00193416-02.pdf - 第93页
Üzemeltetési útmuta tó SIPLACE HS-60 3 M ű szaki adat ok Software-verzió: SR.503.xx Kiadás: 07/2003 HU 3.9 Szerkez eti áttekintés - Érzékel ő rendszerek 93 3.9 Szerkezeti áttekintés - Érzékel ő rendsze rek Minden au toma…
3 Műszaki adatok Üzemeltetési útmutató SIPLACE HS-60
3.8 Szerkezeti áttekintés - Beültető fejek Software-verzió: SR.503.xx Kiadás: 07/2003 HU
92
3.8.2 Leírás
– A 12 szegmenses Collect&Place-fej a Collect&Place - elv szerint működik, vagyis az
alkatrészeket a pipetták vákuuma segítségével veszi fel és egy komplett felvételi ciklus után a
befúvott levegő segítség gyengéden és pontosan rakja fel a nyomtatott áramköri lapra.
Egyidejűleg a pipettákban lévő vákuum többször ellenőrzésre kerül, annak megállapítása
érdekében, hogy az alkatrészek megfelelő módon lettek-e felvéve, ill. felrakva.
– A z-tengely "tanulni képes" érzékelő-leállító üzemmódja kiegyenlíti a
NYÁK-egyenetlenségeket az alkatrészek lerakásánál.
– Minden alkatrészt azonos üzemidővel ültet be az automata. Mielőtt az alkatrész beültetésre
kerül, az érzékelő rendszerrel optoelektronikai mérés történik.
– Az AR-érzékelő modul egy felvételt készít a megfogott alkatrészről.
– Ezenfelül meghatározza az alkatrész pontos helyét.
– A felvett alkatrész tokozatformáját összehasonlítja a beprogramozott formával, hogy az
alkatrészt azonosítsa. A nem azonosított alkatrészeket kidobja.
– A forgató állomás az alkatrészt a megfelelő beültetési helyre fordítja.
– A hibás alkatrészeket a szerkezet kidobja és egy javítási folyamatban utána beülteti.
3.8.3 Műszaki adatok
3
Szerkezeti elemek spektruma 0201 PLCC44-ig a BGA, µBGA, Flip-Chip,
TSOP, QFP, PLCC, SO - SO32, DRAM-ot
beleértve
ARz-specifikáció
Max. magasság
Min. lábraszter
Min. forrasztógömb raszter
Min. gömb-/forrasztógömb-átmérő
Min. méretek
Max. méretek
Max. súly
6 mm
0,5 mm
0,35 mm
0,2 mm
0,6 mm x 0,3 mm
18,7 mm x 18,7 mm
2 gr
Z-tengely emelkedése Max. 16 mm
Programozható felrakási erő 2,4 - 5,0 N
Pipetta-típusok 9xx
Max. beültetési teljesítmény 15.000 AR/ó
Szögpontosság ± 0,7° / 4 σ
Beültetési pontosság (standard-érzékelő modul) ± 80 µm / 4 σ
Üzemeltetési útmutató SIPLACE HS-60 3 Műszaki adatok
Software-verzió: SR.503.xx Kiadás: 07/2003 HU 3.9 Szerkezeti áttekintés - Érzékelő rendszerek
93
3.9 Szerkezeti áttekintés - Érzékelő rendszerek
Minden automata rendelkezik
– négy AR-érzékelő modullal a beültető fejeken és
– négy NYÁK-érzékelő modullal az x-tengelyek portáljának alján.
A érzékelt adatokat kiértékelő egységek az automata vezérlőfiókjában vannak elhelyezve. A Be-
érzékelő rendszer segítségével meg lehet határozni
– az alkatrész pontos helyét a pipettán és
– a tokozat geometriáját.
A NYÁK-érzékelő rendszer a NYÁK-on lévő illesztési jelek segítésével meghatározza
– a nyomtatott áramköri lap helyét,
– elfordulási szögét
– és a nyomtatott áramköri lap késleltetését.
Azonkívül a NYÁK-érzékelő rendszer a szállítókon lévő illesztési jelek segítésével meghatározza
az alkatrészek pontos átvételi helyét. Ez különösen a kis alkatrészeknél fontos.
3 Műszaki adatok Üzemeltetési útmutató SIPLACE HS-60
3.9 Szerkezeti áttekintés - Érzékelő rendszerek Software-verzió: SR.503.xx Kiadás: 07/2003 HU
94
3.9.1 AR-érzékelő modul (standard-kamera) a 12 szegmenses Collect&Place-
fejen
3.9.1.1 Felépítése
3
3.9 - 1 ábra AR-érzékelő modul (standard-kamera) a 12 szegmenses Collect&Place-fejen
3
(1) AR-kamera, optika és megvilágítás
(2) Kameraerősítő
(3) Megvilágítás vezérlés
3.9.1.2 Műszaki adatok
3
AR-méretek 0,5 mm x 1,0 mm - 18,7 mm x 18,7 mm
AR-spektrum 0402 PLCC44-ig
a BGA, µBGA, Flip-Chip, TSOP, QFP
PLCC, SO - SO32, Ram-ot beleértve
Min. lábtávolság 0,5 mm
Látómező 24 mm x 24 mm
Világítási mód Felülvilágítás (három szabadon programozható szint)