CX-1_机器控制参数.pdf - 第147页

R e v 2 . 0 0 机器控制参数 4-105 4-5-23 其他 ( 其他 ) 图 4-5-23 其他 (1) 设定画面的显示方法 菜单∶ [ 输入 ]→[ 其它 ]→[ 其它 ]→[ 其它 ] 起动∶ [ 其它 ] 按键 →[ 其它 ] 标签 →[ 其它 ] 按键

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Rev2.00
机器控制参数
4-104
(2)设定项目
输入范围
项目
最小值 最大值
备考
1 定中心方式 0 3
0:激光
1:视觉
2,3:备用
※1
2 用户设置有效/无效
0:无效
1:有效(初期值)
※2
3 照明的种类
255: 用户定义
(初期值)
4 OCC 的选择
0:L_OCC
1:R_OCC
5 照明模式有效/无效
0:无效
1:有效
※3
6 模式
0:垂直照明
1:角度照明
7 编辑标记
0:不可编辑
1:可编辑(初期
值)
8 装置开/关
0:OFF
1:ON
初期值垂直:1
角度:0
9
照明模式
亮度
初期值垂直:100
角度:0
1 按下照明控制按钮时所选择的定中心方式即成为初期值。如果选择了在 FCS 生产控制参数对话框
中的各定心控制参数的“数据有效/无效”项目中已设置为“无效”的定中心方式,则此后的项目
不能编辑。
2 若在“用户设置有效/无效”项目中选择了“无效”,则此后的项目不能编辑。
3 若在“照明模式有效/无效”项目中选择了“无效”,则此后的项目不能编辑。
Rev2.00
机器控制参数
4-105
4-5-23 其他(其他)
4-5-23 其他
(1)设定画面的显示方法
菜单∶ [输入]→[其它]→[其它]→[其它]
起动∶ [其它]按键→[其它]标签→[其它]按键
Rev2.00
机器控制参数
4-106
(2)设定项目
输入范围
项目
最小值 最大值
单位 备考
1 自动校正吸取位置的选择时间 每次 初期值:20
2 送料器间距有错误的判断值 % 初期值:50
3
吸取上升时θ轴可以旋转的高
(基板上面/吸附高度/托盘上
面的偏差)
0.1
μm
初期值:30000
(3mm)
4
元件吸取后(从最大元件高度到
元件下面位置的偏差)
0.1
μm
初期值:30000
(3mm)
5
轴上升时的
XY 动作开始
可能高度
元件贴片后(最大元件高度到吸
嘴前端位置的偏差)
0.1
μm
初期值:30000
(3mm)
6 芯片站立高度偏差
0.1
μm
初期值:120
7
点胶后的 XY 移动开始可能高
0.1
μm
初期值:30000
8 校准块标记直径
0.1
μm
初期值:20000
9
原点返回时识别结果判定值
0.1
μm
初期值:5000
10
校准块识别结
果判定值
生产时识别结果判定值
0.1
μm
初期值:3000
11 标准 VCS
0.1
μm
初期值:500000
12 标准 VCS
0.1
μm
初期值:500000
13 选项 VCS(高分辨率摄像机)
0.1
μm
初期值:230000
14
分割识别时的
视野间距
选项 VCS(高分辨率摄像机)
0.1
μm
初期值:230000
15 生产暂停时间(Sec s 初期值:1
16
生产时的校准
块识别触发器
X 轴总移动距离(mm mm 初期值:15000
17 吸嘴旋转中心界限
0.1
μm
初期值:500
18 VCS 摄像机偏移界限
0.1
μm
初期值:500
19
生产中更新偏
移量
标记直径
0.1
μm
初期值:25000
20 W>=0.45 初期值:25
21 0.25<=W<0.45 初期值:10
22
芯片站立判断
高度计算系数
W, 0.25 初期值:25