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凯格精密机械有限公司 - 24 - 第四章 常见故 障分析与 排除 吻合； 2) PCB 焊盘镀层不平、厚度不 均； 3) 焊膏搅拌不均（粘度不均） 。 位臵； 2) 控制 PCB 焊盘镀层的平面 度； 3) 印刷前充分搅拌焊膏。 边缘出现锯齿状 （解析度不良） 1) 焊膏粘度不足； 2) 模板孔壁有毛刺、不光滑； 3) PCB 焊盘镀层太厚或阻焊腊 边缘破损。 1) 选择粘度略高的焊膏； 2) 制 板 时 严 格 控 制 涂 覆 层 …
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4.3 视觉系统
常 见 故 障
故 障 原 因
排 除 方 法
没有检测到图像
1) CCD 电源坏；
2) 连接到 CCD 和图像捕捉卡的
信号电缆接触不良。
1) 检查并更换 CCD 电源；
2) 检查信号电缆电路。
没有检测到图像
1) CCD-Camera X 轴马达异常；
2) CCD-Camera Y 轴马达异常。
1）检修 CCD-Camera X 轴马
达；
2）检修 CCD-Camera Y 轴马
达。
平台调节不到位，检测不
到图像
1）平台调节 X 轴、Y 轴及θ方
向的马达工作异常。
1）检修马达。
4.4 刮刀系统
常 见 故 障
故 障 原 因
排 除 方 法
刮刀没有动作
1) 送入刮刀马达驱动器的信号
线接触不良；
2) 皮带松或皮带胶落；
3) 刮刀马达故障。
1) 检查线路；
2) 调整皮带松紧；
3) 维修或更换刮刀运动马
达。
刮刀运动超出极限
1）极限传感器故障。
1）检查或更换极限传感器。
刮刀不能上升或下降
1) 步进电机或驱动器不良；
2) 接插件接触不良。
1) 步进电机或驱动器是否损
坏；
2) 检查接插件接触是否可
靠。
印刷不完整
1) 模板孔隙堵塞或模板与 PCB
间距太大；
2) 模板上焊膏涂布不均；
3) 焊膏中不规则的大金属粉粒
比例太大，堵塞孔隙。
1) 清洗窗孔和模板底部；
2) 选择粘度合适的焊膏并使
焊膏印刷能有效覆盖整个
印刷区域；
3) 选择金属粉末颗粒尺寸与
开口尺寸相对应焊膏。
坍塌、桥连
1) 刮刀压力太大；
2) 模板底面残留焊膏太多；
3) 焊膏粘度太低或金属含量太
少，以致无法维持焊膏的粘
力。
1) 调整压力；
2) 重新固定印刷板；
3) 选择合适粘度的焊膏；印
刷时保持适宜的环境温度。
厚度不均匀
1) 模板与 PCB 未能很好的平行
1) 调整模板与印制板的相对
第四章 常见故障分析与排除
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第四章 常见故障分析与排除
吻合；
2) PCB 焊盘镀层不平、厚度不
均；
3) 焊膏搅拌不均（粘度不均）。
位臵；
2) 控制 PCB 焊盘镀层的平面
度；
3) 印刷前充分搅拌焊膏。
边缘出现锯齿状
（解析度不良）
1) 焊膏粘度不足；
2) 模板孔壁有毛刺、不光滑；
3) PCB 焊盘镀层太厚或阻焊腊
边缘破损。
1) 选择粘度略高的焊膏；
2) 制板时严格控制涂覆层厚
度；
3) 印刷前检查漏印窗孔加工
质量。
厚度不足
1) 模板上焊膏涂布不均；
2) 制作模板的材料太薄；
3) 刮刀压力不当（太小）；
4) PCB 焊盘镀层太厚。
1) 选择厚度合适的模板；
2) 选择颗粒度和粘度合适的
锡膏；
3) 调整刮刀压力；
4) 减小 PCB 厚度设臵。
拉尖
1) 模板与 PCB 间距太大；
2) 焊膏粘度太大。
1) 适当调小刮动间隙；
2) 选择合适粘度的锡膏。
位臵偏移
1) 设备本身的位臵精度不好；
2) 焊膏印刷时对进入网板开口
部的均匀性差；
3) 由刮刀及其磨擦因素对网板
形成的一种拉力不良。
1) 调整设备的重复定位精
度；
2) 选择合适粘度的焊膏；
3) 加强对网板的印刷压力。
4.5 操作文件
常 见 故 障
故 障 原 因
排 除 方 法
文件读取错误
文件不存在或数据丢失
重新设备文件
文件复制错误
磁盘有错误
检查磁盘是否损坏或被写保护
文件删除错误
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第四章 常见故障分析与排除
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第五章 附 录
附1 推荐使用的铝合金网框尺寸
附2 印刷缺陷及原因分析表
附3 装箱清单
附4 锡膏厚度不均的原因分析
附 1：推荐使用的铝合金网框尺寸
(注：网板开口以网框的中心对中分布)
第五章 附录