00196972-04-BA-SX12-V2-FI.pdf - 第146页

3 Tekniset tiedot ja moduulit Käyttöohje SIPLACE SX1/SX2 3.9 X-syöttömoduulit malleihin SIPLACE SX1/SX2 Ohje lmistoversiosta SR.706.1 SP1 alkaen Painos 10/2014 146 Blister-nauhojen kokonaiskorkeus riippuu nauhan leveydes…

Käyttöohje SIPLACE SX1/SX2 3 Tekniset tiedot ja moduulit

Ohjelmistoversiosta SR.706.1 SP1 alkaen Painos 10/2014 3.9 X-syöttömoduulit malleihin SIPLACE SX1/SX2

145

3.9 X-syöttömoduulit malleihin SIPLACE SX1/SX2

Laitteiden SIPLACE SX1/SX2 yhteyessä käytetään kaikkia mallisarjaan SIPLACE X kuuluvia

syöttömoduuleja. Kaikki SIPLACE X -syöttömoduulit sopivat yhteen laitteissa SIPLACE SX1/SX2

käytettävien komponenttipöytien kanssa, joten moduuleja voi käyttää näissä laitteissa rajoituk-

setta. SIPLACE X-syöttömoduulien olennaisia tunnusmerkkejä ovat poimintaposition suuri tark-

kuus, online-ohjelmoitavuus, tilanäytöt LCD-näytössä ja yksinkertainen käsittely vaihdettaessa

syöttömoduuleja ladontaprosessin aikana. Syöttömoduulien virransyöttö tapahtuu ilman kosketti-

mia induktiivisen liitännän välityksellä. Jokainen syöttömoduuli vaihtaa tietoja syöttömoduulien

ohjausyksikön (FCU) kanssa kahden optoelektronisen kanavan (valokaapelien) välityksellä. Mo-

lemmat liitännät muodostavat yhdessä EDIF-moduulin (energian- ja tiedonsiirtoliitäntä, ks. kohta

2 kuvassa 3.9 - 1

, sivu 148). Syöttömoduulien ohjausyksikkö on puolestaan yhdistetty CAN-väy-

län kautta automaatin ohjausyksikköön.

3.9.1 SIPLACE X-sarjan nauhansyöttömoduuli

3.9.1.1 Nauhamateriaali

Nauhojen leveys voi olla välillä 4 mm - 88 mm. Nauhan materiaali voi olla blister-nauha tai paperi.

Lisäksi voidaan käyttää nauhoja, joissa päällyskalvo (PSA-folio) päälle liimautuneena. Tähän tar-

vitaan optio "PSA-Kit".

Nauhansyöttömoduulien suunnittelun perustana olivat seuraavat nauhanormit:

DIN EN 60286-3 (12/1998) / IEC 60286-3 (12/1997)

JIS C 0806-3 (1999)

ANSI/EIA 481-C (10/2003)

IEC 60286-3-2 3

PSA Kit Tuotenro

PSA Kit 8 mm X 00141224-xx

PSA Kit 12 mm X 00141225-xx

PSA Kit 16 mm X 00141227-xx

3 Tekniset tiedot ja moduulit Käyttöohje SIPLACE SX1/SX2

3.9 X-syöttömoduulit malleihin SIPLACE SX1/SX2 Ohjelmistoversiosta SR.706.1 SP1 alkaen Painos 10/2014

146

Blister-nauhojen kokonaiskorkeus riippuu nauhan leveydestä. Korkeuden maksimiarvot ovat seu-

raavat:

8 mm - paperinauhoissa paperin paksuus saa olla maks. 1,6 mm. Komponenttitaskun pituus saa

olla nauhan kuljetussuunnassa enintään 51 mm.

3.9.1.2 Nauharullan läpimitta

Nauharullan läpimitta saa kaikille syöttömoduuleille olla maks. 19" (483 mm). Luettelo nauharul-

lien enimmäishalkaisijoista erilaisilla piirilevyjen kuljetuskorkeuksilla sisältyy kappaleeseen

3.10.7.2

, sivulla 183.

3.9.1.3 Poimimatta jääneiden tantaalikondensaattorien poistaminen käsinkäyttäjän toi-

mesta

Jotta tantaalikondensaattorit eivät poimintavirheiden jälkeen johtaisi nauhamateriaalin syttymi-

seen nauhaa leikattaessa, käyttöliittymää on laajennettu optiolla "Komponentin poisto nauhasta

poimintavirheen jälkeen". Tällöin option on oltava aktivoituna SIPLACE Pro:ssa. Ladonta-auto-

maatti askeltaa EI poimittua komponenttia yhden kerran ja se lepää nauhassa valmiina poistetta-

vaksi. Rata on deaktivoituna, ja virheilmoitus ohjaa käyttäjää poistamaan tantaalikomponentin

nauhasta. Jos korvaava rata on käytettävissä, kone jatkaa ladontaa. Käyttäjällä on kuitenkin mah-

dollisuus pysäyttää automaatti ja poistaa tantaalikomponentti. Jos korvaavaa rataa ei ole käytet-

tävissä eikä komponenttien ladonta ole mahdollista, automaatti pysähtyy. Myös tässä kohtaa

käyttäjä voi poistaa tantaalikomponentin ja kuitata virheen. Käyttäjän tekemän automaatin uudel-

leenkäynnistyksen jälkeen ladontaa jatketaan ja komponentit poimitaan uudelleen vapautuksen

saaneelta radalta.

Nauhaleveys Blister-nauhojen kokonaiskorkeus

4 mm Maks. 1,1 mm

8 mm Maks. 3,5 mm

12 mm Maks. 6,5 mm

16 mm ja leveämpi Maks. 25 mm

OHJE

Tämä softwaretoiminto myös kalliille komponenteille erittäin järkevä.

 Noudata myös metallijauhepohjaisia kondensaattoreita koskevia turvallisuusohjeita

(ks. kappale 2.5.3

, sivu 57).

Käyttöohje SIPLACE SX1/SX2 3 Tekniset tiedot ja moduulit

Ohjelmistoversiosta SR.706.1 SP1 alkaen Painos 10/2014 3.9 X-syöttömoduulit malleihin SIPLACE SX1/SX2

147

3.9.1.4 SIPLACE X-sarjan nauhansyöttömoduulien geometria

Yleensä X-sarjan nauhansyöttömoduulien pituus on n. 587 mm korkeus n. 200 mm. Leveydet ja

asetuspaikkojen lukumäärät, jotka ne komponenttipöydällä tarvitsevat, on listattu seuraanassa

taulukossa.

Ulkonevien reunojen korkeus saa olla enintään ≤ 3 mm nauhataskun yläreunan korkeutta suu-

rempi. Ladontapään törmäysvaara on hyvin pieni, koska syöttömoduuleissa ei ole luukkuja, jotka

voisivat olla pystyasennossa, ja koska moduulit on myös ankkuroitu tiukasti paikalleen kompo-

nenttipöytään.

SIPLACE-

nauhansyöttömoduu

lit

Syöttömoduulin leveys

millimetreinä

Varatut syöttömoduuli-

asetuspaikat

komponenttipöydällä

4 mm X 10,8 1

SmartFeeder 2x8 mm X 22,6 2

SmartFeeder8 mm X 10,8 1

SmartFeeder 12 mm X 22,6 2

SmartFeeder 16 mm X 22,6 2

24 mm X 34,4 3

32 mm X 46,2 4

44 mm X 58,0 5

56 mm X 69,8 6

72 mm X 81,6 7

88 mm X 105,2 9