ASM0606_A10011-ASM-T56-CN-SIPLACE-TX-V2_DMS_05 2020.pdf - 第9页
10 贴装头 SIPLACE MultiStar (CPP) SIPLACE MultiStar (CPP) 元件照相机 元件照相机 元件照相机 类型 30 类型 45 类型 33 （ 固定相机 ） 元件范围 a 0100 5 到 27 mm x 27 m m 0100 5 到 15 mm x 15 m m 0402 到 50 mm x 40 mm b 元件规格 4.0 mm e / 6.0 mm 最大高度 c 6.0 mm 11.5 …
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贴装头
SIPLACE SpeedStar (C&P20 P2)
SIPLACE SpeedStar(C&P20 P2)
元件照相机类型
48
元件范围
a
0.12 mm x 0.12 mm（0201 公制 ）到 2220、Melf、SOT、
SOD、裸芯片、倒装芯片
元件规格
2 mm
b
/ 4 mm
最大高度
最小引脚间距
70 µm
最小引脚宽度
30 µm
最小球间距
100 µm
最小球直径
50 µm
0.12 mm x 0.12 mm
最小尺寸
8.2 mm x 8.2 mm
最大尺寸
1 g
最大重量
贴装压力
1.3 N ± 0.5N
（默认值）
0.5 N - 4.5 N
非接触式贴装
吸嘴类型
40xx/60xx
X/Y 轴精度
c
标准
± 25 µm/3σ
使用选件包“高密度”
± 20 µm/3σ
角度精度
± 0.5° / 3σ
照明度等级
5
a) 请注意：可贴装的元件范围会受到元件的几何形状、客户标准、元件包装公差和和元件公差的影响。
b) SIPLACE TX2i只能使用 2 mm。
c) 精度值符合 SIPLACE 服务和供应范围所提供的条件。
10
贴装头
SIPLACE MultiStar (CPP)
SIPLACE MultiStar (CPP)
元件照相机
元件照相机
元件照相机
类型
30
类型
45
类型
33
（固定相机）
元件范围
a
01005
到
27 mm x 27 mm
01005
到
15 mm x 15 mm
0402
到
50 mm x 40 mm
b
元件规格
4.0 mm
e
/ 6.0 mm
最大高度
c
6.0 mm
11.5 / 15.5 mm
j
最大高度
d
8.5 mm
8.5 mm
最小引脚间距
250 µm
250 µm / 120 µm
i
300 µm
最小引脚宽度
100 µm
f
/ 200 µm
g
50 µm
150 µm
最小球间距
250 µm
e
/ 350 µm
140 µm
350 µm
最小球直径
140 µm
e
/ 200 µm
f
70 µm
200 µm
最小尺寸
0.4 mm x 0.2 mm
0.11 mm x 0.11 mm
1.0 mm x 0.5 mm
最大尺寸
27 mm x 27 mm
15 mm x 15 mm
50 mm x 40 mm
最大重量
4 g
h
4 g
h
8 g
h
贴装压力
1.0 - 15 N
i
吸嘴类型
20xx, 28xx
20xx, 28xx
20xx, 28xx
X/Y 轴精度
k
标准
± 35 µm/3σ
± 35 µm/3σ
± 35 µm/3σ
使用选件包“高密度”
± 20 µm/3σ
± 20 µm/3σ
--
角度精度
± 0.20° / 3σ
l
,
± 0.38° / 3σ
m
± 0.38° / 3σ
± 0.14° / 3σ
照明度等级
5
5
6
a) 请注意：可贴装的元件范围同时受几何形状、客户标准、元件包装公差及元件公差的影响。
b) 多次测量时可用 69mm的对角线（如：64mmx10mm)。
c) CPP 贴装头：安装低位（固定元件相机不可用）。
d) CPP 贴装头：安装高位。
e) SIPLACE TX2i只能使用 4 mm。
f) 元件 < 18 mm x 18 mm。
g) 元件 ≥18 mm x18 mm。
h) 在拾取贴装模式中为 20g。
i) 仅适用于相机焦距范围为±1.3 mm 的元件。
j) 使用异形件功能包。
k) 精度值符合 SIPLACE 服务和供应范围所提供的条件。
l) 元件尺寸在 6 mm x 6 mm 和 27 mm x 27 mm之间。
m) 元件尺寸小于 6 mm x 6 mm 。
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贴装头
SIPLACE TwinStar (TH)
SIPLACE TwinStar
元件相机类型 33
元件相机类型
25
（细间距相机）
（倒装芯片相机）
Component range
a
0402 到 SO、PLCC、QFP、BGA、特殊
0201 到 SO、PLCC、QFP、插槽、
元件、裸芯片、倒装芯片
插口、BGA、特殊元件、裸芯片、倒装芯
片、盖板
元件规格
b
最大高度
25 mm
（可根据要求提供更高）
25 mm
（可根据要求提供更高）
最小引脚间距
300 µm
250 µm
最小引脚宽度
150 µm
100 µm
最小球间距
350 µm
140 µm
最小球直径
200 µm
80 µm
最小尺寸
1.0 mm x 0.5 mm
0.6 mm x 0.3 mm
最大尺寸
55 mm x 45 mm
（单次测量）
16 mm x 16 mm
（单次测量）
或者
200 mm x 125 mm
（多次测量）
d
最大重量
c
160 g
e
160 g
e
贴装压力
1.0 N - 15 N
1.0 N - 15 N
使用异形件功能包为 2.0 N - 30 N
使用异形件功能包为 2.0 N - 30 N
Nozzle types
f
5xx（标准）
5xx
（标准）
20xx/28xx +
适配器
20xx/28xx +
适配器
4xx + 适配器
4xx + 适配器
9xx + 适配器
9xx + 适配器
夹爪
夹爪
PP 贴装头吸嘴间距
70.8 mm
70.8 mm
X/Y 轴精度
g
± 28 µm/3σ
± 22 µm/3σ
角度精度
± 0.05° / 3
± 0.05° / 3σ
照明度等级
6
6
a) 请注意：可贴装的元件范围同时受几何形状、客户标准、元件包装公差及元件公差影响。
b) 如果 MultiStar 和 TwinStar 组合在同一贴装区，那么最大元件高度可能会受限。
c) 如果使用标准吸嘴。
d) 根据元件尺寸和元件供应，还会有进一步的限制。SIPLACE Pro 将自动考虑这些因素。
e) 100g 是标准。超过 100g，加速度会降低。
f) 提供 300 多个不同的吸嘴和 100 多个夹爪类型，在线提供广泛的吸嘴数据库。
g) 精度值符合 SIPLACE 服务和供应范围所 提 供 的 条 件。选 件 包 “高密度”不 适 用 于 SIPLACE TwinStar（TH）。