MSROP.pdf - 第5页
三 . 副操作盘 : 1. Nozzle Select 1~6 : 吸嘴选择功能键 . 2. Mount speed : 选择旋转头之速度 . 3. Index: 旋转头 . 4. Head enable : 选择所有之 stopper Lock/Unlock . 5. Option 1: 小 camera . 6. Option 2: 大 camera . 7. Feed Lock : 锁住 / 释放 feed stopper ( 高…

(2)Operating control:
1. Start : AUTO/SEMI 之开始动作键 , MANU 之取消 safety stop 键 .
2. Stop : 停止目前之动作 .
3. Reset : 取消错误讯息 .
4. NUM: keyboard 中之数字锁定键.
5. CAPS: keyboard 中之大写锁定键 .
6. CL screen : 暂时消去画面 .
7. 同鼠标之左键 .(点取执行键)
8. 轨迹球
9. ORG : 回原点之用 .
10~13.方向键 : 可移动上下左右 .
14. 高速/低速移动 .
15. 操作模式 :
AUTO:实际生产所使用之模式 .
SEMI:无吸装着之动作 , 仿真之用 .
MANU:手动操作 .
16.动作状态 :
CONT: 连续动作 , 连续生产 .
EOP: 完成选取之程序步骤即停止 .
1 BLOCK : 一个一个步骤动作 .
17.L.Stop: 停止继续进板 .

三.副操作盘:
1. Nozzle Select 1~6 : 吸嘴选择功能键 .
2. Mount speed : 选择旋转头之速度 .
3. Index: 旋转头 .
4. Head enable : 选择所有之 stopper Lock/Unlock .
5. Option 1: 小 camera .
6. Option 2: 大 camera .
7. Feed Lock : 锁住/释放 feed stopper (高速/低速) .
8. Mount Blow: 锁住/释放装着吹气之 stopper .
9. Mount lock : 锁住/释放装着 stopper .
10. Push up lock: 目前未使用 .
11. Nozzle return lock : 锁住/释放吸嘴回归 stopper .
12. Nozzle turn lock : 锁住/释放吸嘴释放 stopper .
13. Loading : Semi 状态之下进板之用 .
14. X-Y table loading pos. : X-Y table 移动至 loading 位置.
15. X-Y table mount pos. : X-Y table 移动至装着之位置 .
16. Back up up/down : Support 汽缸上升/下降 .
17. PCB stopper up/down : Stopper 上升/下降 .
18. Left belt : 左边轨道皮带向右带动 .
19. X-Y table :X-Y table 轨道皮带向右带动 .
20. Right belt :右边轨道皮带向右带动 .
其余之 function 同理可证 .

四.操作接口:
1. 生产画面 .
2. Start : 检视我们目前生产之画面 .
Setup : 选择与连结所须之生产程序 .
Jn/Out : 传输 NC,Array,Parts,Mark,PCB 之程序 .
Edit : 编排 NC,Array,Parts,Mark,PCB 之程序 .
Manage : 可检视目前之生产数据 .
System : 初始设定值之设定功能 .
3.
a. Guidance area : 显示点选之功能意义 .
b. Error message area : 错误讯息显示区 .
c. Print screen : 可打印目前显示之画面 .
d. Level change : 加密保护措施 , 可输入密码进入不同阶层 .
e. Monitoring : 检视各区域之 sensor I/O 变化 .
f. Communication status icon :
Sol:三种颜色(蓝,黄,灰)均显示即代表目前机台正与外部联系中 .
1