IPC J-STD-033 SMT温湿度敏感元件作业，运输，储存，包装标准 中文版.pdf
SMD 温湿度敏感元件作业，运输，储存，包装标准
SMD 温湿度敏感元件作业，运输，储存，包装标准
1. 前言
SMD 零件的出现直接带来了新的挑战，而这些挑战的重心又在于包装的品质
和可靠性。本文讲述了 floor life 在作业，包装，运输，的等级标准。J-STD-020
说明了湿敏元件级别，JEP113 说明了标签要求
周围环境中的湿气会通过包装材料渗透到包装内部，并在不同材料的表面聚
结。在组装工艺中，SMD 元件贴装在 PCB 上时会经历超过 200℃，在焊接时，
湿气的膨胀会造成一些列的焊接品质问题。
2. 目的
本文旨在为使用，运输，存储，包装 SMD 湿敏元件提供标准。通过本文内的
方法，可以避免零件受潮和零件在过 IR 后可靠性下降。通过本文的各个程序，
可以达到无害回焊。热烘可以使 SMD 零件得到长达 12 个月的包装存储寿命。
3. 范围
3.1 包装
3.1.1 本标准适用于 PCBA 中无需密封 SMD 零件的作业，其中包括聚合分子
材料和塑胶材料
3.1.2 密封包装大零件无湿气风险，不必作防潮
3.2 组装制程
3.2.1 本标准适用于 PCBA IR，VPR 等制程，不适用于波峰焊
3.2.2 本标准亦适用于受潮零件的烘烤或重工
3.2.3 本标准不适用于不过回焊炉的零件
3.3 可靠性
3.3.1 内容描述中的方法可以保证 PCBA 的成品可靠性是可评估的（标准
J-STD-020 和 JESD22-A113）
3.3.2 本文不对焊接可靠性作评述
4. 涉及文件
4.1 EIA JEDEC
EIA-541 静电放电敏感元件包装要求
EIA-583 湿气敏感元件包装要求
EIA-625 静电放电敏感设备操作要求
JEP-113 湿气敏感设备标识
JESD22-A113 不气密包装可靠性测试条件要求
4.2 防护部分
MIL-B-131 阻湿材料（隔绝湿气,不透气的）
- MIL-B-81705 透气的，无静电的，可加热处理的
MIL-D-3464 活性干燥剂，
MIL-I8835 指示，湿度卡
5. 定义
活性干燥剂：全新干燥剂或是经过依照推荐标准进行烘烤恢复原始规格的干
燥剂
6.包装
6.1 包装要求详见下表 1
湿敏级别
烘干元件
防潮袋
干燥剂
湿敏级别
标签
警告贴纸
1
随意
随意
随意
随意
220℃时不必
标示，235℃
时必需标示
2
随意 必需 必需 必需 必需
2a-5a
必需 必需 必需 必需 必需
6
随意 随意 随意 必需 必需
6.2 零件包装前的烘烤
6.2.1 湿敏级别在 2a 到 5a 之间的零件在做防潮包装之前必须要做烘烤处理。厂
家在进行烘烤和包装期间的裸露时间（MET）不可超过 24H。如果 MET 超过
了 24H 那么这个实际时间必须要标注。如果这个 MET 内仅仅是重新包装
附活性干燥剂，那么这个时间一定要计算在内。
6.2.2 供应商可以通过一系列的方法来减少烘烤时间并且达到正常效果。以给
定的默认地等级来评定在高温环境下承受湿气的等级。
6.2.3 如果在烘烤和包装之间的时间超出了标准，元件必须重新烘烤按照第 7
条款
6.3 DRY PACK(干燥包装)
6.3.1 描述
干燥包装由干燥剂 HIC（温湿度卡）MBB（防潮包装袋）
下图为经典的干燥包装
6.3.2 材料
6.3.2.1 防潮袋（MBB）
Moisture Barrier Bag 防潮袋
Desiccant Pouches 干燥剂袋
Foam End Cap 尾部泡沫护垫
Humidity Indicator Card 湿度卡