TCM-X200 (1).pdf - 第333页

(2) (2) (2) (2) (2) 线路板上的元件次品的情况线路板上的元件次品的情况线路板上的元件次品的情况线路板上的元件次品的情况线路板上的元件次品的情况 (2- 1 ) 掌握发生状况元件次品可能有如下 3 中现象。 • 贴装时抬起元件。 • 因贴装时的线路板震动以及真空破坏导致元件飞出。 • 在贴装后的线路板排出动作中元件飞出。这些现象共同点是关于元件尺寸，与线路板 ( 焊接点 ) 的接触面积越小的元件越容易发生。…

(1-3) 发生在工序 D～E 的情况

在两面胶带上没有位置错位的情况，可能是工序 D ～E 的位置错位。

这时的现象为

• 贴装瞬间错位。

• 贴装后的下一个贴装动作出错位。

• 贴装后的线路板排动作出错位。

共同影响这些的有元件形状，底座状态，结合胶或者黏着剂的条

件。

Fig.4B36 是因元件上面与底面的平行度错位，安装瞬间错位的情况

的例子。

贴装时，在元件下面黏着在底座的瞬间，产生元件向 X 方向移动的

力，形成贴装位置错位或者贴装角度偏离。

这种元件的情况，可以减低贴装时的速度或者将贴装时的吸嘴下降

水平略微提高来避免。

此外，存在贴装后 XY 工作台的移动或者线路板排出动作易错位的

元件。

原因有结合胶或者黏着剂的保持力不够，底座的固定不完全等。

确认这些状态需要采取个别的处理方式。

Fig.4B36 Fig.4B36

Fig.4B36

易发生装置位置错位的元件例易发生装置位置错位的元件例

易发生装置位置错位的元件例

(2)(2)

(2)

5.35.3

5.3

贴装不良下的问题处理贴装不良下的问题处理

贴装不良下的问题处理

0308-001 2-225

线路板线路板

线路板

吸取吸嘴下降吸取吸嘴下降

吸取吸嘴下降

贴装时元件向贴装时元件向

贴装时元件向

方向移动方向移动

方向移动

吸取吸嘴吸取吸嘴

吸取吸嘴

位置错位，位置错位，

位置错位，

角度偏离角度偏离

角度偏离

线路板线路板

线路板

(2)(2)

(2)

线路板上的元件次品的情况线路板上的元件次品的情况

线路板上的元件次品的情况

(2-1) 掌握发生状况

元件次品可能有如下 3 中现象。

• 贴装时抬起元件。

• 因贴装时的线路板震动以及真空破坏导致元件飞出。

• 在贴装后的线路板排出动作中元件飞出。

这些现象共同点是关于元件尺寸，与线路板( 焊接点) 的接触面积越

小的元件越容易发生。

如 Fig.4B37 显示，若是方形元件( 电阻或者电容器等) 的话，

有足够的保持力，但若是带导脚元件( 晶体管或二极管) 时，因接

触面积小，易发生此类现象。

Fig.4B37Fig.4B37

Fig.4B37

5.35.3

5.3

贴装不良下的问题处理贴装不良下的问题处理

贴装不良下的问题处理

0308-001 2-226

方形元件方形元件

方形元件

带导脚元件带导脚元件

带导脚元件

焊接点焊接点

焊接点

线路板线路板

线路板

斜线部是元件与焊接点的接触部分。斜线部是元件与焊接点的接触部分。

斜线部是元件与焊接点的接触部分。

Note

(2-2) 在本装置上的原因

在本装置上发生的原因可能主要为如下几点。

在有生产实绩的这种部件上位置错位的情况，请进行关于下述原因

的确认。

• 吸嘴的磨损 / 堵塞 / 污损

• 吸嘴的上下动作不良

• 真空破坏的流量以及运作不良

• 贴装高度不适合

• 固定线路板位置的维持力不稳定

(3)(3)

(3)

其它的原因其它的原因

其它的原因

本装置以外的原因可能有元件形状，线路板状态，结合胶或者黏着

剂的条件。

原因如下表。

确认这些各项，有异常的话进行处理

因线路板条件或者结合胶等原因，不能马上改善的情况下，可以

以减低贴装时的速度或者降低安装时的 XY 工作台移动速度来避

免。

Table 4B21Table 4B21

Table 4B21

元件元件

元件元件上面有异物，粘在了吸嘴上。

元件下面粘有润滑油或者离型剂。

线路板线路板

线路板因弯曲大，贴装时线路板震动。

因外形的偏离大，线路板固定不完整。

粘合剂粘合剂

粘合剂涂抹量不够

焊接点焊接点

焊接点涂抹量不够

黏着力不够

5.35.3

5.3

贴装不良下的问题处理贴装不良下的问题处理

贴装不良下的问题处理

0308-001 2-227