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cab T echnology Co., Lt d. 5 校准二：上下刀片位置误差调整 1. 完成上刀转动位置调整后， 将刻度转盘探针位置移到下圆刀之刀缘 2mm 处，以手指压在下圆刀内圈部分旋转刀片一圈 ，观察刻度盘指针摆动幅 度，取摆动幅度最大的位置，将刻度盘指针归零； 2. 再将刻度转盘探针位置移到上圆刀之刀缘 2mm 处，以手指压在上圆刀 内圈部分旋转刀片一圈，观察刻度盘指针摆动 幅度，最大误差不可超过 5 小格 （即 0.05…
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3. 先将刻度转盘探针位置移到上圆刀之刀缘 2mm 处；
4. 将刻度盘指针归零，以手指压在上圆刀内圈部分旋转刀片一圈，观察刻
度盘指针摆动幅度，最多不超过 10 小格（即 ±5 小格），每小格为
0.01mm，10 小格为 0.1mm；
5. 如刻度盘指针摆动幅度过大，例如超过 5 小格，即表示该点的刀片位置
应做调整，则在该点位置以塑料铁锤轻敲，敲的方向为：
指针顺时针转动格数为正，逆时针转动格数为负
① 如刻度盘指针往正的方向转动，则由刻度盘的位置往另一边轻敲
② 如刻度盘指针往负的方向转动，则由刻度盘的另一边往刻度盘位置
轻敲
敲的时候，是敲刀片黑色部分，而非敲刀片边缘处，以避免把刀片敲坏；
6. 重复上一步骤，调整上刀片转动位置到刻度盘指针摆动幅度最小状态
（0.1mm 以内）
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校准二：上下刀片位置误差调整
1. 完成上刀转动位置调整后，将刻度转盘探针位置移到下圆刀之刀缘 2mm
处，以手指压在下圆刀内圈部分旋转刀片一圈，观察刻度盘指针摆动幅
度，取摆动幅度最大的位置，将刻度盘指针归零；
2. 再将刻度转盘探针位置移到上圆刀之刀缘 2mm 处，以手指压在上圆刀
内圈部分旋转刀片一圈，观察刻度盘指针摆动幅度，最大误差不可超过
5 小格（即 0.05mm）；如超过 5 小格，则依照校准一（上刀转动位置校
准）的步骤 5 调整上刀或下刀的位置，直到上下刀位置误差在 0.05mm
以内；
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校准三：前下导引板位置调整
前方下导引板高度应低于下圆刀顶点位置约 0.3mm
检测方式如下：
1. 转动上刀旋钮（6），升起上圆刀（10）到最高位置，此部分教学可参考
Maestro 2M 操作手册；
2. 卸下前上导引板，并略微松开前下导引板的两颗固定螺丝，以方便后续
检测与调整；