Cheetah-EVO_Brochure_chi-LR.pdf - 第5页
在实验室的研究和开发过程中检测电子部件是一件 很复杂的事情，需要最大范围的特征表现和最先进 的技术。计算机断层扫描在对微小部件的细节分析 中必不可少，通常会被用于电池、连接器及医疗器 械的开发和研究。 全 新的 CHEETAHEVO提 供极 致的 图 像精 度 和最 高的工业CT重构细节，甚至更多其他专业配置: 超常的计算机断层扫描（ C T ） 质量 -全新的 O R Y X 1 6 1 6 探测器确保最高质量的CT…
电子部件，半导体装置是电子系统的主要核心组
成。由于它们排列紧密和其本身的密度特性，检测
它们状态的过程中需要最高的精度，但要维持较低
的管功率和管电压水平。空洞计算，包含多个区域
的空洞计算，需要精确并可重复的检测程序。
全新的CHEETAHEVO提供优质的检测结果，并
维持低水平的管功率和管电压，甚至更多其他专业
配置:
高灵敏度探测器及缩减放射剂量
-高灵敏度的探测器能够缩减检测的放射剂量
-通过可选的缩减放射工具，用于检测敏感部件的
放射率能够额外缩减，例如使用滤镜和准直仪
-优化的电路设计，确保高速和稳定的24/7工作
时长
-得益于辐射抗性，探测器具有更高的工作寿命
识别高精度的细节呈现
-操作员能够在一个完整的图像链中观察最佳的细
节呈现
自动缺陷检测
-在FGUI界面中整合的缺陷检测(焊锡,空洞)
-PROINSIGHT(开发及整合个人算法成为可能)
其他专业配置
-兼容VOLUMEGRAPHICS软件
-更高、更稳定的部件配置
应用
-晶圆检测
-整体连接回路的三维图片
-微焊锡
-传感器
-MEMS和MOEMS
-TSV
半导体检测:最小管电压实现最大检测精度
BGA和焊锡的平面层析扫描概览 BGA中的空洞，通过平面层析扫描可视化
在实验室的研究和开发过程中检测电子部件是一件
很复杂的事情，需要最大范围的特征表现和最先进
的技术。计算机断层扫描在对微小部件的细节分析
中必不可少，通常会被用于电池、连接器及医疗器
械的开发和研究。
全新的CHEETAHEVO提供极致的图像精度和最
高的工业CT重构细节，甚至更多其他专业配置:
超常的计算机断层扫描（CT）质量
-全新的ORYX1616探测器确保最高质量的CT扫
描体素
-出色的对比度信噪比
-高灵敏度探测器
由YXLON FF CT 软件完成信息可视化
-FGUI用户交互界面中呈现完整的工作流程
-真实生动的可视化图像，由单独的三维电影级渲
染软件呈现，以及一套预设的转换功能(TF)
-平面层析扫描的可视化结果等同于高质量CT扫描
结果的体素，能够呈现更为复杂的样品内部结构
-通过一系列功能降低人造伪影，如BHR射束硬化
降低，BHC射束硬化矫正，降低环形伪影，降低
体素噪音等
-清晰的目视错误识别
其他专业配置
-兼容VOLUMEGRAPHICS软件
-ORYX1616新探测器:
·高处理速度
·始终如一的图片质量，得益于稳定的探测器工
作温度
·放射不影响部件寿命(辐射抗性)
应用
-电池
-接头
-不易观察的电子部件
-医用材料
-军用及航天电子
实验室检测:为精确分析打造的前沿技术
金线的CT扫描结果
“一键”功能
“一键”功能方案使很多高阶的X射线检测操作变得
非常简单。例如：
-点击&定中
-框选&放大
-PowerDrive
-Zoom+
这些功能能够确保恒定的放大倍数，无需调整射线
管参数或进行软件补正，至需要轻轻点击一次即可
实施。
扩展的 BGA 检测
通过CheetahEVO,用户能够快速选择和标记单独
的一个球体，不论手动方式或自动栅格识别。引导
功能会在整个工作流程中帮助用户完成设置，确保
完美的精度和获得可重复的结果。此外，这个功能
允许多个用户运行同一个程序。
扩展的 ADR 交互界面
CheetahEVO的软件配置能够通过用户的特殊需求
提供定制化软件方案，甚至能够提供定制化的算法
方案。
eHDR
为了确保最高水平的产品质量，eHDR滤镜功能可以
高亮一些复杂的结构，用户只需一次点击即可。得
益于先进的软件和增强的16位灰阶，系统能够在灰
阶中探测到极其微小的差异，没有一处缺陷会被遗
漏。这使得您能够轻松地观察到之前无法看到的缺
陷。
多区域空洞计算 (MAVC)
现今的焊接工艺正变得越来越复杂，方形扁平无引
脚和其他底部封端的器件只能被X射线检测到。虚焊
或缺失的焊点，以及大区域的空洞都能够被可靠的
检测到，多区域空洞计算功能甚至能够帮助用户分
析复杂焊接设计中的空洞分布。然而，这一功能只
需要设置4个参数，步骤快速，简便，成本经济。所
得出的结果质量始终如一，可重复，并且精确。
给予您进阶能力的功
能
BGA中的空洞