DECAN_S2_Operation(Kor_Ver6.1).pdf - 第7页
개요 Advanced Chip Shooter DE CAN S2 Op era tion H and bo ok 7 개요 Operation 프로세스 DECA N Se ries를 운용 하 기 위 한 전 반적 인 프로세스 는 다음과 같습니 다. 8. 설치 및 부품주문 ● 작업할 PCB에 맞게 피더 및 노즐을 설치합니다. ● 피더의 부품 잔량을 파악하여 소진 예상되는 부품을 미리 주문합니다. 7. PCB…
DECAN S2 Operation Handbook
Table of Contents
제 1 장
장비 Overview
장비 각 부분의 명칭 ...................................................1-1
조작 패널 명칭 ........................................................... 1-2
MMI 구성 화면 .......................................................... 1-3
개요 .............................................................................. 8
제 2 장
전원 공급 및 워밍 업
생산 전 준비절차 ....................................................... 2-1
제 3 장
생산하기
작업 준비하기 Ⅰ ....................................................... 3-1
작업 준비하기 Ⅱ ..................................................... 3-10
생산하기 ..................................................................3-22
제 4 장
생산 중 점검 사항
생산 중 점검 사항 ...................................................... 4-1
순간 정지 조치하기 ...................................................4-3
비상 정지 조치하기 ...................................................4-9
비상 정지하기 .......................................................... 4-13
Advanced Chip Shooter
DECAN S2 Operation Handbook
제 5 장
생산종료 및 작업변경
생산 완료하기 ............................................................ 5-1
SMT In-Line 프로세스 ................................................ 5-4
작업 변경 ...................................................................5-5
제 6 장
기타 점검 및 소진부품의 교환
Feeder 점검하기 ........................................................ 6-1
Backup Pin 설정하기 ................................................6-11
소진된 부품의 교환 ................................................. 6-14
개요
Advanced Chip Shooter
DECAN S2 Operation Handbook
7
개요
Operation 프로세스
DECAN Series를 운용하기 위한 전반적인 프로세스는 다음과 같습니다.
8. 설치 및 부품주문
● 작업할 PCB에 맞게 피더 및 노즐을
설치합니다.
● 피더의 부품 잔량을 파악하여 소진
예상되는 부품을 미리 주문합니다.
7. PCB 다운로드 / 업무확인
● 작업할 PCB 파일을 열고, 다운로드
합니다.
● 작업 시작전 이전 작업 상태를 점검하고
생산목표를 확인합니다.
6. Warming-Up
● 장착 정밀도를 높이기 위해 작업
시작전에 약 10분간 Warming-Up 운전을
수행합니다.
5. 원점 복귀 수행
● MMI 에서 'Home' 버튼을 눌러
원점복귀를 수행합니다.
1. 장비 기동전 점검하기
● 공압 ● 정격전압
● 장비 내부 이물질 ● 안전커버
● 장비 주변의 안전 등을 점검합니다.
4. 장비 모터에 전원 공급
● 장비를 조작할 수 있도록 'READY'버튼을
누릅니다.
3. MMI의 초기화
● MMI 가 실행되면 프로그램이 자동으로
초기화되면서 장비의 각 모듈을
점검합니다.
2. Main 스위치 켜기
● 장비 전면의 Main 스위치를 시계
방향으로 돌려 장비에 전원을 급합니다.
9. 컨베이어 및 백업핀 설정
● 컨베이어 폭 조절을 수행하고, PCB 고정
방식을 설정합니다.
● PCB 밑면을 지지하도록 백업핀을 적절한
위치에 배치합니다.
10. 위치 확인 및 티칭
● PCB 원점을 확인
● PCB 피듀셜마크 위치 확인
● 흡착점(Pickup Point) 확인
● 장착점 확인
11. PCB 생산하기
● MMI의 '생산' 메뉴 선택
● <생산계획>란에 생산목표량 입력
● MMI의 '시작' 하위메뉴 선택
● 조작패널의 'START' 버튼 누르기
12. 생산 중 점검사항
● 피더 부품 잔량 확인
● 부품 정합성 확인 (2시간 주기)
● 피더의 비닐제거 / 청소
● Pickup 불량 피더 모니터링
13. 생산 중 조치사항
● Pickup 불량 조치
● 비닐 끼임 조치
● PCB 끼임 조치
● 부품 소진 조치
14. 생산종료 및 작업변경
● 생산이 완료되면 'Finish' 하위메뉴를
선택하여 생산을 완료합니다.
● 다른 PCB를 생산하려면 작업변경을 위한
준비를 수행합니다.
15. 전원 끄기 및 청소
● RESET' 버튼 클릭
● 'Exit' 아이콘 클릭
● Main 스위치 끄기(시계 반대 방향)
● 작업장 주변 정리
장비 Overview
제 1 장
본 Chapter에서는 장비, 조작 패널 및 MMI(Man-Machine Interface)에 대하여 살펴봅니다.
장비 Overview
Advanced Chip Shooter
DECAN S2 Operation Handbook
1-1
장비 각 부분의 명칭 > 장비 전면
장비 각 부분의 명칭
1. 장비 전면
제 1 장
장비 Overview
2. 장비 후면
장비 각 부분의 명칭
본 Chapter에서는 장비, 조작 패널 및 MMI(Man-Machine Interface)에 대하여 살펴봅니다.