CX-1_机器控制参数.pdf - 第140页
R e v 2 . 0 0 机器控制参数 4-98 (3) 元件种类 № 类别 内 容 1 0 C _ C H I P 1 方芯片 2 1 C _ C H I P 2 电阻 3 2 C _ C H I P 3 铝电解电容器 4 3 C _ C H I P 4 网络电阻 5 4 C _ C H I P 5 微调电容 6 5 C _ S O T S O T 7 6 C _ S O J S O J 8 7 C _ G a A s F E T …
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机器控制参数
4-97
4-5-19 其他（激光识别角度监视参数）
图 4-5-19 激光识别角度监视参数
(1)设定画面的显示方法
菜单∶ [输入]→[其它]→[其它]→[激光识别角度监视]
起动∶ [其它]按键→[其它]标签→[激光识别角度监视参数]按键
(2)设定项目
输入范围
№ 项目
最小值 最大值
单
位
备考
1 是否实行
不实行,
实行
2 开始检查的平均取样数 0 255 初期值:实行
3 各种元件 0 49 参照(3)各种元件
4 各种元件
对应各种元件的激光识别
角度的异常限度角度(平均
的相对无符号角度)
绝对值
注) 在“是否实行”中选择了“不实行”之后，以后的项目不能编辑。
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机器控制参数
4-98
(3)元件种类
№ 类别 内 容
1 0 C_CHIP1 方芯片
2 1 C_CHIP2 电阻
3 2 C_CHIP3 铝电解电容器
4 3 C_CHIP4 网络电阻
5 4 C_CHIP5 微调电容
6 5 C_SOT SOT
7 6 C_SOJ SOJ
8 7 C_GaAsFET GaAsFET
9 8 C_LED LED元件
10 9 C_CHIP_OTHER 其它芯片元件
11 10 C_SOP SOP
12 11 C_QFP QFP
13 12 C_PLCC,C_QFJ PLCC(QFJ)
14 13 C_TSOP TSOP
15 14 C_TSOP2 TSOP2
16 15 C_BQFP BQFP(缓冲 QFP)
17 16 C_BGA,C_PBGA BGA(PBGA)
18 17 C_CBGA CBGA
19 18 C_HSOP 热封 SOP
20 19 C_FBGA FBGA(CSP)
21 20 C_QFN QFN元件
22 21 C_IC_OTHER 其它 IC 元件
23 22 C_CONN 单方向引脚插头
24 23 C_CON2 二方向引脚插头
25 24 C_CONZ Ｚ引脚插头
26 25 C_EXCON 扩展引脚插头
27 26 C_OLC 外形定心元件
28 27 C_PANEL 外形识别元件
29 28 C_CONN_OTHER 其它插头
30 29 C_SKT_J J插口
31 30 C_SKT_G 砷化镓半导体插口
32 31 C_SKT_B 插口ﾄ
33 32 C_SKT_OTHER 其它 IC 插口
34 33 C_HIC HIC(基板元件)
35 34 C_ELEMENT1 元件 1
36 35 C_ELEMENT2 元件(预备)
37 36 C_ELEMENT3 元件(预备)
38 37 C_SOPDIMM DIMM插头
39 38 C_TI_BCHIP 日本 TI Micro BGA
40 39 C_TR_UL 三极管(左上缺口)
41 40 C_TR_UR 三极管(右上缺口)
42 41 C_TR_LL 三极管(左下缺口)
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机器控制参数
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№ 类别 内 容
43 42 C_TR_LR 三极管(右下缺口)
44
43 ～
48
预备
45 49 C_OTHER 其它元件