DECAN_S2_Operation(Kor_Ver6.1).pdf - 第50页
생산 중 점검 사항 제 4 장 Advanced Chip Shooter DE CAN S2 Op era tion H and bo ok 4 -7 본 Chapter에서는 생산 중 에러나 기타 사항을 점검하고 조치할 경우, 장비의 일시 중단 방법(Continue/Start 모드), 비상 정지 방법(인위/시스템 비상 정지), 비상 정지 후 시스템을 재가동하는 방법 등을 알아봅니다. 순 간 정지 조치하기…
생산 중 점검 사항
제 4 장
Advanced Chip Shooter
DECAN S2 Operation Handbook
4-6
본 Chapter에서는 생산 중 에러나 기타 사항을 점검하고 조치할 경우,
장비의 일시 중단 방법(Continue/Start 모드), 비상 정지 방법(인위/시스템 비상 정지),
비상 정지 후 시스템을 재가동하는 방법 등을 알아봅니다.
순간 정지 조치하기 > Pickup 불량조치 (불량 원인 확인)
순간 정지 조치하기
생산 중 점검 사항
원인 중분류 원인 소분류
비전 처리 Time Out/
Vision보드 인식 실패
Vision 보드 연결 불량
SBC 보드 불량
Vision 보드 불량
Back Plane 보드 불량
Virus 감염에 의해 Vision보드 드라이버 파일 손상
미러 훼손
미러 기즈
미러 파손
미러 이물질 오염
부품 Data 등록 오류
부품 인식데이터 등록 오류
인식 파라미터 설정 오류
조명 설정 오류
부품 불량 부품 불량으로 등록된 부품 인식데이터와 크기가 다름
Camera 인식 Time Out
Error / 비전 처리시 시간
초과 에러
Vision 보드 불량Vision 보드 연결 불량
Fiducial 카메라노이즈(영
상 틀어짐, 반쪽화면, 화면
겹침 등) 발생
Fiducial Camera 케이블 연결 불량
Fiducial Camera 불량
Vison 보드 I/F 케이블 불량
원인 중분류 원인 소분류
카메라 조립불량
Camera 인식 Area가 부품의 중심에서 위치하지 않고,
X축 또는 Y축 방향으로 조금 치우침
카메라 영상이 어둡게 나
옴조명 밝기 이상
카메라 조명 보드 불량 (Outer 조명 보드 불량)
Head illumination 보드 불량
Fix Camera 조명 불량
조명과 관련된 케이블이 연결 불량으로 조명 LED가
ON/OFF를 반복하는 경우
Light Mapping 오류
커버글래스 이물질
노즐 오염
Side 실린더불량
케이블 연결 불량
Head IO 보드 불량
센서 이상
실린더 불량
헤드 Ref 마크 인식 불량 헤드 Ref 마크 오염
불량 원인 및 조치에 대한 자세한 사항은 Troubleshooting Guide에서
“1.2.1. 흡착 에러”를 참조하십시오.
생산 중 점검 사항
제 4 장
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본 Chapter에서는 생산 중 에러나 기타 사항을 점검하고 조치할 경우,
장비의 일시 중단 방법(Continue/Start 모드), 비상 정지 방법(인위/시스템 비상 정지),
비상 정지 후 시스템을 재가동하는 방법 등을 알아봅니다.
순간 정지 조치하기 > 테이프 비닐 끼임 조치
순간 정지 조치하기
2. 테이프 비닐 끼임 조치
1. 장비 일시 정지
Step 1.
문제가 발생한 섹션에서 OP 패널의 STOP 버튼을 눌러 장비를
일시 정지합니다.
Step 2.
문제가 발생한 테이프 피더를 피더베이스에서 분리하여
원인을 제거하고 테이프를 제대로 설치한 후, 테이프 피더를
피더베이스에 삽입하고 고정한 후, 다시 생산을 재개합니다.
테이프 설치와 관련해서는 피더 사용자 매뉴얼의 '제2장. 피더 운용' 을
참조하십시오.
Step 3.
테이프의 비닐이 정상적으로 벗겨지지 않고 테이프 가이드
안에서 끼임이 발생되는 경우에는 테이프 가이드를 고정하는
락커를 풀어서 테이프 가이드를 들어서 끼임이 발생된 원인을
파악합니다.
Step 4.
생산을 재계하려면 해당 OP패널의 START 버튼을 누르십시오.
3. PCB 끼임 조치
1. 장비 인위 비상 정지
Step 1.
컨베이어의 스테이션 간 이동 시 PCB가 걸리는 경우에는 STOP
을 눌러서 장비를 일시 정지합니다.
Step 2.
문제가 발생한 섹션의 도어를 개방하고 다시 한 번 STOP과
RESET을 누른 후, 문제를 해결합니다.
Step 3.
PCB 걸림을 해결하고, MMI의 '컨베이어 진단' 대화상자에서
빨간 색으로 표시되는 스테이션을 선택하고 <삭제> 버튼을
클릭합니다.
Step 4.
현재 PCB가 위치한 스테이션을 선택하고 <PCB 재투입> 버튼을
클릭합니다.
생산 중 점검 사항
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본 Chapter에서는 생산 중 에러나 기타 사항을 점검하고 조치할 경우,
장비의 일시 중단 방법(Continue/Start 모드), 비상 정지 방법(인위/시스템 비상 정지),
비상 정지 후 시스템을 재가동하는 방법 등을 알아봅니다.
순간 정지 조치하기 > 부품 소진 조치
순간 정지 조치하기
생산 중 점검 사항
장비를 잠시 비상 정지시킨 후 생산을 재계하는 방법에 대해서는 "2.
Start 모드: 에러 발생 후 생산을 재개하는 방법" (4-10페이지)를 참조
하십시오.
4. 부품 소진 조치
◈릴 교체
릴 교체의 경우, 릴교체가 필요한 섹션에 해당되는 OP패널의 STOP 버튼을 눌러
가동 중인 장비를 일시 정지시켜야 합니다.
자세한 사항은 "1. Continue 모드: 생산을 일시 중지한 후 재개하는
방법" (4-9페이지)를 참조하십시오.
릴 교체와 관련된 자세한 사항은 "1. 부품 릴 교환" (6-14페이지)
를 참조하십시오.
◈스프라이싱
스프라이싱의 경우, 가동 중인 장비를 정지시키지 않아도 됩니다.
스프라이싱과 관련된 자세한 사항은 "2. 스프라이싱 (Paper Type)"
(6-17페이지)를 참조하십시오.
5. 덤프 박스 오류 조치
◈오장착 오류
ㆍ 덤프 박스를 올바르게 장착하지 않으면 덤프 박스 안착 센서가 이를 감지하고,
MMI에서 오류 메시지를 표시합니다.
ㆍ 덤프 박스는 반드시 덤프 박스 거치대에 수평하게 올려서 장착해 주십시오.
① 덤프 박스 안착 센서