CM602基础培训教材.pdf - 第61页
61/103 选择识别芯片。 ∗ 请选择供料器工作台后，按下所要示教的芯片 名。 按操作面板的 +[吸着]。 • 进行芯片吸着并移动至芯片识别位置。 按操作面板的 +[示教开始]。 • 识别画面扩大显示，示教开始。 部品偏移 确认动作 6 . 识别结果 连续识别 ANS = AX = AY = 芯片排出 A 0 = 识别装置维护 V 8 . 46 < 0 £ 7 B > CM 662 - L 麵 2007 - 01 - 0…
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12,芯片识别。
按[芯片识别]。
• 变为<芯片识别>画面。
按操作面板的 → 。
按[芯片选择]。
• 变为<芯片选择>画面。
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57
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IT
D
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基板识别
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不良标
i
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1
i
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-
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吸着位詈学习
I
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(
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L
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示教开始
假想
吸看
识别结果
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小
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CM
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L
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连续识别
部品偏移
确认动作
芯片排出
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II
生产数据示教
芯片识别
Panasonic
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UNLOCK
START
3
.
识别
生产数据示教
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着
.
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址
/
R
名名
FF
地
L
品片
部芯
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选择识别芯片。
∗ 请选择供料器工作台后，按下所要示教的芯片
名。
按操作面板的 +[吸着]。
• 进行芯片吸着并移动至芯片识别位置。
按操作面板的 +[示教开始]。
• 识别画面扩大显示，示教开始。
部品偏移
确认动作
6
.
识别结果
连续识别
ANS
=
AX
=
AY
=
芯片排出
A
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=
识别装置维护
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life
UNLOCK
UNLOCK
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假想
芯片选择
吸看
部芯
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使芯片的吸着位置和区块的中心 重合。
• 用操作面板的 +进行角度补
正，用 +屏幕四边的三角形 移动芯片的
图像。
∗ 当部品的中心和吸着位置不同时，请将吸着位
置设到区块的中心。
补正吸着后芯片的角度，并将其移至识别画面的
中心。
• 按动按钮 进行移动。
将芯片外形纳入区块框之内。
• 用按钮 设定大小。
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