&P Prozess eine Rolle.
01005 9 ms
PLC44 17 ms
BGA 225 Balls 18 ms
Digitale Vision Kameras
SIPLACE SpeedStar Kamera, Typ 23
SIPLACE SpeedStar Kamera, Typ 41
SIPLACE MultiStar Kamera, Typ 30
SIPLACE TwinStar Standardkamera, Typ 33
SIPLACE TwinStar Hight Resolution Kamera, Typ 25
SIPLACE Leiterplattenkamera, Typ 34
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Digitales SIPLACE Visionsystem
Überprüfung der Bauelementequalität
Die wichtigsten Funktionen im Überblick
Kollinearität der Beinchen erkennen
Beschädigte oder verbogene Beinchen werden erkannt. Dadurch werden lötfreie Verbindungen beim späteren
Lötprozess vermieden.
Beschädigtes Beinchen Beschädigtes Beinchen
Geflippte (Face Down) oder stehende Bauelemente erkennen
Sowohl bei Chip als auch bei IC Bauformen (z. B. SOT) werden geflippte (Face Down) oder stehende Bauele-
mente erkannt.
SOT in Ordnung SOT “Face Down”
Chip geflippt Chip stehend
Beinchenbreite überprüfen
Die optische Überprüfung der Beinchenbreite erkennt schräge oder beschädigte Beinchen. Auf diese Weise kön-
nen z. B. Dioden mit schrägen Beinchen erkannt werden.
Beinchenbreite in Ordnung Schräges Beinchen
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Digitales SIPLACE Visionsystem
Überprüfung der Bauelementequalität
Die wichtigsten Funktionen im Überblick
Beinchenlänge überprüfen
Durch die Überprüfung der Beinchenlänge wird erkannt , ob diese verdreht sind. Durch unterschiedlichen Längen
der beiden Beinchen, wird dieses z. B. bei Chip-Bauformen möglich. Es können auch geflippte und gedrehte
Bauelemente erkannt werden.
Bauelement in dieser Lage in Ordnung Gedreht
Sonderformen mit rechteckigen Funktionen erkennen
Bei bestimmten Sonderbauformen ist es nötig, dass Teile auf dem Bauelement oder Umrisse als rechteckige For-
men programmiert werden. Dadurch können sie sicherer verarbeitet werden.
Rechteckige Funktion auf dem Bauelement Rechteckiges Bauelement mit ungleichförmigen Gren-
zen
Falsche Bauelemente-Beschreibungen erkennen
Das Visionsystem überprüft, ob die Position des Bauelementes mit den gemessenen Visiondaten übereinstimmt.
Im folgenden Beispiel sind tatsächlich mehr Beinchen als in der Gehäuseformbeschreibung programmiert wurde.
Komplexe BGA-Strukturen teachen
Komplexe BGA-Strukturen können innerhalb von einigen Sekunden geteacht werden.
Bestücken wenn Inkpunkt nicht vorhanden ist
Um Einzelschaltungen auszulassen kann nun auch eine Passmarke definiert werden. Wird eine Passmarke
(Kreuz, Kreis, etc.) gefunden, wird diese Einzelschaltung ausgelassen.
Inneren Bereich von kreisrunden Passmarken überprüfen
Um kreisrunde Passmarken von anderen Strukturen auf der Leiterplatte besser unterscheiden zu könnnen, wird
eine Helligkeitsprüfung im inneren Bereich dieser Passmarken durchgeführt.