NXTIII规格书.pdf - 第24页
3 ．规 格 - 21 - NXTIII-051410R_S 3 . 5 . 3 IH1 控制器 IH1 控制器安装在 NXT III 的料站托架前面。检查結果显示在 IH1 控制器上，可以使用触摸屏 进行操作。 也可以方便地进行有关印刷电路板 ・ 贴装电路板的学习、检查 程序的编辑、检查错 误内容的详细 确认的操作。 除了 IH1 控制器以外，还可以使用 IH1 plus （选购件）在机外进行检查程序的编辑。 3 . 6 电 路 板 …
3．规 格
- 20 -
NXTIII-051410R_S
＜各应用程序需要的PC规格＞
◆IH Server / IH1plus / IH1Reporter
CPU ：Corei5
RAM ：3GB或者更高
HDD容量 ：200GB或者更高
对应TCP/IP的以太网LAN适配器
USB端口×1（使用IH1 plus时）
OS ：Windows XP Professional SP3(32bit)日语/英语
Windows Server 2008 SP2(32bit) 日语/英语
Windows7（32bit）日语/英语
※仅在使用Windows XP Professional SP3(32bit)日语/英语时，可以使用IH1 plus。
◆IH Client
CPU ：Core2 Duo
RAM ：2GB 或者更高
HDD 容量：40GB 或者更高
对应 TCP/IP 的以太网 LAN 适配器
OS ：Windows XP Professional SP3(32bit)日语/英语
Windows Server 2008 SP2(32bit) 日语/英语
Windows7 日语/英语
◆Easy Link for TCP
CPU ：Core2 Duo
RAM ：2GB 或者更高
HDD 容量：40GB 或者更高
对应 TCP/IP 的以太网 LAN 适配器
OS ：Windows XP Professional SP3(32bit)日语/英语
Windows Server 2008 SP2(32bit) 日语/英语
Windows7（32bit）日语/英语
3.5.2
创建检查顺序
在IH1上进行外观检查用的元件数据是将已经在NXT生产线上使用的元件数据通过转换自动
生成的。不需要重新生成外观检查用的元件数据。
检查顺序可以通过 Fuji Flexa 设定来创建。可以通过使用检查区域包围检查元件的设定，创建检
查顺序。
5hBStvgA
5hBStvgA
3．规 格
- 21 -
NXTIII-051410R_S
3.5.3
IH1控制器
IH1 控制器安装在 NXT III 的料站托架前面。检查結果显示在 IH1 控制器上，可以使用触摸屏
进行操作。
也可以方便地进行有关印刷电路板・贴装电路板的学习、检查程序的编辑、检查错误内容的详细
确认的操作。
除了 IH1 控制器以外，还可以使用 IH1 plus（选购件）在机外进行检查程序的编辑。
3.6 电路板搬运
项 目 规 格
电路板搬运方向 左→右, 右→左
搬运高度
900
（
+15,-5
）
mm（950
（
+15,-5
）
mm）
搬运高度的规格可以在订购机器时选择。
搬运方式 传送带搬运
搬运时间
双搬运轨道 连续运转时 0 sec
※
1
M3 III 单搬运轨道 2.5sec(M3 III 各模组间搬运)
※
2
M6 III 单搬运轨道 3.4sec(M6 III 各模组间搬运)
※
2
最大搬运能力
MAX 1.5kg
（至 MAX 6kg 为止，可用滚轮搬运对应。）
搬运轨道宽度变更 以面前一侧为基准，使用马达变更从属侧宽度。
※1 使用电路板停止位置补正功能时，不是 0sec。
※2 是在本公司条件下的搬运时间。
5hBStvgA
5hBStvgA
3．规 格
- 22 -
NXTIII-051410R_S
3.7 对象电路板
项 目 规 格
电路板尺寸
MIN 48(L)×48(W) ～ MAX 534(L)×510(W)（双搬运轨道规格机器）
MIN 48(L)×48(W) ～ MAX 534(L)×610(W)（单搬运轨道规格机器）
厚度 0.4～6mm (对未满 0.4mm 电路板的对应需要另外商洽。)
＜注意＞
1. 双搬运轨道搬运时最大为 280(W)mm。280(W)mm 以上为单搬运轨道搬运。
2. 厚度 0.3～0.4mm 电路板的对应为选购件。
3. 在 M3 III 模组上生产超过 250(L)mm 的电路板时，为双模组生产。(参照 6.2)
此外、虽然使用 M3 III 模组时的贴装范围为到 250(L)mm 为止，但是最大可以搬
运至 305(L)mm 的电路板。在此情况下，对贴装范围超过 250(L)mm 以外的部分，
最后必须在 M6 III 或者 M3 III 的双模组生产进行贴装。基准定位点必须在
250(L)mm 范围内。
4. 对 G04(Q)工作头，有电路板尺寸(L)的 MAX 限制。
M3 III 模组：～214(L)mm、M6 III 模组：～504(L)mm、
5. 对 G04(Q)工作头，有电路板尺寸(L)的 MAX 限制。
6. 需要采取电路板支撑对策时，请事先与本公司联系。
材 质
玻璃环氧树脂、合成物、纸苯酚、矾土、聚酰亚胺等
(陶瓷电路板需要另外商洽)
5hBStvgA
5hBStvgA