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사용자 매뉴얼 SIPLACE D4i 1 소개 소프트웨어 버전 SR.6 05.03 SP2 에서 업데이트 10 /2012 영문판 13 1소 개 이 작동 지침서에서는 SIPLA CE ¨ D4i 실장기를 셋업 및 작동하기 위 한 매뉴얼이나 참조 작업을 제공합니다 . 이 문서는 원본 사용자 매뉴얼입니다 . 각 장의 헤더에는 본 매뉴얼이 적용되는 릴리스 및 소프트웨어 버전이 포함되어 있습니다 . 1 그…
목차 사용자 매뉴얼 SIPLACE D4i
10/2012 영문판
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사용자 매뉴얼 SIPLACE D4i 1 소개
소프트웨어 버전 SR.605.03 SP2 에서 업데이트 10/2012 영문판
13
1소개
이 작동 지침서에서는 SIPLACE
¨
D4i 실장기를 셋업 및 작동하기 위한 매뉴얼이나 참조 작업을
제공합니다 . 이 문서는 원본 사용자 매뉴얼입니다 .
각 장의 헤더에는 본 매뉴얼이 적용되는 릴리스 및 소프트웨어 버전이 포함되어 있습니다 .
1
그림 1.0 - 1 SIPLACE D4i 실장기
1 소개 사용자 매뉴얼 SIPLACE D4i
1.1 장비 설명 소프트웨어 버전 SR.605.03 SP2 에서 업데이트 10/2012 영문판
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1.1 장비 설명
1.1.1 SIPLACE D4i 실장기
고속 실장기 SIPLACE D4i 는 높은 실장률을 정확도 및 유연성과 연결했습니다 . Collect&Place
방식이 실장 절차로 사용됩니다 .
SIPLACE D4i 실장기에는 X 축 및 Y 축 방향으로 신속하고 정확하게 포지셔닝할 수 있는 네 개의
갠트리가 장착되어 있습니다 .
각 갠트리에는 12- 노즐 Collect&Place 헤드가 있습니다 . 갠트리는 쌍으로 결합되어 공통 실장
영역을 형성합니다 .
실장 영역 1: 갠트리 1 및 4
실장 영역 2: 갠트리 2 및 3 1
SIPLACE D4i 실장기는 01005 컴포넌트를 실장할 준비가 되어 있습니다 . 01005 컴포넌트를 실
장할 경우 12- 노즐 Collect&Place 헤드에 대한 순정 01005 패키지만 있으면 됩니다 . 컴포넌트
범위는 01005 컴포넌트부터 최대 18.7 x 18.7mm 크기까지입니다 .
디지털 비전 모듈은 컴포넌트의 광학식 센터링을 수행합니다 . 이 작업을 위해 해상도가 각각 다
른 디지털 카메라를 사용할 수 있습니다 .
입력 벨트 , 프로세싱 벨트 1, 중간 벨트 , 프로세싱 벨트 2 및 출력 벨트로 구성된 5 피스 PCB 컨
베이어는 PCB 를 프로세싱 위치로 운반합니다 . 또는 , 오른쪽 또는 왼쪽에 고정 면이 있는 단일
컨베이어 또는 유연한 이중 컨베이어 중에서 선택할 수도 있습니다 . PCB 는 디지털 PCB 카메라
를 사용하여 광학적으로 센터링됩니다 .
1.1.2 SIPLACE 원리
헤드가 움직이면서 고정 피더에서 컴포넌트를 픽업해서 역시 고정되어 있는 PCB 에 컴포넌트를
실장합니다 . 이렇게 성능이 입증된 SIPLACE 원리에는 많은 장점이 있습니다 .
– 보충 또는 접합을 위해 장비를 중단하는 시간이 짧음
– 가장 작은 컴포넌트 ( 예 : 01005) 까지도 안정적으로 픽업합니다 .
– 컴포넌트가 PCB 위에서 미끄러지지 않습니다 .
– 최소한의 이동 경로
높은 유연성 , 비용 효과 , 셋업 신뢰성이 결합되어 SIPLACE D4i 실장 시스템이 높은 생산성을 제
공할 수 있도록 합니다 . 정지 시간을 최소화하여 활용도를 높이고 결과적으로 생산성 향상에 도
움이 됩니다 .