ASM 贴片机 SIPLACE SX1SX2DX1DX2 用户手册.pdf - 第134页
3 技术数据和组件 用户手册 SIPLACE SX1/SX2/DX1/DX2 3.6 贴片头 SC.705.xx 以上软件版本 2011 年 10 月 中文版 134 3.6.4.2 技术数据 3 光学对中 12 段位器收集贴片头， 有元件照相机， 28 型 12 段位器收集贴片头， 有元件照相机， 30 型 元件范围 a a) 请注意，可以放置的元件 范围还会受到衬垫几何形状、客 户特定的标准和封装公差的影响。 从 0402 到 PL…
用户手册 SIPLACE SX1/SX2/DX1/DX2 3 技术数据和组件
SC.705.xx 以上软件版本 2011 年 10 月 中文版 3.6 贴片头
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3.6.4.1 说明
12 段位器收集贴片头会根据收集&贴片原理来运行，即一次运行包括通过贴片头拾取 12 个元件，
在送往贴片位置时仅限光学对中，然后旋转到所需的贴片角度和位置。 然后通过吹气将这些元件
准确地轻放在 PCB 上。 与一般的芯片贴片枪不同，收集贴片头的 12 个吸嘴是围绕水平轴旋转
的。 这样做不仅是为了节省空间： 直径降低导致所形成的离心力也比芯片贴片枪的要低。 这在很
大程度上防止了在运输期间出现意外的元件位移。
另一个好处是： 收集贴片头为所有元件使用相同的循环时间。 这意味着贴片性能不再取决于所贴
装元件的尺寸了。
3 技术数据和组件 用户手册 SIPLACE SX1/SX2/DX1/DX2
3.6 贴片头 SC.705.xx 以上软件版本 2011 年 10 月 中文版
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3.6.4.2 技术数据
3
光学对中 12 段位器收集贴片头，
有元件照相机， 28 型
12 段位器收集贴片头，
有元件照相机， 30 型
元件范围
a
a) 请注意，可以放置的元件范围还会受到衬垫几何形状、客户特定的标准和封装公差的影响。
从 0402 到 PLCC44、
BGA、 µBGA、倒装片、 TSOP、
QFP、 SO 和 SO32、 DRAM
从 0201
b
到倒装片、 Bare Die、
PLCC44、 BGA、 µBGA、 TSOP、
QFP、 SO 和 SO32、 DRAM
b) 带有 0201 封装
元件规格
最大高度
最小管脚间距
最小管脚宽度
最小球面间距
最小球面管脚直径
最小尺寸
最大尺寸
最大重量
6 mm
0.5 mm
0.2 mm
0.35 mm
0.2 mm
1.0 x 0.5 mm²
18.7 x 18.7 mm²
2 g
6 mm
0.3 mm
0.15 mm
0.25 mm
0.14 mm
0.6 x 0.3 mm²
18.7 x 18.7 mm²
2 g
可能的照明级别设置 2.5 N to 5.0 N
吸嘴类型
3 xx 3xx
X/Y 轴精确度
c
c) 精确值可使用与厂商无关的 IPC 标准测量得出。
± 45 µm / 3σ, ± 60 µm / 4σ ± 41 µm/3σ, ± 55 µm/4σ
角度精确度
± 0.5°/3σ, ± 0.7°/4σ ± 0.5°/3σ, ± 0.7°/4σ
元件范围
98% 98.5%
元件照相机类型
28 30
照明级别
55
可能的照明级别设置
256
5
256
5
用户手册 SIPLACE SX1/SX2/DX1/DX2 3 技术数据和组件
SC.705.xx 以上软件版本 2011 年 10 月 中文版 3.7 悬臂系统
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3.7 悬臂系统
SIPLACE SX1/SX2/DX1/DX2 贴片机的悬臂系统是所谓的 H 悬臂。此悬臂含有两个 Y 轴（从线
性马达的两侧驱动）。 X 轴由一个线性马达驱动。 H 悬臂将沿着两个 Y 轴的轴承表面，在固定和
松配的轴承上运行。这些表面与悬臂构成的角度均为 45°。 Y 轴测量系统的线性光栅标尺位于这
些轴承表面下。在 SIPLACE SX/DX 贴片机中，悬臂拥有相同的设计。此类贴片机可以装备一个
或两个悬臂。 SIPLACE SX2/DX2 贴片机配有悬臂 1 和悬臂 2，这两个悬臂安装时成 180° 角。贴
片头将安装到悬臂内部。
3.7.1 悬臂位置
3
图
3.7 - 1
悬臂在
SX2
贴片机中的位置
(1) X 轴，悬臂 1
(2) Y 轴，悬臂 1 和悬臂 2
(3) Y 轴，悬臂 1 和悬臂 2 （已隐藏）
(4) X 轴，悬臂 2
(T) PCB 的传送方向
(1)
(2)
(4)
(3)