Cheetah-EVO_Brochure_chi-LR.pdf - 第3页

表面贴装器件通常尺寸很小并且紧贴在被设计的区 域上。为了提供最准确和可重复的检测结果，检测 系统不仅需要确保高质量的表现和精度，同时还要 配置高动态的图像增强滤镜功能。 全新的C h e e t a h  E V O 专为检测SMT器件提供最正 确的优化硬件，甚至更多其他专业配置： 大尺寸平板探测器 O R Y X 1 6 1 6 - 扩展的视场尺寸( 1 2 8 0  x  1 2 8 0 像素矩阵),比过 往型号…

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意志和能力驱使进步，如此才能克服新的挑战并作
出对应的进化。
随着现今技术能力的不断进步，EVOLUTION将引
领我们前往何处？
未来的生产概念将是工业4.0:基于数字联网的智能
工厂使自动化生产流程成为可能。为了更好适应未
来的需求和符合工业标准的不断提升，X射线及CT
检测系统的质量和功能则需要不断升级进化，其中
自动化功能将在工业转型中扮演重要的角色。在现
今的电子制造领域，每个区域内的结构信息量和其
复杂程度正不断的提升，随着制造工艺的提升能够
处理更复杂图片的智能软件将变得尤为重要。因
此，自动检测及整体数据分析是下一阶段的重要一
步。
Evolution是改变的过程
未来的智能工厂发展方向一定围绕在“连接”和“
自优化流程”两方面进行。因此，最有价值的质量
管理系统及设备需要有能力提供优质的自动检测功
能，并且能够成为智能生产线上的一部分。全新的
CHEETAHEVO检测系统是被设计用于满足工业
4.0需求的设备，能够保证高效稳定的零错误结果。
这台系统专为敏感部件及材料设定放射模式，并且
具有大重量承载硬件及一块大面积的平板探测器可
应对各类应用需求。通过新的FFCT软件，它具有
优质的自动化X射线及高质量的工业CT检测功能，
提供更准确的结果。这是YXLON不断创新的成
果，并且能够在今天和未来一直赋予您强大的检测
能力。
表面贴装器件通常尺寸很小并且紧贴在被设计的区
域上。为了提供最准确和可重复的检测结果，检测
系统不仅需要确保高质量的表现和精度，同时还要
配置高动态的图像增强滤镜功能。
全新的CheetahEVO专为检测SMT器件提供最正
确的优化硬件，甚至更多其他专业配置：
大尺寸平板探测器 ORYX 1616
-扩展的视场尺寸(1280x1280像素矩阵),比过
往型号增加尺寸达50%
-得益于自动检测流程，有更好的概览效果和快速
工作流程
-优化的电路设计，确保高速和稳定的24/7工作
时长
-得益于辐射抗性，探测器具有更高的工作寿命
最好的平面层析扫描 (micro3Dslice)
-精细的3D图像效果，可帮助进行快速简便的失
效分析
-适用检测大尺寸印刷电路板（PCB）
-在层级水平上输出结果
-对大区域进行无损检测
-与显微剖切相比大幅缩减成本
-轻松快速地提供可靠的无效焊接自动分析结果
集成于生产线中
-通过YXLONProLoop与在线AOI/AXI检测系
统直接通讯
大重量承载能力*
-增强加固的机械部件和样品承载台可以承载至高
20公斤的样品
-节约时间:同时检测多个样品
其他专业配置
-兼容VolumeGraphics软件
应用
-PCBS
-SMT和PTH装配件
-IGBTs
封装检测:
小器件检测，
高质量表现。
最佳的平面层析扫描，BGA扫描结果
全新的ORYX1616平板探测器扩展视场(上图)，
与过往Y.Panel1313平板探测器相比(下图)
*可选
电子部件，半导体装置是电子系统的主要核心组
成。由于它们排列紧密和其本身的密度特性，检测
它们状态的过程中需要最高的精度，但要维持较低
的管功率和管电压水平。空洞计算，包含多个区域
的空洞计算，需要精确并可重复的检测程序。
全新的CHEETAHEVO提供优质的检测结果，并
维持低水平的管功率和管电压，甚至更多其他专业
配置:
高灵敏度探测器及缩减放射剂量
-高灵敏度的探测器能够缩减检测的放射剂量
-通过可选的缩减放射工具，用于检测敏感部件的
放射率能够额外缩减，例如使用滤镜和准直仪
-优化的电路设计，确保高速和稳定的24/7工作
时长
-得益于辐射抗性，探测器具有更高的工作寿命
识别高精度的细节呈现
-操作员能够在一个完整的图像链中观察最佳的细
节呈现
自动缺陷检测
-在FGUI界面中整合的缺陷检测(焊锡,空洞)
-PROINSIGHT(开发及整合个人算法成为可能)
其他专业配置
-兼容VOLUMEGRAPHICS软件
-更高、更稳定的部件配置
应用
-晶圆检测
-整体连接回路的三维图片
-微焊锡
-传感器
-MEMS和MOEMS
-TSV
半导体检测:最小管电压实现最大检测精度
BGA和焊锡的平面层析扫描概览 BGA中的空洞，通过平面层析扫描可视化