IPC J-STD-033 SMT温湿度敏感元件作业，运输，储存，包装标准 中文版.pdf - 第8页
谈。 7.2.72 包装容器的除气作用风险 必须要注意包装容器的除气作用是否能保证不影响焊接 8.使用 MBB 一旦打开，floor life 就开始计算，如果在规定时间内没有使用，即必须 依照第 7 章作业。 8.1 来料检验 8.1.1 包装检验 IQC 检验需要检查警告贴纸或条码贴纸上的材料封包日期，包装袋是否有穿孔， 或包装袋有开包过，如果有开包过，以 HIC 作判定依据作业 8.1.2 零件检验 IQC 开包检验零件后，如果在…
7.1.2 最短时间
任何湿度敏感元件在在不超过 30℃/60%RH 的环境条件下暴露不超过 8 小时的都
可以在室温条件下通过干燥剂干燥。要通过此方式干燥零件，最少要 5 倍的暴露
时间。
7.1.2.1 干燥包装
在重新放置干燥剂后，在已有的干燥包装内零件包装可以再封口。只要干燥剂暴
露在空气中的总共时间少于 1 小时，这些干燥剂是可以再度使用的。
7.1.2.2 干燥箱
也可使用干燥箱包装零件，这种箱子要求可以维持内部环境在 25±5℃，且湿度
〈 10%RH。有可能用到氮气或干燥气体。
7.2 烘烤一般要求
7.2.1 耐高温容器
如果厂家无特殊说明，我们默认这些装载零件的包装容器是可以以 125℃的高
温来烘烤零件的。例如，高温 tray 盘。
7.2.2 低温容器
任何使用低温包装容器装载零件的，零件不可以和这些容器一起在高于 40℃的
条件下烘烤，如果需要高温（）40℃）烘烤，必须要把零件取出到耐高温容器内
烘烤，在转回到原包装容器内。
7.2.3 纸和塑胶
在烘烤前必须要把纸和塑胶物件（如纸箱，泡沫，塑胶皮等）挑出。管塞和 tray
盘带也必须挑出在高温 125℃烘烤时。
7.2.4 烘烤时间
烘烤时间按所有零件均达到要求温度时开始计算
7.2.5 ESD 保护
ESD 作业防护需遵守 EIA625，使用真空吸笔作业时要求高湿度这点必须执行。例
如，在烘烤零件后的环境内空气十分干燥，此时要尤其注意 ESD 防护，保持高湿
度的空气。
7.2.6 包装容器的再用
在再用这些包装容器前要对这些材料的规格做出合适的考量
7.2.7 焊接风险
7.2.7.1 氧化风险
烘烤零件可能会导致零件氧化影响焊接从而造成各种各样的 PCBA 焊接品质问
题，为考虑到焊接，零件烘烤的时间和温度必须要控制。如厂家无特殊说明，一
个零件只允许一个烘烤循环，如果非要进行第二次烘烤，这个时候要和供应商谈
谈。
7.2.72 包装容器的除气作用风险
必须要注意包装容器的除气作用是否能保证不影响焊接
8.使用
MBB 一旦打开，floor life 就开始计算，如果在规定时间内没有使用，即必须
依照第 7 章作业。
8.1 来料检验
8.1.1 包装检验
IQC 检验需要检查警告贴纸或条码贴纸上的材料封包日期，包装袋是否有穿孔，
或包装袋有开包过，如果有开包过，以 HIC 作判定依据作业
8.1.2 零件检验
IQC 开包检验零件后，如果在 40℃/60%RH 的条件内暴露少于 8 小时，要么附上
火星干燥剂重新包装：要么在室温干燥的环境下 5 倍时间，使其自然干燥后再包
装
8.2 floor life
下表为 30℃/60%RH 的条件内的不同湿敏级别元件的 floor life 表。另，如果零
件暴露在空气时间大于 1 小时，按 7.1 作业
表 4
湿敏等级 工厂 floor life〈30℃/60%RH
1 不做管控只要〈30℃ /85%RH
2 1year
2a 4year
3 168hours
4 72hours
5 48hours
5a 24hours
6 使用前必须烘烤，并在标签规定的时
间内过炉
8.3 安全储存
安全储存是指合理控制零件烘烤湿度使得其 floor life 为 0。2 到 5a 级别的安
全储存环境如下
8.3.1 干燥包装
使用 MBB 干燥包装的零件依 6.3.4 作业必须保证其预计正常储存时间有 12 个月
（从其包装之日算起），其保值储存期标注于警告贴纸或条码贴纸上。
8.3.2 干燥空气
零件有可能储存在干燥大气的阁子内，这些阁子要球能保持 25±5℃ 且〈10%RH
的环境条件。
8.4 回焊
回焊包括批量回焊和单个零件贴装，拔除和重工
8.4.1 零件在 MBB 开包以后，必须彻底完成全部的高温回焊制程，包括重工，预
计 floor life，重新打包，或依 7.1.2.2 条款存放在干燥的阁子里。如果 floor
life 或工厂环境超标了，依 8.5.2 作业，
8.4.2 在回焊的过程中，零件本体的温度不可高于其警告贴纸上标注的温度值。
回焊过程中的零件本体温度将直接影响零件的可靠性。
注意 1:零件在 IR 中的温度是不同于锡的，同时不同零件不同区域也大不相同，
所以在测量的时候要注意分开测量
注意 2：在很多时候，零件本体被加热到了 220℃以上，而这个温度又超过了规
定温度，那么湿气，温度，时间就可能要超出范围，这个时候要请教一
下供应商。
8.4.3 在回焊的温度的标准要求是 JESD22-A113 。回焊过程中的零件本体温度
是最重要的制程参数，回焊时间和温度斜率也是非常重要的参数，都会
影响零件的可靠性。
8.4.4 如果通过多个回焊制程，务必要注意湿敏元件的的 floor life 是否会
超时。
注意：多回焊制程中，有使用需清洗助焊剂的，在炉后会有水洗的过程，此时会
有较多的水份会残留，这是必须考虑的潮气源，将产生新的风险。
8.4.5 每个零件最多可过 3 个回焊制程，、如果非要过多于 3 个的制程，那么这
个时候请联系厂商讨论。
8.5 干燥指示
8.5.1 干燥包装内的过高的湿度
干燥包装内的湿度是由 HIC 来指示的。因为漏放干燥剂，MBB 破裂，存储过期等
原因，HIC 都会变色，此时我们通过 HIC 的指示作业减少因零件受潮而
产生的制程不良。HIC 一从 MBB 取出就要立刻读数。更确切的说，要在
23±5℃
8.5.1.1 如果 HIC 10%RH 的色环仍然是蓝色，表明零件仍然干燥，在包装的时候
换一包活性干燥剂。
8.5.1.2 如果 8%RH 色环变粉红，10%RH 色环不是蓝色，表明零件受潮了，必须
按第 7 章条款烘烤
8.5.2 floor life 或周边环境温湿度超标
8.5.2.1 如果 floor life 或周边环境温湿度超过了表 4 的标准，那么零件必须
依照第 7 章条款回焊或安全储存。