ASM 贴片机 SIPLACE SX1SX2DX1DX2 用户手册.pdf - 第133页
用户手册 SIPLACE SX1/SX2/DX1/DX2 3 技术数据和组件 SC.705.xx 以上软件版本 2011 年 10 月 中文版 3.6 贴片头 133 3.6.4.1 说明 12 段位器收集贴片头会根据收集 & 贴片原理来运行， 即一次运行包括通过贴片头拾取 12 个元件， 在送往贴片位置时仅限光学对中 ，然后旋转到所需的贴片角度和位 置。 然后通过吹气将这些元件 准确地轻放在 PCB 上。 与一般的芯片贴片枪不…
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3.6 贴片头 SC.705.xx 以上软件版本 2011 年 10 月 中文版
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3
图
3.6 - 11 12
段位器收集贴片头
-
功能组第
2
部分
3
(1) 中间分布器印制电路板 （在盖子下面）
(2) 星形轴 - DR 马达
(3) Z 轴马达
(4) 阀调整驱动装置
(5) C&P 元件照相机， 28 型 (18 x 18) 数字 （标准照相机）
或 30 型 (18 x 18) 数字，高分辨率
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SC.705.xx 以上软件版本 2011 年 10 月 中文版 3.6 贴片头
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3.6.4.1 说明
12 段位器收集贴片头会根据收集&贴片原理来运行，即一次运行包括通过贴片头拾取 12 个元件，
在送往贴片位置时仅限光学对中，然后旋转到所需的贴片角度和位置。 然后通过吹气将这些元件
准确地轻放在 PCB 上。 与一般的芯片贴片枪不同，收集贴片头的 12 个吸嘴是围绕水平轴旋转
的。 这样做不仅是为了节省空间： 直径降低导致所形成的离心力也比芯片贴片枪的要低。 这在很
大程度上防止了在运输期间出现意外的元件位移。
另一个好处是： 收集贴片头为所有元件使用相同的循环时间。 这意味着贴片性能不再取决于所贴
装元件的尺寸了。
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3.6.4.2 技术数据
3
光学对中 12 段位器收集贴片头，
有元件照相机， 28 型
12 段位器收集贴片头，
有元件照相机， 30 型
元件范围
a
a) 请注意，可以放置的元件范围还会受到衬垫几何形状、客户特定的标准和封装公差的影响。
从 0402 到 PLCC44、
BGA、 µBGA、倒装片、 TSOP、
QFP、 SO 和 SO32、 DRAM
从 0201
b
到倒装片、 Bare Die、
PLCC44、 BGA、 µBGA、 TSOP、
QFP、 SO 和 SO32、 DRAM
b) 带有 0201 封装
元件规格
最大高度
最小管脚间距
最小管脚宽度
最小球面间距
最小球面管脚直径
最小尺寸
最大尺寸
最大重量
6 mm
0.5 mm
0.2 mm
0.35 mm
0.2 mm
1.0 x 0.5 mm²
18.7 x 18.7 mm²
2 g
6 mm
0.3 mm
0.15 mm
0.25 mm
0.14 mm
0.6 x 0.3 mm²
18.7 x 18.7 mm²
2 g
可能的照明级别设置 2.5 N to 5.0 N
吸嘴类型
3 xx 3xx
X/Y 轴精确度
c
c) 精确值可使用与厂商无关的 IPC 标准测量得出。
± 45 µm / 3σ, ± 60 µm / 4σ ± 41 µm/3σ, ± 55 µm/4σ
角度精确度
± 0.5°/3σ, ± 0.7°/4σ ± 0.5°/3σ, ± 0.7°/4σ
元件范围
98% 98.5%
元件照相机类型
28 30
照明级别
55
可能的照明级别设置
256
5
256
5