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사용자 매뉴얼 SIPLACE SX4/DX4 3 기술 데이터 및 어셈블리 소프트웨어 버전 SC.704.xx 에서 업데이트 02/2011 한글판 3.5 실장 헤드 125 j ) 6 mm x 6 mm 와 16 mm x 16 mm 사이의 컴포넌트 치수 .
3 기술 데이터 및 어셈블리 사용자 매뉴얼 SIPLACE SX4/DX4
3.5 실장 헤드 소프트웨어 버전 SC.704.xx 에서 업데이트 02/2011 한글판
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3.5.2.9 SIPLACE MultiStar(CPP) 의 기술 데이터
3
컴포넌트 카메라 유형
29/30
컴포넌트 카메라 타입 38 컴포넌트 카메라 타입 33
3
컴포넌트 범위
a
01005
b
- 27 mm x 27 mm 01005
b
- 16 mm x 16 mm 0402 - 50 mm x 40 mm
컴포넌트 사양
최대 높이
c
6 mm 6 mm
최대 높이
d
8.5 mm 8.5 mm 11.5 mm
최소 리드 피치 0.3 mm 0.25 mm 0.3 mm
최소 리드 폭 0.15 mm 0.10 mm 0.15 mm
최소 볼 피치 0.25 mm
e
0.35 mm
f
0.25 mm 0.35 mm
최소 볼 지름 0.14 mm
e
0.2 mm
f
0.14 mm 0.2 mm
최소 치수 0.4 mm x 0.2 mm 0.4 mm x 0.2 mm 1.0 mm x 0.5 mm
최대 수치 27 mm x 27 mm 16 mm x 16 mm 50 mm x 40 mm
최대 무게 4 g 4 g 8 g
장착 강도 1.0 - 10 N 1.0 - 10 N 1.0 - 10 N
노즐 유형 20xx, 28xx 20xx, 28xx 20xx, 28xx
X/Y 정확도
g
± 41 µm/3σ, ± 55 µm/4σ ± 41 µm/3σ, ± 55 µm/4σ ± 34 µm/3σ, ± 45 µm/4σ
각 정확도 ± 0.4°/3σ
h
, ± 0.5°/4σ
i
± 0.4°/3σ
j
, ± 0.5°/4σ
i
± 0.2°/3σ, ± 0.3°/4σ
± 0.5°/3σ
h
, ± 0.7°/4σ
i
± 0.5°/3σ
j
, ± 0.7°/4σ
i
조명 단계 5 5 6
a) 실장할 수 있는 컴포넌트의 범위는 패드 형태 , 고객별 기준 및 패키징 허용 한계에 의해서도 영향을 받습니다 .
b) 01005 컴포넌트 : 카메라 타입 29/30, 더 높은 품질 요건에는 카메라 타입 38 이 권장됨 .
c) CPP 헤드 : 낮은 어셈블리 위치 , 고정식 컴포넌트 카메라는 가능하지 않음 .
d) CPP 헤드 : 높은 설치 위치
e) 컴포넌트 < 18 mm x 18 mm 의 경우
f) 컴포넌트 18 mm x18 mm 의 경우
g) 정확도 값 , 공급업체 중립적인 IPC 표준을 사용하여 측정됨 .
h) 6 mm x 6 mm 와 27 mm x 27 mm 사이의 컴포넌트 치수 .
i) 6 mm x 6 mm 보다 작은 컴포넌트 치수 .
사용자 매뉴얼 SIPLACE SX4/DX4 3 기술 데이터 및 어셈블리
소프트웨어 버전 SC.704.xx 에서 업데이트 02/2011 한글판 3.5 실장 헤드
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j) 6 mm x 6 mm 와 16 mm x 16 mm 사이의 컴포넌트 치수 .
3 기술 데이터 및 어셈블리 사용자 매뉴얼 SIPLACE SX4/DX4
3.5 실장 헤드 소프트웨어 버전 SC.704.xx 에서 업데이트 02/2011 한글판
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3.5.3 고정밀 IC 실장을 위한 SIPLACE TwinStar (SX4 전용 )
3
그림 . 3.5 - 9 고정밀 IC 실장을 위한 SIPLACE TwinStar
3
(1) Pick&Place 모듈 1(P&P1) - TwinStar 는 2 개의 Pick&Place 모듈로 구성됩니다 .
(2) Pick&Place 모듈 2(P&P2)
(3) DP 축
(4) Z 축 드라이브
(5) Z 축의 증분 거리 측정 시스템