IPC J-STD-033 SMT温湿度敏感元件作业，运输，储存，包装标准 中文版.pdf - 第11页
7 7 7 7 6 5 4 4 5 3 5 7 3 4 6 2 4 5 2 3 5 2 3 4 2 2 3 1 2 3 1 2 3 MQFPs or PBGAs 5a 1 2 4 1 2 3 1 2 3 1 2 3 1 2 2 1 1 2 1 1 2 1 1 2 2a ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ ∞ 86 148 ∞ 39 51 69 28 37 49 4 6 8 3 4 5 2 3 4 30 ℃ 25℃ 20℃ 3 19 25 32 12 1…
（从其包装之日算起），其保值储存期标注于警告贴纸或条码贴纸上。
8.3.2 干燥空气
零件有可能储存在干燥大气的阁子内，这些阁子要球能保持 25±5℃ 且〈10%RH
的环境条件。
8.4 回焊
回焊包括批量回焊和单个零件贴装，拔除和重工
8.4.1 零件在 MBB 开包以后，必须彻底完成全部的高温回焊制程，包括重工，预
计 floor life，重新打包，或依 7.1.2.2 条款存放在干燥的阁子里。如果 floor
life 或工厂环境超标了，依 8.5.2 作业，
8.4.2 在回焊的过程中，零件本体的温度不可高于其警告贴纸上标注的温度值。
回焊过程中的零件本体温度将直接影响零件的可靠性。
注意 1:零件在 IR 中的温度是不同于锡的，同时不同零件不同区域也大不相同，
所以在测量的时候要注意分开测量
注意 2：在很多时候，零件本体被加热到了 220℃以上，而这个温度又超过了规
定温度，那么湿气，温度，时间就可能要超出范围，这个时候要请教一
下供应商。
8.4.3 在回焊的温度的标准要求是 JESD22-A113 。回焊过程中的零件本体温度
是最重要的制程参数，回焊时间和温度斜率也是非常重要的参数，都会
影响零件的可靠性。
8.4.4 如果通过多个回焊制程，务必要注意湿敏元件的的 floor life 是否会
超时。
注意：多回焊制程中，有使用需清洗助焊剂的，在炉后会有水洗的过程，此时会
有较多的水份会残留，这是必须考虑的潮气源，将产生新的风险。
8.4.5 每个零件最多可过 3 个回焊制程，、如果非要过多于 3 个的制程，那么这
个时候请联系厂商讨论。
8.5 干燥指示
8.5.1 干燥包装内的过高的湿度
干燥包装内的湿度是由 HIC 来指示的。因为漏放干燥剂，MBB 破裂，存储过期等
原因，HIC 都会变色，此时我们通过 HIC 的指示作业减少因零件受潮而
产生的制程不良。HIC 一从 MBB 取出就要立刻读数。更确切的说，要在
23±5℃
8.5.1.1 如果 HIC 10%RH 的色环仍然是蓝色，表明零件仍然干燥，在包装的时候
换一包活性干燥剂。
8.5.1.2 如果 8%RH 色环变粉红，10%RH 色环不是蓝色，表明零件受潮了，必须
按第 7 章条款烘烤
8.5.2 floor life 或周边环境温湿度超标
8.5.2.1 如果 floor life 或周边环境温湿度超过了表 4 的标准，那么零件必须
依照第 7 章条款回焊或安全储存。
8.5.2.2 如果工厂的环境温湿度超过表 4 的标准，零件的 floor life 必须降低。
8.5.3 6 级零件
第 6 级零件必须要依标签上的规格来烘烤后在使用
8.6 重工板
如果褪除包装重工，建议采用局部加热的方式，零件本体温度不超过 200℃，这
种方法可以使湿气对零件的影响减少到最小。如若本体温度超过了 200
℃ ，板子要采用退火重工，零件本体的温度测量要在上部。如果这部
分是要再用的，建议要先烘烤再安装使用。在重置的时候不要超出
floor life，使用局部加热的方法。
注意：邻近的零件的温度达到 183℃，这样回导致熔锡，产生连锡的风险。
9 工厂环境条件
工厂段 floor life 是工厂环境条件的表现。零件安全保守的以表 4 标准可以存
放到其最大的时间，但是环境总是难于控制的，一旦超过了 30℃/60%RH
的环境条件，零件受潮。一般是采取通过降低零件暴露在空气中的时间
来管控。通过材料的厚度可以估计出湿气的传播速度，从而评估出其
floor life。下表理出了 20-90%RH 的湿度，20℃，25℃，30℃的条件
下的 floor life。
条件：1 活性传播能= 0.35eV （目前所知最小的）
2 在〈 60%RH 下的传播率= 0.121exp（-0.25eV/KT）mm²
（此为 30℃下的最小传播率）
3 在〉60 %RH 下的传播率=1.320exp（-0.35eV/KT）mm²
（ 此为在 30℃条件下的最大值）
表5
湿度条件
零件本体厚度
湿敏
等级
20% 30% 40% 50% 60% 70% 80% 90%
2a
∞
∞
∞
60
78
103
41
53
69
33
42
57
28
36
47
10
14
19
7
10
13
6
8
10
30℃
25℃
20℃
3
10
13
17
9
11
14
8
10
13
7
9
12
7
9
12
5
7
10
4
6
8
4
5
7
Body
Thichness>3.1mm
PQFPs>84 pins
PLCCs（square）
4
4
5
4
5
4
5
3
5
3
4
3
3
2
3
2
3
7 7 7 7 6 5 4 4
5
3
5
7
3
4
6
2
4
5
2
3
5
2
3
4
2
2
3
1
2
3
1
2
3
MQFPs or
PBGAs
5a
1
2
4
1
2
3
1
2
3
1
2
3
1
2
2
1
1
2
1
1
2
1
1
2
2a
∞
∞
∞
∞
∞
∞
86
148
∞
39
51
69
28
37
49
4
6
8
3
4
5
2
3
4
30℃
25℃
20℃
3
19
25
32
12
15
19
9
12
15
8
10
13
7
9
12
3
5
7
2
3
5
2
3
4
4
5
7
9
4
5
7
4
5
6
3
4
6
3
4
5
2
3
4
2
2
3
1
2
3
5
3
4
5
3
3
5
2
3
4
2
3
4
2
3
4
1
2
3
1
1
3
1
1
2
Body
2.1<Thickness<3.1
PLCCs(rectangular
矩形）18-32pins
SOICs(wide body)
SOICs<20pins
PQFPs<80pins
5a
1
2
2
1
2
2
1
2
2
1
2
2
1
2
2
1
1
2
0.5
1
2
0.5
1
1
2a
∞
∞
∞
∞
∞
∞
∞
∞
∞
∞
∞
∞
∞
∞
∞
1
2
2
1
1
2
1
1
1
30℃
25℃
20℃
3
∞
∞
∞
∞
∞
∞
∞
∞
∞
11
14
20
7
10
13
1
2
2
1
1
2
1
1
1
4
∞
∞
∞
9
12
17
5
7
9
4
5
7
3
4
6
1
2
2
1
1
2
1
1
1
5
13
18
26
5
6
8
3
4
6
2
3
5
2
3
4
1
2
2
1
1
2
1
1
1
-
Body
Thickness<2.1mm
TSOPs,SOICs<18pins
TQFPs
Or
TBGAs
5a
3
5
6
2
3
4
1
2
3
1
2
2
1
2
2
1
1
2
1
1
2
0.5
1
1