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Betriebsanleitung Offsetaufnahmesystem für SIPLACE 80 S15 / S20 / F3 / F4
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1.3 Benötigtes Werkzeug und Hilfsmittel
−
Koffer (Artikel-Nr. 00335381-01) mit verzugsfreiem Mikroskop (Artikel-Nr. 00334518-01), Offset-
messplatte komplett (wird im folgenden Text “Glasplatte” genannt, Artikel-Nr. 00334513-01) und
Kunststoffdeckel (Artikel-Nr. 00334509-01), Box mit Glasbauelementen (Artikel-Nr. 00334587-01),
Bestück-Software (auf Diskette), Klebefolie, Glasreiniger, ein Zuführaufsatz für kleine Glasbauele-
mente, eine Zuführaufnahme für großes Glasbauelement
−
Linearförderer, z. B. Artikel-Nr.: 00142031-03
−
Pipetten (unbeschädigt, wenn möglich neu):
Typ 617 für SIPLACE S15
Typ 720 für SIPLACE S20 und SIPLACE F4
Typ 820 für SIPLACE F4/6
Typ 419 für den IC-Kopf
−
Weicher Lappen für Abwurfbehälter
Nicht unbedingt nötig, aber hilfreich:
−
MS Excel Version 5.0 (Windows 3.x) oder höher
−
Excel-Seiten zur Auswertung (Dateien auf Diskette)
− 1.4 Voraussetzungen an der Maschine
− Die Maschine muß betriebswarm sein (mindestens 3 Stunden Betrieb)
− Transportbreite von 135 mm muß möglich sein, d. h. Keramiksubstrat-Zentrierung und Vakuum-
LP-Unterstützung müssen demontiert werden
− Stellplatz für Förderer muß frei sein
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1.5 Voraussetzungen des Bedienpersonals
Die beschriebenen Arbeiten dürfen nur von qualifiziertem bzw. ausreichend ausgebildetem Personal
durchgeführt werden. Siehe dazu die Definition unter 0. Darüber hinaus ist die Absolvierung eines
Siemens Servicetechnikerkurses Voraussetzung.
2. Feststellen der Korrekturwerte
2.1 Vorbereitende Arbeiten
•
Stellen Sie die Transportbreite auf die Breite der Glasplatte ein.
•
Rüsten des Förderers: Wählen Sie den Stellplatz (links/rechts) entsprechend dem Kopf, der ver-
messen werden soll und legen Sie den benötigten Zuführaufsatz auf den Förderer. Reinigen Sie
die Glasbauelemente gründlich mit Glasreiniger und legen Sie sie anschließend mit Hilfe des Sau-
gers in den Förderer. Die Rotierung spielt dabei keine Rolle (die Bauelemente sind symmetrisch),
es ist aber darauf zu achten, daß sich die Pinstrukturen auf der Unterseite befinden.
•
Rüsten Sie die für Ihren Maschinentyp richtigen Pipetten:
Revolverkopf der SIPLACE S15: Typ 617
Revolverkopf der SIPLACE S20 und SIPLACE F4: Typ 720
Revolverkopf der SIPLACE F4/6: Typ 820
IC-Kopf der SIPLACE F-Familie: Typ 419
•
Reinigen Sie die Glasplatte (Glasreiniger aus dem Koffer) und bringen Sie die Klebepads auf. Zie-
hen Sie dazu die weiße Schutzfolie vorsichtig ab, ohne die Klebepads von der durchsichtigen Trä-
gerfolie zu lösen. Legen Sie die Glasplatte auf eine saubere Unterlage (Beschriftung bei Draufsicht
spiegelverkehrt). Schlagen Sie die Trägerfolie der Klebepads an der rechten vorderen Kante der
Glasplatte an (in Transportrichtung gesehen). Die Klebepads müssen sich nun jeweils etwa in der
Mitte der einzelnen Bestückpositionen befinden. Drücken Sie die Klebepads gut an und ziehen Sie
vorsichtig die Trägerfolie ab. Achten Sie darauf, daß kein Klebepad an der Trägerfolie hängen
bleibt. Es kann mehrmals auf die gleichen Klebepads bestückt werden.
• Legen Sie einen weichen Lappen in den Abwurfbehälter.
• Bauen Sie das Mikroskop an einem sicheren Standort in der Nähe der Maschine auf.
• Legen Sie das Auswerteformular bereit (ggf. ausdrucken).
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2.2 Bestücken der Glasbauelemente
•
Laden Sie das Ihrer Maschine entsprechende Bestückprogramm. Kopieren Sie dazu die GF-, BE-,
PM- und LA-Dateien von der mitgelieferten Diskette in die entsprechenden Verzeichnisse auf der
Festplatte des Linienrechners.
•
Definieren Sie die Rüstung für die gewünschte Station. Wählen Sie Förderer Fd
∼
LIN_30. Setzen
Sie das Bauelement Glas16_16 für den Revolverkopf (alle Maschinen) bzw. Glas32_32 für den IC-
Kopf (nur F-Maschinen).
•
Wählen Sie im Menü DIENST den Punkt “Verpackungsbox” und geben Sie dort eine Vibrationszeit
von 3000 ms ein.
•
Speichern Sie die Daten.
•
Ordnen Sie dem gewünschten Bestückkopf das entsprechende Bestückprogramm zu, z.B. 16
Å
Revolverkopf, 36
Å
IC-Kopf.
•
Geben Sie den Auftrag vor und schicken Sie die Daten für den gewünschten Kopf an die ge-
wünschte Station.
•
Schieben Sie die Glasplatte im Eingabetransport über die Lichtschranke. Die Bestückung beginnt.
•
Wenn mehrere Glasbauelemente abgeworfen werden, sollten Sie die Bestückung wiederholen.
Idealerweise wird mit allen 12 Segmenten bestückt, eine Auswertung ist jedoch auch noch mit
max. 4 abgeworfenen Bauelementen möglich.
•
Für den IC-Kopf wird nur ein Bauelement (13) bestückt. Es ist sinnvoll diese Bestückung mehrfach
nacheinander durchzuführen und auszuwerten. Zur Offset-Korrektur wird dann der Gesamtmittel-
wert aller Bestückungen verwendet.
2.3 Vermessen des Offsets
•
Nehmen Sie die Glasplatte aus der Maschine und decken Sie sie mit dem Kunststoffdeckel ab.
•
Wenden Sie die Glasplatte (Kunststoffdeckel nach unten) und legen Sie sie unter das Mikroskop .
•
Beginnen Sie mit der Vermessung bei Glasbauelement Nr. 1, Seite 1. Suchen Sie dazu auf jeder
der numerierten Seiten (1..4) des Glasbauelements diejenige Pinstruktur, die sich mit einem Teil-
strich der Nonius-Skala der Glasplatte am Besten deckt. Das Prinzip ist wie bei einem Meßschie-
ber. Im Beispiel auf der nächsten Seite (Abbildung 2.3-1) betragen die Meßwerte für Seite 1 +20
µm, für Seite 2 -80 µm, für Seite 3 +20 µm und für Seite 4 -70 µm.
• Wiederholen Sie den Vorgang für alle anderen Glasbauelemente und tragen Sie die festgestellten
Meßwerte an den entsprechenden Platzhaltern ins Auswerteformular ein.
• Bei IC-Kopf: Führen Sie mehrere Messungen durch (Bestückung mehrfach durchführen).