00196972-04-BA-SX12-V2-FI.pdf - 第112页
3 Tekniset tiedot ja moduulit Käyttöohje SIPLACE SX1/SX2 3.5 Ladontapää Ohjelmistoversiosta SR.706.1 SP1 alkaen Painos 10/2014 112 3.5.1.3 Komponenttien poistosäiliön anturi 3 3.5.2 V akuumipumppu 3.5.2.1 V akuumipumppua…
Käyttöohje SIPLACE SX1/SX2 3 Tekniset tiedot ja moduulit
Ohjelmistoversiosta SR.706.1 SP1 alkaen Painos 10/2014 3.5 Ladontapää
111
3.5.1.2 Tekniset tiedot, SIPLACE SpeedStar (C&P20)
3
SIPLACE SpeedStar (C&P20)
varustettu komponenttika-
meran tyypillä 23
varustettu komponenttikame-
ran tyypillä 41
Komponenttien alue
*a
*)a Huomaa, että ladottavissa olevien komponenttien alueeseen vaikuttavat myös täplien geometria, asia-
kaskohtaiset standardit, komponenttien pakkaustoleranssit ja piirilevyjen toleranssit.
01005 - 2220, Melf, SOT, SOD 03015 mm - 2220, Melf, SOT,
SOD, Bare-Die, Flip-Chip
Komponenttien spesifikaatiot
maksimikorkeus
jalkojen minimiväli
jalkojen minimileveys
pallojen minimiväli
pallojen minimihalkaisija
minimimitat
maksimimitat
maksimipaino
4 mm
0,25 mm
0,1 mm
0,4 mm
0,2 mm
0,4 mm x 0,2 mm
6 mm x 6 mm
1 g
4 mm
0,08 mm
0,03 mm
0,10 mm
0,05 mm
0,12 mm x 0,12 mm
6 mm x 6 mm
1 g
Ohjelmoitava asemointivoima 1,5 - 4,5 N 1,5 - 4,5 N
Pipettityypit 10xx, 11xx, 12xx 10xx, 11xx, 12xx
X/Y-tarkkuus
*b
*)b Tarkkuusarvot näytetään toteen koneen vastaanottotarkastuksen yhteydessä. Arvot vastaavat
SIPLACE-laitteiden toimitus- ja suoritesisällön perusteella määräytyviä olosuhteita.
± 41 µm / 3σ
± 55 µm / 4σ
± 41 µm / 3σ
± 55 µm / 4σ
Kulmatarkkuus ± 0,5° / 3σ
± 0,7° / 4σ
± 0,5° / 3σ
± 0,7° / 4σ
Valaistustasot 5 5
Valaistustasojen säätömahdol-
lisuuksia
256
5
256
5
3 Tekniset tiedot ja moduulit Käyttöohje SIPLACE SX1/SX2
3.5 Ladontapää Ohjelmistoversiosta SR.706.1 SP1 alkaen Painos 10/2014
112
3.5.1.3 Komponenttien poistosäiliön anturi
3
3.5.2 Vakuumipumppu
3.5.2.1 Vakuumipumppua koskevia turvallisuusohjeita
3
3.5.3 Kuvaus
Jokaisella Collect&Place-päällä on oma vakuumintuottaja, joka syöttää pito- ja ladontapiiriin tar-
vittavan vakuumin. Ladontapäiden vakuumintuottavat toimivat venturi-periaatteella. Paineilman
kulutusta voi pienentää merkittävästi SpeedStar (C&P20) -ladontapään yhteyteen asennettavan
vakuumipumpun avulla. Yksi vakuumipumppu pystyy huolehtimaan kahden SpeedStar-pään
(C&P20/M/P) vaatiman tyhjiön tuottamisesta. Tämän vuoksi käytössä voi olla enintään yksi va-
kuumipumppu. Juoksevat käyttökustannukset alenevat energiakustannusten suuruuden mukaan
3
3
OHJE
Valmistaja suosittelee valinnaisen anturin asentamista komponenttien poistosäiliötä var-
ten, mikäli koneessa käytetään SpeedStar-päätä. (Ks. myös kappale 6.7
, sivu 337)
VAROITUS
Noudata mukana toimitetun käyttöohjeen sisältämiä turvallisuusohjeita.
OHJE
Paineilman kulutusta koskevat arvot on ilmoitettu kappaleessa 3.2.4
, sivulla 100.
Käyttöohje SIPLACE SX1/SX2 3 Tekniset tiedot ja moduulit
Ohjelmistoversiosta SR.706.1 SP1 alkaen Painos 10/2014 3.5 Ladontapää
113
3.5.4 SIPLACE MultiStar CPP
3
Kuva 3.5 - 3 SIPLACE MultiStar - kuva edestä, toimintoryhmät osa 1
(1) 12 segmenttinen tähti
(2) Segmentti integroidulla DP-käytöllä
(3) Tähtikäytön momenttimoottori
(4) välijakajapiirilevy
(5) 12 DP-käytön ohjauspiirilevy
(6) Paineilmaliitäntä poiminta-/ladonta- ja pitopiirin venturisuuttimelle