IPC_Publications_Catalog_2019_searchableE.pdf - 第9页
www.ipc.org/onlinestore 这是业界唯一的印制极操作、包装和贮存的 指 南。 IPC-1601 为用户提供指南，保护印 制板 避免污染、物理损伤、可焊性降低和吸 潮。同 时还给出了以下需考虑的因素：包装 材料类型 和方法、生产环境、产品操作和运 输、建立推 荐的湿度水平、建立除湿的烘烤 曲线以及烘烤 对印制板可靠性的影响。 语言： CN 、 DE 最新版: IPC-1601A, 2016 年 6 月 格式： H 、 …
IPC-6012DS
IPC-6012D刚性印制板鉴定与性能规范 航
天和军用航空应用补充标准
语言：DE、CN、EN
2015年9月发布
格式：H、C、D
IPC-A-6012有培训认证。详情请登陆:
http://training.ipc.org.cn/
IPC-6012D-RL（D）1 刚性印制板鉴定与
性能规范一红线标注
2015年5月发布的红线标注文件
格式：单用户下载
IPC-6011
印制板通用性能规范
本规范明确了印制板供应商和用户的通用要 求
与责任。作为IPC-6010印制板鉴定与性能 系
列标准的基础，IPC-6011规定了必须满足 的
质量和可靠性保证要求。
语言：CN、DE
最新版：IPC-6011, 1996年7月
格式：H、C、D
IPC-6013
挠性印制板鉴定与性能规范
IPC-6013规定了根据 IPC-2221 和 IPC-
2223 设计的挠性印制板的鉴定和性能要求。
挠性印制板可能是单面、双面、多层或刚挠性
多层板。这些板可能都包含加固件、镀覆孔和
盲孔/埋孔。该规范还包括表面处理、白斑、
外来杂质、
溢胶、
可焊环形孔、镀覆孔铜包
覆电镀、显微切片评估、验收测试频率以及 其
他方面的要求。
语言：CN、DE
最新版：IPC-6013D,2017年9月
格式：H、C、D
IPC-6012 刚性印制板鉴定与性能规范
本规范涵盖了刚性印制板的鉴定和性能，包 括
带或不带镀覆孔的单面、双面板以及带或 不带
盲孔/埋孔和金属芯板的多层板。该规范 涉及
最终成品和表面镀层涂覆要求、导体、 通孔/
过孔、验收测试的频率和质量一致性以 及电气、
机械和环境要求。其他要求包括表 面处理、孔
壁厚度、白斑、纤纹显露、填孔 的铜包覆电镀、
层压板裂缝和空洞、凹蚀、 盲孔和埋孔填充、
验收测试和频率以及热应 力测试。
语言：CN、DE、FR、IT、PL、RU、SW
最新版：IPC-6012D, 2015年9月
格式：H、C、D
IPC-6018
高频（微鏡）印制板鉴定与性能规苑
该标准建立了高频（微波）印制板鉴定和性能
规范的要求，涵盖了具有微带线、带状线、 混
合介质、多层带状线的高频（微波）印制板 最
终产品的检验和测试。该标准涉及最终涂 覆层
和表面电镀涂覆层要求、导体、通孔/导 通孔、
验收测试的频次和质量一致性、电气 与机械及
环境要求。本标准还包含了表面涂 覆层、微导
通孔要求，包括孔镀层厚度和铜 包覆/塞孔的
铜盖覆电镀、层压板裂缝及空 洞、凹蚀、聚四
氟乙烯（PTFE）树脂钻污和热应力测试。
语言：CN
最新版:IPC-6018C, 2016年7月
格式：H、D、DRM
印制板可接受性/鉴定/工艺
IPC-6010 系列
裸板性能要求系列标准——包含7个文件。 该
系列包括用于所有主要类型印制板的IPC 通用
鉴定与性能规范标准：
-IPC-6011,印制板通用性能规范
・IPC-6012,刚性印制板鉴定与性能规范
・IPC-6013,挠性印制板鉴定与性能规范
・IPC-6015,有机多芯片模块（MCM-L） 安
装与互连结构鉴定与性能规范
.IPC-6017,含有嵌入式被动元件的印制板鉴定
与性能规范
• IPC-6018,高频（微波）印制板鉴定与性 能
规范
所含文件的完整描述如下。
IPC-6010 系列
格式：H、C、D
IPC-6017
含有嵌入式被动元件的印制板鉴定与性
能规范
该标准对现有的IPC-6010系列规范作了补 充，
提供含有埋入式无源电路（分布式电容 层和电
容或电阻元件）的制程中和成品印制 板的鉴定
与性能规范
最新版：IPC-6017 , 2009年3月
格式：H、C、D
IPC-6015
有机多芯片模块（MCM-L）安装与互连
结构鉴定与性能规范
该标准明确了用于互连芯片组件的有机安装 结
构规范要求，这些组件结合构成完整的功 能性
有机单芯片模块（SCM-L）或有机多芯片模
块（MCM-L）组件。其中包括采购必须满足
的质量和可靠性保证要求。
最新版：IPC-6015, 1998年2月
格式：H、C、D
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更多详细信息请登陆www.ipc.org/onlinestore。
印制板
www.ipc.org/onlinestore
这是业界唯一的印制极操作、包装和贮存的 指
南。IPC-1601为用户提供指南，保护印 制板
避免污染、物理损伤、可焊性降低和吸 潮。同
时还给出了以下需考虑的因素：包装 材料类型
和方法、生产环境、产品操作和运 输、建立推
荐的湿度水平、建立除湿的烘烤 曲线以及烘烤
对印制板可靠性的影响。
语言：CN、DE
最新版:IPC-1601A, 2016年6月 格式：H、D、
DRM
配有大量插图的印制板可接受性权威指南标
准！这份四色文件配有大量的彩色图片和示 意
图，提供了可从裸板内部或外部观察到的 目标
条件、可接受条件及不符合条件。确保
操作员、检验人员及工程师掌握行业最新的
信息。新增的内容涉及铜包覆电镀、填塞孔
的铜盖履电镀及孔壁分离，更新和扩充了印
制板的白斑覆盖、分层和暈圈、层压板空洞 /
裂缝、凹蚀、盲导通孔和埋导通孔的墳塞及 挠
性 电 路 等 内 容 。 本 文 件 中 的 一 些 要 求 已 与
IPC-6012C及IPC-6013B相关的可接受性 要
求保持了同步。
语言：CN、DE、FR、JP、PL、RU、SE
最新版：IPC—A-600J, 2016年5月
格式：H、C、D
IPC-OVT-88C(SD)
裸板缺陷识别(在线视频培训资料)
IPC-9252
未组装印制板的电气测试要求
IPC-9252定义了适当的测试等级，协助选
择测试分析仪、测试参数、测试数据和夹 具，
用于执行未组装印制板和内层板上的 电气测
试。
语言：CN
最新版:IPC-9252B, 2016年9月
格式：H、C、D
IPC-9121
印 制 板 制 造 工 艺 疑 难 解 答
本手册可供任何生产制造或采购印制板的人员
作为基本资源。数百张真实的全彩色照片聚焦
了650多个印刷电路板工艺缺陷，每个缺陷都
有其分析原因和纠正措施。IPC-9121是取代
1997年12月发布 的IPC-PE-740A中的PCB
部分。
最新版，IPC—9121,2016年3月
格式：H、D、 DRM
体 验 业 界 最 重 要 的 电 子 行 业 协 会 带 来 的 裨 益
58年来，许多公司领导已将IPC视为他们需要的工具、信息和论坛，以促进发展变革中 的电子
互连行业的繁荣发展。无论你在行业中的作用如何，IPC都欢迎你加入这个在全球拥 有5000多家会
员公司的大家庭，机会不容错过，让我们携起手来共同创造美好的未来！
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焊接的电子组件要求
IPC-J-STD-001
焊接的电与电子组件要求
J-STD - 001是全球公认的唯一一份行业达成
共识的涵盖焊接组装材料和工艺的规范。该 标
准与IPC-A - 610形成完美互补，包含无铅 制
造信息。本标准对3个级别的产品都做了
要求，并有彩色插图，有更易于理解的用于
生产高质量焊接互连和组件的材料、方法及
检验的标准。
语言：CN、DE、DK、F、RO、RU、SP
最新版：IPC-J-STD-001G, 2017年 10月 格
式：H、C、D
J-STD-001提供培训认证。详情请登陆:
http://training.ipc.org.cn/
IPC J-STD-001 FAM 1(D)1 焊接的电气
和电子组件的要求-附修 订本1
2016年1月发布
格式：D
IPC-J-STD-001FS
IPC-J-STD-001 F航天应用电子部件补 充
标准
2014年12月发布
格式：H、C、D
IPC-HDBK-001
J-STD-001补充手册与指南
该手册J-STD-001的参考指南。它描述了生产
高质量的电子组件所要求推荐使用的材料、方
法和检验标准。该手册的目的是解释 ”怎么做”、
"为什么这样做”和这些工艺的基本原理，以帮
助实施工艺过程控制而不只是依赖成品后的检
验。
最新版： IPC-HDBK-001F, 2016年2月 格
式：H、C、D
IPC-AJ-820
组装与连接手册
该手册包含组装和焊接电子组件成熟技术的
基本信息和说明。其中章节包括：电子组件
操作、设计需要考虑的要素、PCB、组件、
可焊性、材料、元器件组装、焊接技术与连
接、清洗、敷形涂覆、封装与灌封以及返工
与维修。
最新版：IPC-AJ-820A, 2012年2月
格式：H、C、D
IPC-DVD-PREP-J001F
IPC-J-STD-001F CIS认证预备课程
2016年1月发布的培训资料
格式：DVD
J-STD-033
潮湿、再流焊和工艺敏感器件的操作、
包装、运输及使用
本文件的目的是，针对潮湿、再流焊和工 艺
敏感器件，向生产商和用户提供标准的 操作、
包装、运输及使用方法。所提供的 这些方法
可避免由于吸收湿气和暴露在再 流焊温度下
造成的封装损伤，这些损伤会
导致合格率和可靠性的降低。一旦正确执
行IPC/JEDEC J-STD-033D,这些工艺可
以提供从密封时间算起12个月的最短保质 期。
由IPC和JEDEC开发。
最新版：J-STD-033D, 2018年4月
可焊性
IPC-J-STD-002
EIA/IPC/JEDEC元器件引线、焊端、焊
片、端子及导线的可焊性测试
本标准规定了用于评估电子元器件引线、焊
端、实芯导线、多股导线、焊片和接触片可
焊性的测试方法、缺陷定义及验收标准，并 附
有相关图表。本标准还包括金属层耐溶蚀
性/退润湿的测试方法。本标准适用于供应商
和用户。由EIA、IPC和JEDEC共同开发。
语言：CN、EN
最新版：IPC-J-STD-002E, 2017年 11 月
格式：H、C、D
IPC-J-STD-003 印制板可焊性测试
本标准规定了用于评估印制板表面导体、连 接
盘和镀覆孔可焊性的测试方法和缺陷定义 并附
有相关的图表。本标准适用于供应商和 用户。
本标准所规定的可焊性测试方法的目 标是确定
印制板表面导体、连接盘及镀覆孔 被焊料润湿
的难易程度和经受苛刻的印制板 组装工艺的能
力。描述了评定表面导体、连 接盘和镀覆孔可
焊性所采用的测试方法。
语言：CN
最新版：IPC-J-STD-003C-WAM1, 2014
年5月
格式：H、D、DRM
材料
IPC-J-STD-004
助焊剂要求
该标准对印制板组装金属互连中使用的锡铅 和
无铅助焊剂材料进行了分类和描述。助焊 剂材
料包括：液态助焊剂、膏状助焊剂、焊 膏、外
涂助焊剂及含助焊剂芯的焊丝和预成 形焊料。
语言：CN、JP、RU
最新版：IPC-J-STD-004B-WAm1,
2012年2月
格式：H、C、D
IPC-J-STD-005
焊膏要求
该标准列出了焊膏的鉴定和特性评估要求， 包
括焊膏的金属含量、粘度、塌落度、焊料 球、
粘附力和洞湿的测试方法和标准。IPC-
HDBK-005提供额外的支持。
语言：CN、JP、RU
最新版：IPC-J-STD-005A, 2。12年2月
格式：H、C、D
IPC-HDBK-005 焊膏评估指南
本手册与焊膏标准J-STD-005配套使用，用
作评估焊膏在表面贴装技术(SMT)工艺中适 用
性的指南。该文件还建议了一些有助于设 计和
测试焊膏的方法。它主要供焊膏的供应 商和用
户使用。
最新版：IPC-HDBK-005 , 2006年 1 月 格
式：H、C、D
IPC-J-STD-006
IPC/EIA电子焊接领域电子级焊料合金
及含有助焊剂与不含助焊剂的固体焊料
的要求
本标准规定了应用于电子焊接领域的电子级
焊料合金、含助焊剂与不含助焊剂的棒状、带状
丝状、粉末状焊料及“专用”电子级
焊料的命名原则、要求及测试方法。本标准 是
一个质量控制标准，无意直接关联制造工 艺中
材料的性能。
语言：CN
最新版：IPC-J-STD-006C, 2013年7月
格式：H、C、D
IPC-CC-830 印制线路组件用电气绝缘化
合物的鉴定及性能
这是一本关于敷形涂覆鉴定和质量一致性的 行
业标准。目的是说明如何以最小的测试冗 余度
获得最大的信息量。其中还包括使用标
准化测试工具的材料性能要求和评估。
语言：CN
最新版：IPC-CC-830C, 2019年 1 月
格式：H、D、DRM
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更多详细信息请登陆www.ipc.org/onlinestore。
电子组装