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cab T echnology Co., Lt d. 6 校准三：前下导引板位置调整 前方下导引板高度应低于下圆刀顶点位置约 0.3mm 检测方式如下： 1. 转动上刀旋钮（ 6 ） ，升起上圆刀（ 10 ）到最高位置，此部分教学可参考 Maestro 2M 操作手册； 2. 卸下前上导引板，并略微松开前下导引板的两 颗固定螺丝，以方便后续 检测与调整；
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校准二：上下刀片位置误差调整
1. 完成上刀转动位置调整后，将刻度转盘探针位置移到下圆刀之刀缘 2mm
处，以手指压在下圆刀内圈部分旋转刀片一圈，观察刻度盘指针摆动幅
度，取摆动幅度最大的位置，将刻度盘指针归零；
2. 再将刻度转盘探针位置移到上圆刀之刀缘 2mm 处，以手指压在上圆刀
内圈部分旋转刀片一圈，观察刻度盘指针摆动幅度，最大误差不可超过
5 小格（即 0.05mm）；如超过 5 小格，则依照校准一（上刀转动位置校
准）的步骤 5 调整上刀或下刀的位置，直到上下刀位置误差在 0.05mm
以内；
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校准三：前下导引板位置调整
前方下导引板高度应低于下圆刀顶点位置约 0.3mm
检测方式如下：
1. 转动上刀旋钮（6），升起上圆刀（10）到最高位置，此部分教学可参考
Maestro 2M 操作手册；
2. 卸下前上导引板，并略微松开前下导引板的两颗固定螺丝，以方便后续
检测与调整；
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3. 于前下导引板上摆放下圆刀位置校准器，由于下圆刀位置校准器前端与
后端已有 0.3mm 的高低差，因此只要观察前下导引板是否与下圆刀位
置校准器后端平行贴齐，且前端与下圆刀顶点碰触，如果没有贴齐下导
引板，则轻微调整下导引板位置，直到贴齐后再锁紧下导引板的两颗固
定螺丝；