SP60中级教材.pdf - 第17页

V1.0-060818 17/19 7，清洁单元高度的确认。 1. 在 OUTPUT 画面中，将清洁单元升起 2. 将百分表分别打至清洁单元和 MASK 框架 3. 确认清洁单元高于 MASK 框架，规格值： 0.5 ± 0.1mm 4. 若不良，松开固定螺母，对调高度调整螺钉进行调整 5. 确认清洁单元的平面度，规格值： 0.2mm 以内；若不良，再次调整高度调整螺钉

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6，MASK框架高度的调整。
1.取出MASK固定气缸单元
2.将百分表至于相机单元
3.以MASK框架左前为基准，测量其他三处，规格
值：0 ±0.05mm
4. 若不良，调整MASK框架处的固定螺钉2粒
注意：
1.调整前侧固定块时，一定要将固定块紧靠定位
PIN
2.调整后侧固定块时，需将MASK固定气缸单元安
装固定后，方可调整
3.先确认前部固定块，再确认后部固定块
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7，清洁单元高度的确认。
1.在OUTPUT画面中，将清洁单元升起
2.将百分表分别打至清洁单元和MASK框架
3.确认清洁单元高于MASK框架，规格值：0.5 ±0.1mm
4. 若不良，松开固定螺母，对调高度调整螺钉进行调整
5.确认清洁单元的平面度，规格值：0.2mm以内；若不良，再次调整高度调整螺钉
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8，电气制御系统1（CPU BOX）。
0.EC14EX 中继卡（控制各轴信号、安
全回路）
1.NC55CA1 中继卡（信号集中）
2.NFM0CN2 RING I/O 卡
3. MCMAET 轴控制卡（步进电机的控制）
4. MCMAET 轴控制卡（NC卡）
5.PRMFEA 识别卡（控制LED 卡和RC
卡）
6.ELL2EA 闪存卡（MEMONY卡）、外
设控制卡（FDD、PRINT、触摸屏）
7.SCYMEP CPU卡
8.POWER卡