CM602基础培训教材.pdf - 第52页
52/103 7，动作设定。 通知 默认为“无”。 只要用户不设定，不变更此数据。 • 选择“有”/“无”。 <反面实装> 生产基板的反面实装后的基板时，设为“有” 。为了保护反面芯片，进行如下所示的变 更动作。 • 实装后的基板排出动作时，支撑销有可能接触到反面 芯片，确认基板支架下降后，再 排出基板。 <自动吸嘴交换中止> • “有”的情况下，不进行自动运转前的吸嘴更换。在 没有使用PT编制吸嘴更换用的 数…
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6，部品消费量计算。
可以事先计算生产预定的基板枚数的芯片的消
费量。
• 使用0～9数字键输入生产基板枚数，并按
[执
行]
• 计算供料器上需要设置的部品数，并显示。
1
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life
o
供料器配置
n
w
连接
_
模式
编带切断
全部复位
复位
No
.
名称
说明
晒
跳
S
数
FS
再显示余数输入
丄
工作台选择
生产基板校数
©
|
羅
部品名
芯片名
地址
L
/
R
供料器类型
深跳跃
霞
③
地址
供料器工作台的地址
No
.
L
/
R
为双面编带供料器的右侧
/
左侧
2
UR
:
:
©
芯片
/
个数
每
1
个卷轴的芯片
&
.
M
数
I
©
实装
/
基板
每
1
校基板的芯片实装数
¥
跳跃舰
每
1
校基板的实装跳跃点数
©
1
©
合计芯片
生产基板
44
数的芯片消费数
J
0
.
迭择速度
占有状况
部品综合信息
角度定义
©
个数
生产基扳叻数烹要的
4
带卷铂个数
46
(
02
71
CMS
02
-
L
070108
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7，动作设定。
通知
默认为“无”。
只要用户不设定，不变更此数据。
• 选择“有”/“无”。
<反面实装>
生产基板的反面实装后的基板时，设为“有”。为了保护反面芯片，进行如下所示的变
更动作。
• 实装后的基板排出动作时，支撑销有可能接触到反面芯片，确认基板支架下降后，再
排出基板。
<自动吸嘴交换中止>
• “有”的情况下，不进行自动运转前的吸嘴更换。在没有使用PT编制吸嘴更换用的
数据时使用。
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2007
-
01
-
08 09
:
04
:
13
D
TdEJM
4
A
-
d
1
-
S
450
~
动作设定
参数名称
参数
No
反面实装
有
无
自动吸嘴交换中止
有
2
无
生产预定枚数
3
有
无
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8，基板搬送。
每一工序都进行基板的搬入、从A工作台往B工作台移动、往后工序搬出。
• 传送带上的基板用绿色的长方形表示，移动过程中显示为闪烁。
∗ 在生产设定菜单上按[基板搬送]后，确认伺服开关为ON后，按 → 。
显示<基板搬送>画面。
<A工作台>
操作面板的 +[搬入]从前工序往A工作台待机传送带位置搬入基板。
操作面板的 +[上载2]从A工作台待机传送带位置往第2实装传送带位置搬送基
板。
操作面板的 +[上载1]从A工作台第2实装传送带位置往第1实装传送带位置搬
送基板。
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2006
-
12
-
29
15
:
01
:
38
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n
基板搬送
n
TPP
A
工作台
基板长度
241
fnfn
330
m
生产数据
搬入
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START
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