Cheetah-EVO_Brochure_chi-LR.pdf - 第6页

“ 一键”功能 “ 一键”功能方案使很多高阶的X射线检测操作变得非常简单。例如： -点击&定中 -框选&放大 -PowerDrive -Zoom+ 这些功能能够确保恒定的放大倍数，无需调整射线管参数或进行软件补正，至需要轻轻点击一次即可实施。扩展的 BGA 检测通过C h e e t a h  E V O ,用户能够快速选择和标记单独的一个球体，不论手动方式或自动栅格识别。引导功能会…

在实验室的研究和开发过程中检测电子部件是一件

很复杂的事情，需要最大范围的特征表现和最先进

的技术。计算机断层扫描在对微小部件的细节分析

中必不可少，通常会被用于电池、连接器及医疗器

械的开发和研究。

全新的CHEETAHEVO提供极致的图像精度和最

高的工业CT重构细节，甚至更多其他专业配置:

超常的计算机断层扫描（CT）质量

-全新的ORYX1616探测器确保最高质量的CT扫

描体素

-出色的对比度信噪比

-高灵敏度探测器

由YXLON FF CT 软件完成信息可视化

-FGUI用户交互界面中呈现完整的工作流程

-真实生动的可视化图像，由单独的三维电影级渲

染软件呈现，以及一套预设的转换功能(TF)

-平面层析扫描的可视化结果等同于高质量CT扫描

结果的体素，能够呈现更为复杂的样品内部结构

-通过一系列功能降低人造伪影，如BHR射束硬化

降低，BHC射束硬化矫正，降低环形伪影，降低

体素噪音等

-清晰的目视错误识别

其他专业配置

-兼容VOLUMEGRAPHICS软件

-ORYX1616新探测器:

 ·高处理速度

 ·始终如一的图片质量，得益于稳定的探测器工

作温度

 ·放射不影响部件寿命(辐射抗性)

应用

-电池

-接头

-不易观察的电子部件

-医用材料

-军用及航天电子

实验室检测:为精确分析打造的前沿技术

金线的CT扫描结果

“一键”功能

“一键”功能方案使很多高阶的X射线检测操作变得

非常简单。例如：

-点击&定中

-框选&放大

-PowerDrive

-Zoom+

这些功能能够确保恒定的放大倍数，无需调整射线

管参数或进行软件补正，至需要轻轻点击一次即可

实施。

扩展的 BGA 检测

通过CheetahEVO,用户能够快速选择和标记单独

的一个球体，不论手动方式或自动栅格识别。引导

功能会在整个工作流程中帮助用户完成设置，确保

完美的精度和获得可重复的结果。此外，这个功能

允许多个用户运行同一个程序。

扩展的 ADR 交互界面

CheetahEVO的软件配置能够通过用户的特殊需求

提供定制化软件方案，甚至能够提供定制化的算法

方案。

eHDR

为了确保最高水平的产品质量，eHDR滤镜功能可以

高亮一些复杂的结构，用户只需一次点击即可。得

益于先进的软件和增强的16位灰阶，系统能够在灰

阶中探测到极其微小的差异，没有一处缺陷会被遗

漏。这使得您能够轻松地观察到之前无法看到的缺

陷。

多区域空洞计算 (MAVC)

现今的焊接工艺正变得越来越复杂，方形扁平无引

脚和其他底部封端的器件只能被X射线检测到。虚焊

或缺失的焊点，以及大区域的空洞都能够被可靠的

检测到，多区域空洞计算功能甚至能够帮助用户分

析复杂焊接设计中的空洞分布。然而，这一功能只

需要设置4个参数，步骤快速，简便，成本经济。所

得出的结果质量始终如一，可重复，并且精确。

给予您进阶能力的功

能

BGA中的空洞

YXLON CHEETAH EVO

X射线检测系统

设备尺寸 (长 X 宽 X 高)

1,650 x 1,400 x 2,050 mm

重量

2,200 kg

电源需求

230 V ± 10% AC, 50/60 赫兹,

单相电源,中性及接地导线

熔丝保护

16 A

最大功率消耗

2.5 kVA

最大辐射泄露率*

< 1µSv/h

* 距离铅房表面100 MM测得数据

检测部件

最大样品尺寸

800 x 500 mm (31“ x 19“)

最大扫描区域

460 x 410 mm (18“ x 16“)

最大样品承重 (标准)

5 kg

最大可旋转样品重量

2 kg

最大样品承重 (可选)

20 kg

射线管参数: FXT-160.50 微焦点 FXT-160.51 多焦点

靶类型

穿透式

电压范围

20 – 160 kV

电流范围

0.001 – 1.0 mA

最大管功率

最大64 W

最大靶功率

最大

15 W

靶轰击材料

钨

最小缺陷检测能力

0.75 µm < 0.3 µm

X射线强度控制

TXI

图像链

几何放大倍数

~ 3,000 x

系统放大倍数

~ 384,000 x

空间分辨率

1.5 µm 0.6 µm

探测器参数

Y.Panel 1308 Y.Panel 1313 ORYX 1616

最高像素分辨率

1004 x 620 1004 x 1004 1276 x 1276

像素尺寸

127 µm²

X射线接收区域

128 mm x 79 mm 128 mm x 128 mm 162 mm x 162 mm

数模转换器

16 位

通用产品参数

首张图片用时 (典型)

~ 10 s

系统重置用时 (典型)

< 60 s

μCT

扫描用时 (快速扫描)

2000张投影

~ 3.15分钟

μCT重构用时 (快速扫描)

2000张投影

~ 1.55分钟

micro3D扫描用时 (micro 3DSlice

半导体) 120张投影

~ 1.45分钟

micro3D重构用时 (micro 3DSlice

半导体) 120张投影

~ 0.30分钟

样品装载样品装载电动门

(690 x 650 mm)

铅房窗

520 x 370 mm

显示器

27”英寸广角高锐显示器

Zoom+

配置

PowerDrive

配置

图像稳定

气垫式

载物台

操作台控制方式

通过鼠标或摇杆

载物台控制轴

X, Y, Z(D)*

探测器倾斜角

+/-70° (140°)

* 可选配平面旋转平台和360°轴向旋转轴

以上列出的所有部件及参数属于标准配置，同时有更多可选配置提供，详情请联系您所在地区的销售。