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8. 故障排除 MEC-XPF-2.1S
142 XPF 机械手册
8.2.1 贴装精度不良时
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8.2.2 在电路板搬运周围发生错误时
发生与电路板搬运相关的错误时基本上是传感器的识别不良的原因。
一般地原因可考虑为以下 6 个项目。请确认在机器上显示的错误信息和详细内容，对于相应
的传感器确认下述内容。
确认项目
1. 电路板的检测不良
2. 传感器的入射光部分为了发现电路板的缺口而发生的检测不良
3. 传感器的发光部附有异物而造成检测不良
4. 由于传感器本身的破损而造成检测不良
5. 工作头通过传感器上面时发生检测不良 （因工作头上的伤痕的反射原因而发生时）
6. 因为断线等原因造成检测不良
7. 由于 I/O 电路板以及 I/O 中转电路板的动作不良造成检测不良
检测气缸等的执行器的动作端的传感器，会成为执行器本身的动作不良的一个原因，下述项
目的第 （7）项也有必要确认。
8. 由于气缸等的动作不良造成传感器的检测不良
9. 由于马达的动作不良造成传感器的检测不良