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3 기술 데이터 및 어셈블리 사용자 매뉴얼 SIPLACE SX4/DX4 3.5 실장 헤드 소프트웨어 버전 SC.704.xx 에서 업데이트 02/2011 한글판 126 3. 5. 3 고정밀 IC 실장을 위한 SI PL AC E T wi nS ta r (SX4 전 용 ) 3 그림 . 3.5 - 9 고정밀 IC 실장을 위한 SIPLACE TwinStar 3 (1) Pi ck &P l a c…
사용자 매뉴얼 SIPLACE SX4/DX4 3 기술 데이터 및 어셈블리
소프트웨어 버전 SC.704.xx 에서 업데이트 02/2011 한글판 3.5 실장 헤드
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j) 6 mm x 6 mm 와 16 mm x 16 mm 사이의 컴포넌트 치수 .
3 기술 데이터 및 어셈블리 사용자 매뉴얼 SIPLACE SX4/DX4
3.5 실장 헤드 소프트웨어 버전 SC.704.xx 에서 업데이트 02/2011 한글판
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3.5.3 고정밀 IC 실장을 위한 SIPLACE TwinStar (SX4 전용 )
3
그림 . 3.5 - 9 고정밀 IC 실장을 위한 SIPLACE TwinStar
3
(1) Pick&Place 모듈 1(P&P1) - TwinStar 는 2 개의 Pick&Place 모듈로 구성됩니다 .
(2) Pick&Place 모듈 2(P&P2)
(3) DP 축
(4) Z 축 드라이브
(5) Z 축의 증분 거리 측정 시스템
사용자 매뉴얼 SIPLACE SX4/DX4 3 기술 데이터 및 어셈블리
소프트웨어 버전 SC.704.xx 에서 업데이트 02/2011 한글판 3.5 실장 헤드
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3.5.3.1 설명
이 정교한 실장 헤드는 유형이 동일한 실장 헤드 두 개가 서로 결합된 형태로 되어있습니다 . 두
헤드 모두 Pick&Place 원리에 따라 작동합니다 . TwinStar 는 복잡하고 큰 컴포넌트를 처리하는
경우 적합합니다 . 실장 헤드가 컴포넌트 두 개를 픽업하여 실장 위치에 광학적으로 센터링하고
해당 실장 각에 맞게 회전시킵니다 . 그런 다음 제어된 공기를 불어 PCB 에 컴포넌트를 부드럽고
정확하게 장착합니다 .
새 노즐 ( 유형 5xx) 이 TwinStar 용으로 개발되었습니다 . 어댑터와 함께 Pick&Place 헤드의 4xx
유형 노즐과 Collect&Place 헤드의 8xx 및 9xx 유형
노즐을 사용할 수도 있습니다 .
3.5.3.2 기술 데이터
광학 센터링 장비 25 타입 (16x16) 고정식 디지털
P&P 컴포넌트 카메라
(145
페이지의 3.8.3 단원 참조 )
25 타입 (16x16) 고정식 디지털
P&P 컴포넌트 카메라
(322 페이지의 6.7 단원 참조 )
컴포넌트 범위
a
0402 ~ SO, PLCC, QFP, BGA, 특
수 컴포넌트 , 베어 다이 , 플립칩
0201 부터 SO, PLCC, QFP, 소켓 ,
플러그 , BGA, 특수 컴포넌트 , 베어
다이 , 플립칩 , 실드