IPC J-STD-033 SMT温湿度敏感元件作业，运输，储存，包装标准中文版.pdf - 第6页

不大于 1.4mm 3 4 5 5a 7h 9h 10h 14h 11days 13days 14days 19days 不大于 2.0mm 2a 3 4 5 5a 18h 24h 31h 37h 48h 21days 33days 43days 52days 68days 不大于 4.0mm 2a 3 4 5 5a 48h 48h 48h 48h 48h 67days 67days 68days 68days 68days 表 3：供…

依据 JEDEDJEP113 标准。MSID 标签要贴在包装箱的最底层，警告贴纸

贴在防潮袋的表面。

6.3.3.2

6 级湿敏元件没有用防潮袋包装海运的都必须要附 MSID 标签和警告贴纸在运

输容器的底层

6.3.3

1 级湿敏元件用于 235℃回焊的必须要附警告贴纸标注最高适用回焊温度。警告

贴纸必须贴在防潮袋上（如果使用）或者附在运输容器的最底层。1 级敏感元件

用于 220℃回焊无需任何湿度贴纸。

6.3.4shelf life（防潮包装后正常存储时间）

使用防潮包装后的预计存储时间在 40℃ / 90%RH 并且空气流动良好的环境下不

得少于 12 个月

7.烘烤

以下各表为湿敏元件烘烤条件与时间的关系

表 2：用户，使用者烘烤（此时间不计算在 floor time 内）

条件：参考湿度在〈60%RH（含）的周边湿度条件下

包装厚度湿敏等级 125℃条件烘烤 40℃ 〈5%RH 烘烤

2a 4h 5days

警告贴纸样图湿敏等级贴纸样图

不大于 1.4mm

10h

14h

11days

13days

14days

19days

不大于 2.0mm

18h

24h

31h

37h

48h

21days

33days

43days

52days

68days

不大于 4.0mm

48h

67days

68days

表 3：供应商烘烤在〈60%RH 湿度环境下，MET（供应商露空时间）=24hours

包装厚度湿敏等级 125℃条件烘烤 150℃条件烘烤

不大于 1.4mm

16h

21h

24h

28h

10h

12h

14h

不大于 2.0mm

23h

43h

48h

11h

21h

24h

不大于 4.0mm

48h

24h

7.1 工厂环境要求

7.1.1 暴露时间

湿敏元件在工厂只可暴露在〈 60%RH 的环境下，在此环境下无论暴露时间多长

都是可以通过高温或低温烘烤后使用或出货。

7.1.2 最短时间

任何湿度敏感元件在在不超过 30℃/60%RH 的环境条件下暴露不超过 8 小时的都

可以在室温条件下通过干燥剂干燥。要通过此方式干燥零件，最少要 5 倍的暴露

时间。

7.1.2.1 干燥包装

在重新放置干燥剂后，在已有的干燥包装内零件包装可以再封口。只要干燥剂暴

露在空气中的总共时间少于 1 小时，这些干燥剂是可以再度使用的。

7.1.2.2 干燥箱

也可使用干燥箱包装零件，这种箱子要求可以维持内部环境在 25±5℃，且湿度

〈 10%RH。有可能用到氮气或干燥气体。

7.2 烘烤一般要求

7.2.1 耐高温容器

如果厂家无特殊说明，我们默认这些装载零件的包装容器是可以以 125℃的高

温来烘烤零件的。例如，高温 tray 盘。

7.2.2 低温容器

任何使用低温包装容器装载零件的，零件不可以和这些容器一起在高于 40℃的

条件下烘烤，如果需要高温（）40℃）烘烤，必须要把零件取出到耐高温容器内

烘烤，在转回到原包装容器内。

7.2.3 纸和塑胶

在烘烤前必须要把纸和塑胶物件（如纸箱，泡沫，塑胶皮等）挑出。管塞和 tray

盘带也必须挑出在高温 125℃烘烤时。

7.2.4 烘烤时间

烘烤时间按所有零件均达到要求温度时开始计算

7.2.5 ESD 保护

ESD 作业防护需遵守 EIA625，使用真空吸笔作业时要求高湿度这点必须执行。例

如，在烘烤零件后的环境内空气十分干燥，此时要尤其注意 ESD 防护，保持高湿

度的空气。

7.2.6 包装容器的再用

在再用这些包装容器前要对这些材料的规格做出合适的考量

7.2.7 焊接风险

7.2.7.1 氧化风险

烘烤零件可能会导致零件氧化影响焊接从而造成各种各样的 PCBA 焊接品质问

题，为考虑到焊接，零件烘烤的时间和温度必须要控制。如厂家无特殊说明，一

个零件只允许一个烘烤循环，如果非要进行第二次烘烤，这个时候要和供应商谈