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凯格精密机械有限公司 - 23 - 4.3 视觉系统 常 见 故 障 故 障 原 因 排 除 方 法 没有检测到图像 1) CCD 电源坏； 2) 连接到 CCD 和图像捕捉卡的 信号电缆接触不良。 1) 检查并更换 CCD 电源； 2) 检查信号电缆电路。 没有检测到图像 1) CCD -Camera X 轴马达异常； 2) CCD -Camera Y 轴马达异常。 1 ） 检修 CCD -Camera X 轴马 达； 2 ） 检修 …
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第四章 常见故障分析与排除
第四章 常见故障分析与排除
4.1 操作控制系统
常 见 故 障
故 障 原 因
排 除 方 法
开机后机器没有任何动
静：三色灯无指示、电脑
屏幕无显示
1) 机器前面主电源开关未打开；
2) 总电源故障；
3) 指示灯故障。
1) 打开电源开关；
2) 检查总电源开关及线路；
3) 更换指示灯。
设备不能启动
1) 电控箱内的保险丝熔断；
2) 其他故障。
1) 更换保险丝；
2) 按 照 电 脑屏 幕指 示 排 除故
障。
计算机启动不了
1) 启动器里有软盘；
2) 操作系统故障，运行文件丢
失。
1) 将启动器里软盘取出；
2) 重新安装机器操作软件。
设备动作间断，一个流程
无法完成
1）相应的传感器失灵，可能是光
电开关上覆盖了灰尘所致。
1）将其擦拭干净即可恢复正常。
气缸没有动作
1) 空气压力不够；
2) 气路管道漏气或堵塞；
3) 控制线路接触不良。
1) 检查总气源压力；
2) 检 查 空 气过 滤器 及 气 路管
道；
3) 检查控制该气缸的电磁阀的
控制电压和信号。
4.2 运输系统
常 见 故 障
故 障 原 因
排 除 方 法
PCB 进板停留在等待位臵
1）运输导轨上已经有 PCB 板。
1）将导轨上 PCB 板取出后重
新操作。
运输时间超时
1) 运输皮带打滑；
2) 运输马达故障或运输单元控
制故障。
1) 调整运输皮带松紧；
2) 检查运输电机。
印刷完后 PCB 板没有被释
放
1) 送入调宽马达驱动器的信号
线接触不良；
2) 驱动器故障；
3) 传输皮带松或皮带脱落；
4) 运输马达故障；
5) 宽度调节超出极限。
1) 检查线路；
2) 更换驱动器；
3) 调整皮带松紧；
4) 维修或更换运输马达；
5) 检查极限传感器。
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4.3 视觉系统
常 见 故 障
故 障 原 因
排 除 方 法
没有检测到图像
1) CCD 电源坏；
2) 连接到 CCD 和图像捕捉卡的
信号电缆接触不良。
1) 检查并更换 CCD 电源；
2) 检查信号电缆电路。
没有检测到图像
1) CCD-Camera X 轴马达异常；
2) CCD-Camera Y 轴马达异常。
1）检修 CCD-Camera X 轴马
达；
2）检修 CCD-Camera Y 轴马
达。
平台调节不到位，检测不
到图像
1）平台调节 X 轴、Y 轴及θ方
向的马达工作异常。
1）检修马达。
4.4 刮刀系统
常 见 故 障
故 障 原 因
排 除 方 法
刮刀没有动作
1) 送入刮刀马达驱动器的信号
线接触不良；
2) 皮带松或皮带胶落；
3) 刮刀马达故障。
1) 检查线路；
2) 调整皮带松紧；
3) 维修或更换刮刀运动马
达。
刮刀运动超出极限
1）极限传感器故障。
1）检查或更换极限传感器。
刮刀不能上升或下降
1) 步进电机或驱动器不良；
2) 接插件接触不良。
1) 步进电机或驱动器是否损
坏；
2) 检查接插件接触是否可
靠。
印刷不完整
1) 模板孔隙堵塞或模板与 PCB
间距太大；
2) 模板上焊膏涂布不均；
3) 焊膏中不规则的大金属粉粒
比例太大，堵塞孔隙。
1) 清洗窗孔和模板底部；
2) 选择粘度合适的焊膏并使
焊膏印刷能有效覆盖整个
印刷区域；
3) 选择金属粉末颗粒尺寸与
开口尺寸相对应焊膏。
坍塌、桥连
1) 刮刀压力太大；
2) 模板底面残留焊膏太多；
3) 焊膏粘度太低或金属含量太
少，以致无法维持焊膏的粘
力。
1) 调整压力；
2) 重新固定印刷板；
3) 选择合适粘度的焊膏；印
刷时保持适宜的环境温度。
厚度不均匀
1) 模板与 PCB 未能很好的平行
1) 调整模板与印制板的相对
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第四章 常见故障分析与排除
吻合；
2) PCB 焊盘镀层不平、厚度不
均；
3) 焊膏搅拌不均（粘度不均）。
位臵；
2) 控制 PCB 焊盘镀层的平面
度；
3) 印刷前充分搅拌焊膏。
边缘出现锯齿状
（解析度不良）
1) 焊膏粘度不足；
2) 模板孔壁有毛刺、不光滑；
3) PCB 焊盘镀层太厚或阻焊腊
边缘破损。
1) 选择粘度略高的焊膏；
2) 制板时严格控制涂覆层厚
度；
3) 印刷前检查漏印窗孔加工
质量。
厚度不足
1) 模板上焊膏涂布不均；
2) 制作模板的材料太薄；
3) 刮刀压力不当（太小）；
4) PCB 焊盘镀层太厚。
1) 选择厚度合适的模板；
2) 选择颗粒度和粘度合适的
锡膏；
3) 调整刮刀压力；
4) 减小 PCB 厚度设臵。
拉尖
1) 模板与 PCB 间距太大；
2) 焊膏粘度太大。
1) 适当调小刮动间隙；
2) 选择合适粘度的锡膏。
位臵偏移
1) 设备本身的位臵精度不好；
2) 焊膏印刷时对进入网板开口
部的均匀性差；
3) 由刮刀及其磨擦因素对网板
形成的一种拉力不良。
1) 调整设备的重复定位精
度；
2) 选择合适粘度的焊膏；
3) 加强对网板的印刷压力。
4.5 操作文件
常 见 故 障
故 障 原 因
排 除 方 法
文件读取错误
文件不存在或数据丢失
重新设备文件
文件复制错误
磁盘有错误
检查磁盘是否损坏或被写保护
文件删除错误
文件正在被其他进程调用
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