CM602基础培训教材.pdf - 第68页
68/103 按操作面板的 +[芯片排出]。 • 排出用于识别的芯片。 按功能键的 。 • 识别示教结束。 • 此时，示教后的数据将被上载到PT上。 [假想吸着] 本按钮在卷盘单位上不存在要进行芯片识别示教的芯片 时以及要对托盘的芯片进行示教，但托盘不能动作时使 用。 ∗ 按动此按钮，吸头移至芯片排出位置，此时为真空状 态，请用手吸着芯片、进行示教。 ‘高度确认’ 用于确认实装和吸着的高度 [吸着] 所选芯片的吸着高度的吸头下降。 …
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按操作面板的 +[识别]。
• 在识别画面上显示识别结果。
∗ 当识别结果 (ANS=)在识别率 (机器参数的不
良判定率)以下时，通过进行步骤6.~步骤23
的操作，改变识别点等方法重新进行。
按[完成]。
• 示教结束。
按操作面板的 +[连续识别]。(确
认)
• 连续识别10次，显示识别结果。确认结果后，
按[ESC]关闭显示结果。
(本操作仅为确认，不一定必须执行)
∗ 当识别结果 (ANS=)在识别率 (机器参数的不
良判定率)以下时，请通过进行步骤6.~23.的
操作，改变识别点等方法重新进行。
2007
-
0109
11
:
07
:
36
生产数据示教
芯片识别
n
LPP
吸着
24
.
UNLOCK
J
识别结果
ANS
=
△
X
=
AY
=
A
0
=
识别装置维护
ve
.
46
<
027
B
)
CMG
02
-
L
麵
—
部品偏移
确认动作
识别
连续识别
Panasonic
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life
2007
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01
-
09
13
:
42
:
25
m m
生产数据示教
芯片识别
□
LPP
REF
1
4
M
块
复位
Pt
.
.
.
Now
:
61
(
3
)
22
.
UNLOCK
"
T
T
■
Q
区块中心
Q
I
图像数椐
光标移动率
髙
23
.
图係移动率
100.00
完成
按
[
完成
]
保存示教数椐
。
C o m m un i c a t i o n
E r r o r
PT
-
V
6
.
48
(
027
B
)
CM
602
-
L
示教开始
芯片排出
假想
芯片迭择
吸着
v
1.0
-
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IT
部芯
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按操作面板的 +[芯片排出]。
• 排出用于识别的芯片。
按功能键的 。
• 识别示教结束。
• 此时，示教后的数据将被上载到PT上。
[假想吸着]
本按钮在卷盘单位上不存在要进行芯片识别示教的芯片
时以及要对托盘的芯片进行示教，但托盘不能动作时使
用。
∗ 按动此按钮，吸头移至芯片排出位置，此时为真空状
态，请用手吸着芯片、进行示教。
‘高度确认’
用于确认实装和吸着的高度
[吸着]
所选芯片的吸着高度的吸头下降。
[基板搬入]
搬入当前的生产数据尺寸的基板。
[实装]
假定将吸着的芯片实装到当前的生产数据的基
板尺寸的中央，会下降到实装高度。
Panasonic
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life
2007
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01
-
09
11
:
07
:
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雖
生产数据示教
芯片识别
LPP
|
圍
芯片迭择
吸着
地址
25
.
UNLOCK
L
/
R
部品名
芯片名
示教开始
REF
[
m
识别
26
.
识别结果
连续识别
ANS
=
AX
=
AY
=
A
0
=
识别装置维护
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if
MI
生产数据示教
芯片识别
O
'
IPP
"
芯片选择
吸着
地址
L
/
R
部品名
芯片名
示教开始
REF
m
识别
识别结果
连续识别
ANS
=
AX
=
小
AY
=
芯片排出
A
0
=
识别装置维护
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13，基板识别示教
按主菜单的“数据修正” 。
• 变为<数据修正菜单>画面。
按[生产数据示教]。
• 变为<生产数据示教>画面。
按[基板识别]。
• 进入基板识别画面。
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life
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:
27
:
56
L
”
K
[
数椐修正菜单
□
TdEJM
4
A
-
d
1
-
S
450
基板数据
区块属性数据
基板识别数据
吸嘴配置数据
贴裝数据
功能软开关
吸嘴存储器数据
I
吸嘴程序庠
I
I
供料器程序庠
I
I
识别程序庠
I
数据捡查
生产数据选择
生产数据示教
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12
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57
:
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H
生产数据示教
□
LPP
2
.
吸着位
基板识别
I
实装坐标
I
不良标记识别
I
3
.
1
惫裝占识别
k
」
5
吸着位置学习
46
v
1.0
-
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