ASM0606_A10011-ASM-T56-CN-SIPLACE-TX-V2_DMS_05 2020.pdf - 第17页
18 PCB 翘曲量 贴装期间 PCB 翘曲量 PCB 翘曲量向上最高达 2 mm 通过学习高度的功能自动适应表面位置的变化。 P CB 翘曲量向下最高达 2 mm 为了避免削弱贴装质量和速度，我们建议使用 PCB 支撑，例如，智能顶针支撑以让 PCB 向下 的翘曲量不超过 0.5mm 。 PCB 支撑
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PCB 翘曲量
传送导轨上的 PCB 翘曲量
固定夹紧边缘
PCB
可移动的夹紧设备
固定夹紧边缘
PCB 传输方向
传输带
前板边缘
垂直于传送方向上的 PCB 翘曲量最大是
PCB 对角线的 1%，但不超过 2mm
板卡前方边缘
传送方向上的 PCB 翘曲量+ PCB 厚度<5.5 mm
前板边缘翘曲最大 2.5 mm
PCB 传输方向
左侧传输带 右侧传输带
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PCB 翘曲量
贴装期间 PCB 翘曲量
PCB 翘曲量向上最高达 2 mm
通过学习高度的功能自动适应表面位置的变化。
PCB 翘曲量向下最高达 2 mm
为了避免削弱贴装质量和速度，我们建议使用
PCB 支撑，例如，智能顶针支撑以让 PCB 向下
的翘曲量不超过 0.5mm。
PCB支撑
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智能顶针支撑
智能顶针支撑
智能顶针支撑选件可自动在
升降台上放置支撑顶针。夹
爪装置从智能顶针卡盒中夹
取支撑顶针并将其放到规定
的位置。
放置智能支撑顶针前，贴装
区会使用柔和的风吹走所有
可能出现的污染物。而且，
贴装作业后，PCB 相机会检
查顶针的位置是否正确。
智能顶针卡盒
智能顶针卡盒 T5带有 5 个料
斗，可供自动切换，最多可切
换 5 个支撑顶针。这些智能顶
针卡盒 T5 安装在位置 1 的元
件料台车上。
安装在贴装头旁边侧面的夹
爪装置会限制贴装头的移动
范围。
料车无法到达的区域由 T5
顶针卡盒来优化使用。当使
用智能顶针支撑时，可使用
68 x 8 mm 导轨。
编程
设备中顶针的位置可在
SIPLACE Pro 的 Board
Editor 中按各贴装板的每一
面进行定义。
通过贴装板和顶针三维图，
可以认识并避免支撑顶针和
元件之间可能发生的碰撞，
即便是在超长贴装板分步输
送过程中也可以做到这一
点。在编程期间，还考虑了
不同贴装头之间受限制的移
动范围，并且在必要时，可
多次设置元件。
支撑顶针
夹爪装置
智能顶针卡盒
料斗