IPC_Publications_Catalog_2019_searchableE.pdf - 第10页
焊接的电子组件要求 IPC-J-STD-001 焊接的电与电子组件要求 J- ST D - 00 1 是 全球 公认 的唯 一一 份行 业达 成 共识的涵盖焊 接组装 材料和 工艺的 规范。 该 标 准与 I PC- A - 6 10 形 成完 美互 补， 包含 无铅 制 造信息。本标准对 3 个级别的产品都做了 要求，并有彩色插图，有更易于理解的用于 生产高质量焊接互连和组件的材料、方法及 检验的标准。 语言： CN 、 DE 、 D…
www.ipc.org/onlinestore
这是业界唯一的印制极操作、包装和贮存的 指
南。IPC-1601为用户提供指南，保护印 制板
避免污染、物理损伤、可焊性降低和吸 潮。同
时还给出了以下需考虑的因素：包装 材料类型
和方法、生产环境、产品操作和运 输、建立推
荐的湿度水平、建立除湿的烘烤 曲线以及烘烤
对印制板可靠性的影响。
语言：CN、DE
最新版:IPC-1601A, 2016年6月 格式：H、D、
DRM
配有大量插图的印制板可接受性权威指南标
准！这份四色文件配有大量的彩色图片和示 意
图，提供了可从裸板内部或外部观察到的 目标
条件、可接受条件及不符合条件。确保
操作员、检验人员及工程师掌握行业最新的
信息。新增的内容涉及铜包覆电镀、填塞孔
的铜盖履电镀及孔壁分离，更新和扩充了印
制板的白斑覆盖、分层和暈圈、层压板空洞 /
裂缝、凹蚀、盲导通孔和埋导通孔的墳塞及 挠
性 电 路 等 内 容 。 本 文 件 中 的 一 些 要 求 已 与
IPC-6012C及IPC-6013B相关的可接受性 要
求保持了同步。
语言：CN、DE、FR、JP、PL、RU、SE
最新版：IPC—A-600J, 2016年5月
格式：H、C、D
IPC-OVT-88C(SD)
裸板缺陷识别(在线视频培训资料)
IPC-9252
未组装印制板的电气测试要求
IPC-9252定义了适当的测试等级，协助选
择测试分析仪、测试参数、测试数据和夹 具，
用于执行未组装印制板和内层板上的 电气测
试。
语言：CN
最新版:IPC-9252B, 2016年9月
格式：H、C、D
IPC-9121
印 制 板 制 造 工 艺 疑 难 解 答
本手册可供任何生产制造或采购印制板的人员
作为基本资源。数百张真实的全彩色照片聚焦
了650多个印刷电路板工艺缺陷，每个缺陷都
有其分析原因和纠正措施。IPC-9121是取代
1997年12月发布 的IPC-PE-740A中的PCB
部分。
最新版，IPC—9121,2016年3月
格式：H、D、 DRM
体 验 业 界 最 重 要 的 电 子 行 业 协 会 带 来 的 裨 益
58年来，许多公司领导已将IPC视为他们需要的工具、信息和论坛，以促进发展变革中 的电子
互连行业的繁荣发展。无论你在行业中的作用如何，IPC都欢迎你加入这个在全球拥 有5000多家会
员公司的大家庭，机会不容错过，让我们携起手来共同创造美好的未来！
IPC会员资格优势——节省成本
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员在购买标准、参加培训和参加会议方面也享有显著优惠。登陆www.ipc.org/member-ship可
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焊接的电子组件要求
IPC-J-STD-001
焊接的电与电子组件要求
J-STD - 001是全球公认的唯一一份行业达成
共识的涵盖焊接组装材料和工艺的规范。该 标
准与IPC-A - 610形成完美互补，包含无铅 制
造信息。本标准对3个级别的产品都做了
要求，并有彩色插图，有更易于理解的用于
生产高质量焊接互连和组件的材料、方法及
检验的标准。
语言：CN、DE、DK、F、RO、RU、SP
最新版：IPC-J-STD-001G, 2017年 10月 格
式：H、C、D
J-STD-001提供培训认证。详情请登陆:
http://training.ipc.org.cn/
IPC J-STD-001 FAM 1(D)1 焊接的电气
和电子组件的要求-附修 订本1
2016年1月发布
格式：D
IPC-J-STD-001FS
IPC-J-STD-001 F航天应用电子部件补 充
标准
2014年12月发布
格式：H、C、D
IPC-HDBK-001
J-STD-001补充手册与指南
该手册J-STD-001的参考指南。它描述了生产
高质量的电子组件所要求推荐使用的材料、方
法和检验标准。该手册的目的是解释 ”怎么做”、
"为什么这样做”和这些工艺的基本原理，以帮
助实施工艺过程控制而不只是依赖成品后的检
验。
最新版： IPC-HDBK-001F, 2016年2月 格
式：H、C、D
IPC-AJ-820
组装与连接手册
该手册包含组装和焊接电子组件成熟技术的
基本信息和说明。其中章节包括：电子组件
操作、设计需要考虑的要素、PCB、组件、
可焊性、材料、元器件组装、焊接技术与连
接、清洗、敷形涂覆、封装与灌封以及返工
与维修。
最新版：IPC-AJ-820A, 2012年2月
格式：H、C、D
IPC-DVD-PREP-J001F
IPC-J-STD-001F CIS认证预备课程
2016年1月发布的培训资料
格式：DVD
J-STD-033
潮湿、再流焊和工艺敏感器件的操作、
包装、运输及使用
本文件的目的是，针对潮湿、再流焊和工 艺
敏感器件，向生产商和用户提供标准的 操作、
包装、运输及使用方法。所提供的 这些方法
可避免由于吸收湿气和暴露在再 流焊温度下
造成的封装损伤，这些损伤会
导致合格率和可靠性的降低。一旦正确执
行IPC/JEDEC J-STD-033D,这些工艺可
以提供从密封时间算起12个月的最短保质 期。
由IPC和JEDEC开发。
最新版：J-STD-033D, 2018年4月
可焊性
IPC-J-STD-002
EIA/IPC/JEDEC元器件引线、焊端、焊
片、端子及导线的可焊性测试
本标准规定了用于评估电子元器件引线、焊
端、实芯导线、多股导线、焊片和接触片可
焊性的测试方法、缺陷定义及验收标准，并 附
有相关图表。本标准还包括金属层耐溶蚀
性/退润湿的测试方法。本标准适用于供应商
和用户。由EIA、IPC和JEDEC共同开发。
语言：CN、EN
最新版：IPC-J-STD-002E, 2017年 11 月
格式：H、C、D
IPC-J-STD-003 印制板可焊性测试
本标准规定了用于评估印制板表面导体、连 接
盘和镀覆孔可焊性的测试方法和缺陷定义 并附
有相关的图表。本标准适用于供应商和 用户。
本标准所规定的可焊性测试方法的目 标是确定
印制板表面导体、连接盘及镀覆孔 被焊料润湿
的难易程度和经受苛刻的印制板 组装工艺的能
力。描述了评定表面导体、连 接盘和镀覆孔可
焊性所采用的测试方法。
语言：CN
最新版：IPC-J-STD-003C-WAM1, 2014
年5月
格式：H、D、DRM
材料
IPC-J-STD-004
助焊剂要求
该标准对印制板组装金属互连中使用的锡铅 和
无铅助焊剂材料进行了分类和描述。助焊 剂材
料包括：液态助焊剂、膏状助焊剂、焊 膏、外
涂助焊剂及含助焊剂芯的焊丝和预成 形焊料。
语言：CN、JP、RU
最新版：IPC-J-STD-004B-WAm1,
2012年2月
格式：H、C、D
IPC-J-STD-005
焊膏要求
该标准列出了焊膏的鉴定和特性评估要求， 包
括焊膏的金属含量、粘度、塌落度、焊料 球、
粘附力和洞湿的测试方法和标准。IPC-
HDBK-005提供额外的支持。
语言：CN、JP、RU
最新版：IPC-J-STD-005A, 2。12年2月
格式：H、C、D
IPC-HDBK-005 焊膏评估指南
本手册与焊膏标准J-STD-005配套使用，用
作评估焊膏在表面贴装技术(SMT)工艺中适 用
性的指南。该文件还建议了一些有助于设 计和
测试焊膏的方法。它主要供焊膏的供应 商和用
户使用。
最新版：IPC-HDBK-005 , 2006年 1 月 格
式：H、C、D
IPC-J-STD-006
IPC/EIA电子焊接领域电子级焊料合金
及含有助焊剂与不含助焊剂的固体焊料
的要求
本标准规定了应用于电子焊接领域的电子级
焊料合金、含助焊剂与不含助焊剂的棒状、带状
丝状、粉末状焊料及“专用”电子级
焊料的命名原则、要求及测试方法。本标准 是
一个质量控制标准，无意直接关联制造工 艺中
材料的性能。
语言：CN
最新版：IPC-J-STD-006C, 2013年7月
格式：H、C、D
IPC-CC-830 印制线路组件用电气绝缘化
合物的鉴定及性能
这是一本关于敷形涂覆鉴定和质量一致性的 行
业标准。目的是说明如何以最小的测试冗 余度
获得最大的信息量。其中还包括使用标
准化测试工具的材料性能要求和评估。
语言：CN
最新版：IPC-CC-830C, 2019年 1 月
格式：H、D、DRM
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更多详细信息请登陆www.ipc.org/onlinestore。
电子组装
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这是敷形涂覆的鉴定和质量一致性的行业标 准。
它的目的是展示如何用最低的测试冗余 获得最
多的信息。包括使用标准测试工具对
材料性能的要求和评估。
最新版：IPC-HDBK-830A, 2013年10月
格式：H、C、D
IPC-HDBK-850
印制板组装灌封材料和封装工艺的设计
、选择和应用指南
本手册可以为从事灌封和封装的设计人员和
用户提供各种材料的性能指导，以及在灌封
和封装时材料性能改进的影响因素。还涉及
灌封和封装准备和应用过程中的设备和工艺
内容。本手册对印制板组装和防护工艺的术
语对此做了解释，从顶部包封到密封填充。
理解和说明这些材料能够保证电子产品的可
靠性和功能。
最新版：IPC-HDBK-850, 2012年7月
格式：H、C、D
IPC-7525
模板设计指南
该标准提供焊膏和表面贴装胶用模板设计和 制
造指南，也讨论了通孔和混装技术规范。 指南
详细说明了锡铅和无铅焊膏、套印、
二
次印
刷和阶梯模板设计之间的差别。
语言：CN、DE
最新版：IPC-7525B, 2011 年 10月
格式：H、C、D
IPC-7526
模板和错印板的清洗手册
该手册旨在提供对模板/错印清洗工艺的基本
理解。细节距和超细节距连接盘、其它先进
封装对模板清洗提出了新的要求。焊膏量对
细、超细、芯片规模封装、BGA和倒装芯片
器件非常关键。
该标准是有关焊膏印刷外观质量验收标准的 合
订本。目的是为用户在焊膏印刷工艺中的 外观
评估提供支持，实现后续工艺最优化。
语言：DE、DK
最新版：IPC-7527 , 2012年5月
格式：H、C、D
电子组件的可接受性
IPC-A-610 电子组件的可接受性
IPC-A-610是全球应用最广泛的电子组装标 准。
作为所有品质保证和组装部门的必配标 准，本
标准通过彩色照片和插图描述电子组 件的业界
公认验收要求。内容主要涉及挠性 附件、子母
板、叠装、无铅、通孔、SMT（新 的端接类
型）及分立布线组件的元器件排列 朝向和焊接
要求、机械组装、清洁、标记、 涂覆和层压要
求。该标准与其他行业标准要 求描述保持一致，
并与材料与工艺标准IPC-J-STD - 001配合使
用。
语言：CN、DE、DK、FR、HU、JP、RO、
RU、SE、SP、VN
最新版：IPC-A-610G, 2017年 10月 格式：
H、C、D
I P C - A - 6 1 0 有 培 训 认 证 。 详 情 请 登 陆 ：
http://training.ipc.org.cn/
该培训与参考指南遵循IPC-A-610和J-STD -
001标准，规定了表面贴装焊接连接评估的 关
键验收要求。作为教室或车间内的培训参 考指
南,IPC-DRM-SMT包含片式元器件、 鸥翼形
和J形引线焊点的电脑生成彩图。
每
幅图片清
晰地展示了所有三级产品的最低可 接受条件，
包括错边、最小/最大焊点尺寸、 填充高度和
长度以及更多。
最新版：IPC-DRM-SMT-F, 2015年
格式：H
IPC-DVD-SMT 表面贴装焊点质量标准
这种基于媒体的培训项目是训练和测试您的 全
体员工理解行业广泛认可的表面贴装焊点 标准
具有成本效益和有效的方式。该DVD-SMT采
用先进设备，最先进的计算机图形和 动画，以
及微距拍摄，以确保对IPC-A-610 片式元器
件、J形引线和鸥翼形焊点的关键 验收要求达
到操作级别的理解。此视频包含了许多在IPC-
A-610中可以找到的2级和3 级的要求。
最新版：IPC-DVD-SMT-F, 2015年
格式：H
IPC-DVD-PTH 通孔焊点质量标准
这种基于媒体的培训项目是训练和测试您的 全
体员工理解行业广泛认可的通孔焊点标准 具有
成本效益和有效的方式。该DVD-SMT 采用先
进设备，最先进的计算机图形和动画, 以及微距
拍摄，以确保对IPC-A-610关键验收要求达到
操作级别的理解。此视频包含了许多在lPC-A-
610中可以找到的2级和3级 的要求。
最 新 版 ： I P C - D V D - P T H - F , 2 0 1 5 年
格式：H
语言：RU
最新版：IPC-7526, 2007年2月
格式：H、D
H-硬拷贝；C-CD-ROM; D-下载; DRM-数字版权管理
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