NXTIII规格书.pdf - 第10页

3 .规 格 - 7 - NXTIII-051410R_S 3 . 4 工 作 头 规 格 ( 贴 装 · 涂 敷 工 作 头 ) 3 . 4. 1 工 作 头 规 格 项 目 H24 V12 H12HS 吸嘴数 24 12 12 元件尺寸 03015 ~ □ 5.0 ※ 6 (0402) ※ 1 0603 ~ □ 7.5 ※ 6 (0402) 06 03 ~ □ 7.5 ※ 6 元件高度 2mm 3mm 3mm 先行贴装元件高度 ( …

100%1 / 66
3.规
- 6 -
NXTIII-051410R_S
3.3
M3 III模组 M6 III模组
模组宽度
325mm
1
650mm
1
可以搭载的基座 4M III基座, 2M III基座
工作头(选择式
可以一触式更换)
H24V12H12HS(Q)H08(Q)
H04H04SH04SFH02H02F
H01G04F(Q)G04(Q)IH1GL
H24V12H12HS(Q)H08(Q)H04
H04SH04SFH02H02FH01
G04F(Q) G04(Q) IH1 GL
H08M(Q)OF
元件供应
单元
供料器 W04b, W08c, W08f W104 mm
料管
料盘单元-LT
LTC
×
1set
料盘单元-M ×
1set or 2sets
不良元件
排出单元
2
L 尺寸
M 尺寸
料站数
(8mm 7"料卷换算)
20 45
电路板支撑方式
标准支撑销(磁块固定类型)
自动支撑销(选购件)
1 模组宽度包括模组与模组之间的5mm间隔。是模组的实际尺寸(M3 III320mmM6 III645mm)加
上模组间隔5mm的数值。
2 根据贴装工作头种类或元件高度,有限制条件。(参照7.选购件)
3 M3 IIIM6 III模组不能搭载在4M2M4M II2M II基座上。
5hBStvgA
5hBStvgA
3.规
- 7 -
NXTIII-051410R_S
3.4
·
3.4.1
H24 V12
H12HS
吸嘴数
24 12 12
元件尺寸 03015
5.0
6
(0402)
1
0603
7.5
6
(0402) 0603
7.5
6
元件高度
2mm 3mm 3mm
先行贴装元件高度(上面)
2mm 3mm 3mm
元件包装 料带 料带 料带
贴装精度
(芯片元件、
小型异形元
)
2
M3 III,
M6 III
Cpk1.00
±0.025
4
±0.038
4
(±0.050)
±0.038
4
(±0.050)
Cpk1.33
±0.034 ±0.066 ±0.066
产能
3
CPH
(chip/hour)
M3 III 35000 26000 24500
M6 III 35000 26000 24500
吸嘴更换
H08
H08M
5
吸嘴数
8 8
元件尺寸
(0402) 0603
12
6
0603
45
6
元件高度
6.5mm 13mm
先行贴装元件高度(上面)
6.5mm 13mm
元件包装 料带 料带、料盘、料管
贴装精度
(芯片元件、
小型异形元
)
2
M3 III,
M6 III
Cpk1.00
±0.050 ±0.040
4
Cpk1.33
±0.066 ±0.053
4
产能
3
CPH
(chip/hour)
M3 III 11500
M6 III 11500 13000
吸嘴更换
H04SF H04S H04
吸嘴数
4 4 4
元件尺寸
1608
38
6
1608
38
6
1608
38
6
元件高度
6.5mm 6.5mm 9.5mm
先行贴装元件高度(上面)
6.5mm 6.5mm 9.5mm
元件包装
料带、料盘、
料管
料带、料盘、
料管
料带、料盘、
料管
贴装精度
(芯片元件、
小型异形元
)
2
M3 III,
M6 III
Cpk1.00
±0.040 ±0.040 ±0.050
Cpk1.33
±0.053 ±0.053 ±0.066
产能
3
CPH
(chip/hour)
M3 III 10500 9500 6500
M6 III 10500 9500 6500
吸嘴更换
5hBStvgA
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3.规
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NXTIII-051410R_S
10402 元件时,为 25000CPH
2 贴装精度是在本公司条件下的测定结果。
3 产能的数值是在本公司条件下的测定结果。
4 本公司在最佳条件下对带有引脚小型元件的贴装精度。
5 使H08M(Q)
工作头时,需要搭载宽视野元件相机(P05MP05CL 元件相机)
6 请参照 3.4.2 吸嘴运用。
对于 H08M 时,不能使用对角尺寸超过 20mm 且吸取面低于元件上表面的元件。
5hBStvgA
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