RX-7机器规格书.pdf - 第14页
4- 6 对象基板 4-6- 1 基板传送方向 向右传送(从正 面看,从 左向右方向传送 ) 向左传送(从正 面看,从 右向左方向传送 ) 4-6- 2 基板尺寸及重量 项目 规格 基板外形 尺寸 双模式 50(W)×50(D) ~ 360(W) ×250(D)mm 单模式 50(W)×50(D) ~ 360(W) ×450(D)mm 元件可贴装范围 双传送时 min 50×44 ~ max W360 ×D244mm 单传送时 min …

4-5 贴片精度
*1 单元 1(右), 2(左)均使用双通道传送的前面一侧的通道。
*2 16 个吸嘴合计判定,不规定各轴的贴片精度。
*3 准备工作有变更时从所有吸嘴各贴片一次以后的第 2 轮(第 17 个)开始适用。
(1)贴片位置 (单位:μm)
方形芯片 0402R/0402C
±40
方形芯片 0603R
±40
方形芯片 0603C
±40
方形芯片 1005R/1005C
±40
1608 以上的方形芯片
(参考)±60
方形芯片 LED
(参考)±60
Cpk≧1 以上的规定仅为 0603R。
(2)贴片姿势 (单位:°)
方形芯片 0402R/0402C
±5
方形芯片 0603R/0603C ±5
方形芯片 1005R/1005C
±5
1608 以上的方形芯片 (参考) ±5
方形芯片 LED
(参考) ±5
Cpk≧1 以上不规定。
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4-6 对象基板
4-6-1 基板传送方向
向右传送(从正面看,从左向右方向传送)
向左传送(从正面看,从右向左方向传送)
4-6-2 基板尺寸及重量
项目
规格
基板外形尺寸
双模式 50(W)×50(D) ~ 360(W)×250(D)mm
单模式 50(W)×50(D) ~ 360(W)×450(D)mm
元件可贴装范围
双传送时 min 50×44 ~ max W360×D244mm
单传送时 min 50×44 ~ max W360×D444mm
基板厚度 0.3~6.0mm
基板限制高度 上面:3mm 下面:26mm
传送重量
2.0kg 以下
※超过上限时,请咨询本公司
4-6-3 基板容许弯曲范围
元件贴装方向
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12.1mm
4-6-4 基板表面及背面可贴片范围
4-6-5 基板位置校正功能
基板定位
基板定位基准
标准规格(不间断): 通过检测基板端面在目标位置停止
基板基准标记识别视野
摄像机视野范围 :12.1 × 9.1mm
焦点深度 :±3mm
注:视野的数值为设计值。与实际机器的数值不完全一致。
如下图所示,从印刷基板两端向内
3 mm 的范围内不可贴装元件。此外,贴装元件的最大高度为 26 mm
。
基板传送方向
基板前侧
不能有元件的范围
12.1mm
9.1mm
基板识别视野
识别标记
基板
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