Cheetah-EVO_Brochure_chi-LR.pdf - 第4页
电子部件，半导体装置是电子系统的主要核心组 成。由于它们排列紧密和其本身的密度特性，检测 它们状态的过程中需要最高的精度，但要维持较低 的管功率和管电压水平。空洞计算，包含多个区域 的空洞计算，需要精确并可重复的检测程序。 全 新的 CHEETAHEVO提 供优 质的 检 测结 果 ，并 维持低水平的管功率和管电压，甚至更多其他专业 配置: 高灵敏度探测器及缩减放射剂量 -高灵敏度的探测器能够缩减检测的放射剂量 - 通过可…
表面贴装器件通常尺寸很小并且紧贴在被设计的区
域上。为了提供最准确和可重复的检测结果，检测
系统不仅需要确保高质量的表现和精度，同时还要
配置高动态的图像增强滤镜功能。
全新的CheetahEVO专为检测SMT器件提供最正
确的优化硬件，甚至更多其他专业配置：
大尺寸平板探测器 ORYX 1616
-扩展的视场尺寸(1280x1280像素矩阵),比过
往型号增加尺寸达50%
-得益于自动检测流程，有更好的概览效果和快速
工作流程
-优化的电路设计，确保高速和稳定的24/7工作
时长
-得益于辐射抗性，探测器具有更高的工作寿命
最好的平面层析扫描 (micro3Dslice)
-精细的3D图像效果，可帮助进行快速简便的失
效分析
-适用检测大尺寸印刷电路板（PCB）
-在层级水平上输出结果
-对大区域进行无损检测
-与显微剖切相比大幅缩减成本
-轻松快速地提供可靠的无效焊接自动分析结果
集成于生产线中
-通过YXLONProLoop与在线AOI/AXI检测系
统直接通讯
大重量承载能力*
-增强加固的机械部件和样品承载台可以承载至高
20公斤的样品
-节约时间:同时检测多个样品
其他专业配置
-兼容VolumeGraphics软件
应用
-PCBS
-SMT和PTH装配件
-IGBTs
封装检测:
小器件检测，
高质量表现。
最佳的平面层析扫描，BGA扫描结果
全新的ORYX1616平板探测器扩展视场(上图)，
与过往Y.Panel1313平板探测器相比(下图)
*可选
电子部件，半导体装置是电子系统的主要核心组
成。由于它们排列紧密和其本身的密度特性，检测
它们状态的过程中需要最高的精度，但要维持较低
的管功率和管电压水平。空洞计算，包含多个区域
的空洞计算，需要精确并可重复的检测程序。
全新的CHEETAHEVO提供优质的检测结果，并
维持低水平的管功率和管电压，甚至更多其他专业
配置:
高灵敏度探测器及缩减放射剂量
-高灵敏度的探测器能够缩减检测的放射剂量
-通过可选的缩减放射工具，用于检测敏感部件的
放射率能够额外缩减，例如使用滤镜和准直仪
-优化的电路设计，确保高速和稳定的24/7工作
时长
-得益于辐射抗性，探测器具有更高的工作寿命
识别高精度的细节呈现
-操作员能够在一个完整的图像链中观察最佳的细
节呈现
自动缺陷检测
-在FGUI界面中整合的缺陷检测(焊锡,空洞)
-PROINSIGHT(开发及整合个人算法成为可能)
其他专业配置
-兼容VOLUMEGRAPHICS软件
-更高、更稳定的部件配置
应用
-晶圆检测
-整体连接回路的三维图片
-微焊锡
-传感器
-MEMS和MOEMS
-TSV
半导体检测:最小管电压实现最大检测精度
BGA和焊锡的平面层析扫描概览 BGA中的空洞，通过平面层析扫描可视化
在实验室的研究和开发过程中检测电子部件是一件
很复杂的事情，需要最大范围的特征表现和最先进
的技术。计算机断层扫描在对微小部件的细节分析
中必不可少，通常会被用于电池、连接器及医疗器
械的开发和研究。
全新的CHEETAHEVO提供极致的图像精度和最
高的工业CT重构细节，甚至更多其他专业配置:
超常的计算机断层扫描（CT）质量
-全新的ORYX1616探测器确保最高质量的CT扫
描体素
-出色的对比度信噪比
-高灵敏度探测器
由YXLON FF CT 软件完成信息可视化
-FGUI用户交互界面中呈现完整的工作流程
-真实生动的可视化图像，由单独的三维电影级渲
染软件呈现，以及一套预设的转换功能(TF)
-平面层析扫描的可视化结果等同于高质量CT扫描
结果的体素，能够呈现更为复杂的样品内部结构
-通过一系列功能降低人造伪影，如BHR射束硬化
降低，BHC射束硬化矫正，降低环形伪影，降低
体素噪音等
-清晰的目视错误识别
其他专业配置
-兼容VOLUMEGRAPHICS软件
-ORYX1616新探测器:
·高处理速度
·始终如一的图片质量，得益于稳定的探测器工
作温度
·放射不影响部件寿命(辐射抗性)
应用
-电池
-接头
-不易观察的电子部件
-医用材料
-军用及航天电子
实验室检测:为精确分析打造的前沿技术
金线的CT扫描结果