NPM・选项的设定-1.pdf - 第122页

NPM-series OPNPM1C-MB-00 -06 用高度传感器计测(前侧) 功能 高度传感器测量基板的高度(弯曲), 控制贴装、点胶时的吸嘴高度。 ●测量结果若超过容许值,贴装、点 胶开始前发出警告以防止发生品 质不良。 ●只限基板弯曲补正(贴装头)或者 局部基板高度补正(点胶头)时 功能有效。 操作性 メンテナンス 段取り時間短縮 ノウハウ 设定置于 ON 时 通过高度传感器希望测量基板的高度(弯曲)的时候。 ●请把「基板弯曲…

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NPM-series OPNPM1C-MB-00-06
微小元件回归检测
功能
元件贴装后,识别相机识别吸嘴尖端,通过真空传感器检查。发生元件回归
时,显示元件贴装错误。
●只有在下述条件时,在贴装元件后进行回归检测的识别动作。
请把线性参数「微小元件回归检测」设定为ON
元件尺寸
(最大尺寸L 「回归检测最大元件尺寸L」)并且
(最大尺寸W 「回归检测最大元件尺寸W」)的元件在贴装趟内存在。
趟:是指在电子元件的供给部和基板之间,贴装头进行一个往返的动作
不是托盘元件。
操作性メンテナンス
段取り時間短縮 ノウハウ生産性
设定置于ON
贴装后,希望确认是否发生元件回归的时候。
●容易发生未贴装元件时有效。
回归检测元件的尺寸是,通过机械参数设定。
元件尺寸如果是回归检测最大元件尺寸以下,为回
归检测的对象。
通过线性照相机检测出元件的回归时,与真空传
感器检查时相同,显示元件贴装错误
HomeMoveParam-01C02
ComErrVacSensor-01C01
操作画面信息等
实装品质
■效果
■初始设定:OFF
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NPM-series OPNPM1C-MB-00-06
用高度传感器计测(前侧)
功能
高度传感器测量基板的高度(弯曲),控制贴装、点胶时的吸嘴高度。
●测量结果若超过容许值,贴装、点胶开始前发出警告以防止发生品质不良。
●只限基板弯曲补正(贴装头)或者局部基板高度补正(点胶头)时功能有效。
操作性メンテナンス
段取り時間短縮 ノウハウ
设定置于ON
通过高度传感器希望测量基板的高度(弯曲)的时候。
●请把「基板弯曲补正」置于ON
操作画面信息等
高度传感器
メンテナンス
实装品质
■效果
■初始设定:OFF
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NPM-series OPNPM1C-MB-00-06
通过高度传感器测量基板的高度(弯曲),控制贴装、点胶时的吸嘴高度。
●测量结果如果超过容许值,则在贴装、点胶开始前发出警告,防止发生品质不良。
●只限基板弯曲补正(贴装头),或者局部基板高度补正(点胶头)时功能有效。
操作性メンテナンス
段取り時間短縮 ノウハウ
希望通过高度传感器测量基板高度(弯曲)的时候。
●请把「基板弯曲补正」置于ON
高度传感器
メンテナンス
9-2
用高度传感器计测(后侧)
功能
设定置于ON
操作画面信息等
实装品质
■效果
■初始设定:OFF