00196972-04-BA-SX12-V2-FI.pdf - 第256页
5 Koneella suoritettavat tehtävät Käyttöohje SIPLACE SX1/SX2 5.8 Työvuoron vaihto Ohjelmistoversiosta SR.706.1 SP1 alkaen Painos 10/2014 256 5.8.2 Nauhajäteastian tyhjentämistä ko skevia turvallisuusohjeit a (SX1/SX2) 5 …
Käyttöohje SIPLACE SX1/SX2 5 Koneella suoritettavat tehtävät
Ohjelmistoversiosta SR.706.1 SP1 alkaen Painos 10/2014 5.8 Työvuoron vaihto
255
5.8 Työvuoron vaihto
5.8.1 Toimenpiteet ennen työvuoron vaihtoa
Nauhojen jatkaminen on tehtävä sopivalla hetkellä. Vuoronvaihdon jälkeen syöttömoduuleja
ei heti tarvitse täyttää uudelleen. Näin pitkiä seisokkeja tarvitaan mahdollisimman vähän.
Kerro vuoronvaihdon yhteydessä seuraavalle käyttäjälle tärkeät tiedot edelleen. Tähän kuu-
luvat esimerkiksi ladontaohjelman muutokset. Käy tällöin myös läpi kappaleessa 5.12
sivulla
278
kuvattujen työvaiheiden luettelo.
Suorita varustelun tarkastus.
Tarkasta, ovatko syöttömoduulit ladattu oikeilla komponenteilla ja, että ne ovat komponentti-
vaunussa oikeassa asetuspaikoissa ja, että komponenttien syöttöaskelluspituudet on ase-
tettu oikein.
Puhdista seuraavat linjan moduulit:
Tyhjennä poistoastia ja imuroi poistoastian ympäristö varovasti.
Imuroi pipettien vaihtolaite, syöttömoduulit ja komponenttivaunu varovasti.
Tyhjennä nauhajäteastia. Noudata tällöin turvallisuusohjetta kappaleessa 5.8.2 sivulla 256.
Tyhjennä konekuvun keräysallas.
5 Koneella suoritettavat tehtävät Käyttöohje SIPLACE SX1/SX2
5.8 Työvuoron vaihto Ohjelmistoversiosta SR.706.1 SP1 alkaen Painos 10/2014
256
5.8.2 Nauhajäteastian tyhjentämistä koskevia turvallisuusohjeita (SX1/SX2)
5
Kuva 5.8 - 1 Turvaohjeita nauhajäteastian tyhjentämiseen
(1) Tartuntasyvennys
(2) Nauhajäteastia
Nauhajäteastia on vedettävä tyhjentämistä varten kokonaan ulos komponenttivaunusta. Tämän
toimenpiteen yhteydessä sormet saattavat jäädä puristuksiin.
Ehkäise tämä riski tarttumalla sormin yläpuolelta käsin nauhajäteastian syvennykseen (kohta
1).
Älä missään tapauksessa vie sormia nauhasäiliön ja nauhajäteastian väliseen rakoon, sillä
sormet voivat muutoin jäädä puristuksiin.
(1)
(2)
Käyttöohje SIPLACE SX1/SX2 5 Koneella suoritettavat tehtävät
Ohjelmistoversiosta SR.706.1 SP1 alkaen Painos 10/2014 5.9 Tarkastuskierros
257
5.9 Tarkastuskierros
5.9.1 X-syöttömoduulien tarkastus
5
Kuva 5.9 - 1 X-syöttömoduulien tarkastaminen (esimerkki: 8 mm X)
(1) Läppä
(2) Terä
(3) Tilanäyttö
(4) LCD-näyttö
5
Tarkasta, onko X-nauhansyöttömoduulin foliosäiliö täysi. Avaa sen tekemiseksi läppä (kohta
1). Vedä päällyskalvo ulos ja leikkaa se saksilla tai integroidulla veitsellä (kohta 2) 8 ja 12 mm
X-nauhasyöttömoduuleissa pois.
5