DECAN_S2_Operation(Chi_Ver4.3).pdf - 第32页
DE CAN S 2 Op er at io n Ha nd bo o k 3-13 Chap ter 3 本 Chapter 主要介绍生产作业顺序 生产 Advanced Chip Shooter 准备生产 Ⅱ > 传 送轨道宽度 调节 准备生产 Ⅱ Step 5. 设置 P CB 固 定方式 : 选 择 PCB 基 板的夹 紧方式 孔 TA B 向（边缘定位）:利用安装在传送装置的装置从侧面夹紧 PCB 的 方法来定位。 孔 …
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Chapter 3
本Chapter主要介绍生产作业顺序
生产
Advanced Chip Shooter
准备生产 Ⅱ > 传送轨道宽度调节
准备生产 Ⅱ
生产
Step 3. 在<7. 板的大小>领域输入PCB的X,Y尺寸
Step 4. 点击<传送轨道宽度>按钮
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Chapter 3
本Chapter主要介绍生产作业顺序
生产
Advanced Chip Shooter
准备生产 Ⅱ > 传送轨道宽度调节
准备生产 Ⅱ
Step 5. 设置 PCB固定方式: 选择PCB基板的夹紧方式
孔TAB向（边缘定位）:利用安装在传送装置的装置从侧面夹紧PCB的
方法来定位。
孔TAB2（边缘定位2）:与"孔TAB向"的定位方法同样,但它是从侧面
夹2次。
一点也不: 只使用 clamping方法固定 PCB 。
边缘定位(Edge Fixer)的选择基准是PCB基板的重量。
PCB基板的重量超过1kg时请选择'边缘定位2'。
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Chapter 3
本Chapter主要介绍生产作业顺序
生产
Advanced Chip Shooter
准备生产 Ⅱ > 布置Backup Pin
准备生产 Ⅱ
生产
3. 布置Backup Pin
Step 1. 'FEEDER CHANGE' 按钮
Step 2. 打开前/后安全门
危 险
在清除Backup Pin之前,必须按下EMG开关关闭伺服电机的电源后进
行作业。
Step 3. 'STOP', 'RESET' 按钮
Step 4. 设置Backup Pin,使之支持PCB基板下部
警 告
注意 请务必在BACKUP TABLE上升状态下设置Backup Pin。
关于Backup Pin配置的详细内容清参阅详见"设置Backup Pin" (第6-10
页)