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www.ipc.org/onlinestore 印制板 印制板基材 材 IPC-4554 印制板浸锡镀层规范一修订本 1 最新版： IPC-4554, 2012 年 1 月发布 格式： H 、 C 、 D IPC-4556 印制板化学镍/化学钯/浸金 (ENEPIG) 镀层规范 最新版： IPC-4556, 2013 年 1 月 格式： H 、 C 、 D IPC-4204 挠性印 制电路 用挠性 覆金属 箔介质 材料 本 标准为 用于…
IPC-2222
刚性有机印制板设计分标准
IPC-2222规定了刚性有机印制板和其它元 件
安装及互连结构形式的设计规范要求。该 标准
适用于单面、双面或多层板。本文件中的 重要
概念有:刚性层压板性能、印制板组件设 计要
求和通孔/互连设计要求。该标准提供了 设计
指南和要求，涉及介电间距、无铅层压板 材料、
评分和工艺路线参数、印制板厚度公 差、非功
能连接盘、通孔纵横比以及平面空隙 面积。
语言：CN、DE、FR
最新版：IPC-2222A, 2010年12月
格式：H、C 、D
IPC-2223
挠性印制板设计分标难
IPC-2223规定了挠性印制板和其它元件安 装
及互连结构形式的设计规范要求。印制板 结
构中使用的挠性材料由绝缘薄膜、金属材 料
加固和/或无金属材料加固电介质组成。版 本
C为弯曲、褶皱和折痕、交错挠性层带和应 变
测试角提供了新的设计指南和要求。该标 准
为弯曲、褶皱和折痕、交错挠性层带和应 变
测试角提供了设计指南和要求。
语言：CN、DE
最新版:IPC-2223D, 2016年9月
格式：H、C、D
IPC-2225
有机多芯片模块(MCM-L)和MCM-L
组件姓计分标准
最新版：IPC-2225, 1998年5月发布
格式：H、C、D
IPC-2226
高密度互连(HDI)印制板设计分标准
最新版：IPC-2226A, 2017年9月 格式：
H、C、D
先进封装
IPC-7092
埋 入 式 元 器 件 的 设 计 与 组 装 工 艺 实 施
本标准描述的是主动/被动元器件的设计和 组
装工艺实施的挑战，采用成形或放置的方 法埋
入印制板中。为选择成形或放置、主动或 被动
器件、设计检测方法、测试过程、可靠性 验证
等提供有用的指导。用户可用来了解如 何成功
埋入元器件的决定因素。
最 新 版 ： I P C - 7 0 9 2 , 2 0 1 5 年 2 月
格式：H、C、D
IPC-7093
底部端子元器件的设计及组装工艺实施 该
标准描述了在设计和组装中采用底部端子 组件
(BTC)时面临的挑战，这些组件的外部 连接为
金属化端子，端子本身是元件的主要 部分。文
件中的BTC包括用于表面贴装的底 部端子组
件的各种类型和形式。还包括行业 术语，如
QFN、DFN、SON、LGA、MLP和MLF
。
主要内容集中在BTC的临界设计、组 装、检
验、修理以及可靠性问题。
语言：CN、DE
最新版：IPC-7093 , 2011年3月
格式：H、C、D
IPC-7094
倒装芯片及芯片级元器件的设计及组裝
工艺实施
供了系统级别中关于倒装芯片和芯片级组件
以及电路板和模块级可靠性要求的信息。标
准还涉及外包制造以及已知良好芯片的采购,
从而使运用倒装芯片技术开发产品的投资利润
率最优化。
最新版：IPC-7094A, 2018年 1 月
格式：H、C、D
装器件可能形成的最佳焊点推荐了表面贴装 设
计要求。本文件中的信息旨在提供表面贴 装焊
盘图形的适当尺寸、形状和公差，以确
保为形成适当的焊料填充提供充足的区域， 从
而满足IPC J-STD-001标准的要求，同时能
够对这些焊点进行检验、测试及返工。设计 人
员可以使用这些信息去建立标准的焊盘圏 形，
此焊盘图形不仅可用于手工设计，还可 用于计
算机辅助设计系统。无论电子元器件 是被站装
到印制板的单面还是双面，是采用 波峰焊、再
流焊，还是其他的焊接方式，焊 盘图形和元器
件尺寸都应该优化，以确保形 成适当的焊点和
检验准则。
语言：CN、GM、DE
最新版：IPC-7351B, 2010年6
月
格式：H、C、D
IPC-7095
BGA设计及组装工艺实施
该标准帮助设计、组装、检测和维修人员应 对
球栅阵列BGA和细间距球栅阵列FBG A技 术
实施的独特挑战。C版本重点更新了一些 新的
机械失效问题，如组装后焊盘坑裂或层 压板缺
陷。除了提供BGA检测和维修指导之 外，
IPC- 7 095C还 介 绍了BG A 相 关 的 可靠性
CAS-201606-0422问题及无铅焊点标准的
使用。同时提供了大量的X光照片和显微照 片
以便用于鉴定业界在BGA组装工艺实施中 遇
到的各种状况。
最新版：IPC-7095C, 2013年 1 月
格式：H、C、D
IPCJ-STD-030
板级底部填充材料的选择与应用
最新版：IPC J-STD-030A, 2014年3月
格式：H、C、D
高速/高频
阻抗受控高速电路板设计指南
最新版：IPC-2141A, 2004年3月
格式：H、C、D
高速电子电路封裝设计指南
最新版：IPC-2251, 2003年 11
月 格式：H、C、D
射频/微波电路板设计指南
最新版：IPC-2252, 2002年6月
格式：H、C、D
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更多详细信息请登陆www.ipc.org/onlinestore。
该标准为采用复杂、高密度倒装芯片技术
设计的产品提供有效和实用的信息。本标准提
设计
www.ipc.org/onlinestore
印制板
印制板基材 材
IPC-4554
印制板浸锡镀层规范一修订本1
最新版：IPC-4554, 2012年1月发布
格式：H、C、D
IPC-4556
印制板化学镍/化学钯/浸金(ENEPIG)
镀层规范
最新版：IPC-4556, 2013年1月
格式：H、C、D
IPC-4204
挠性印制电路用挠性覆金属箔介质材料 本
标准为用于制造挠性印制电路和挠性扁平 电缆
的挠性覆金属箔介质材料，建立了分类 系统、
鉴定和质量符合性要求。其中包括各 种挠性覆
金属箔介质材料的规格单，挠性覆 金属箔介质
材料由各种覆铜箔、聚合物基底 介质(选自至
少两种聚酯、多种聚酰亚胺或液 晶聚合物的)，
以及至少7种聚合物粘合剂与 无胶粘合剂组合。
这些材料组合的结果是为 业界提供合适的用于
制造挠性印制电路互连 用的撓性覆金属箔介质
材料。
IPC-TM-650
测试方法手册
IPC-TM-65。收录了与印制板制造和工艺及
印制板材料相关的测试方法共计四百多种， 测
试方法类型包含目视，尺寸，物理，化学， 机
械，电气，环境六大类测试方法。英文版 本可
在IPC官网免费下载，目前已经翻译成 中文的
测试方法共计94个测试方法。
格式：H、C
IPC-4101
刚性和多层印制板的基材规范
本规范规定了层压板或预浸材料的基材要求, 主
要用于电气和电子电路的刚性和多层印制 板。
该文档包含了独立规格单，用户可以使用
关键词搜索规格单。
语言：CN、DE
最新版：IPC-4101E, 2017年3月
格式：H、D、DRM
IPC-4103
高速/高频应用基材规范
该规范规定了包覆和无包覆塑料层压板和粘 合
层的材料要求，用于微波传输带、带状线 和高
速数字电气和电子电路的印制板制造。 在该版
本中还包含了测试参数、检验批量要 求和外观
验收标准，用于新材料的规格单模 板，通过书
面说明或制造图编号提供强制(如 Df和Dk)要
求和宽松(如导热性和吸湿性)要 求。
最新版：IPC-4103B, 2017年3月
格式：H、C、D
IPC-4104
IPC/JPCA高密度互连(HDI)和微型导通
孔材料规苑
最新版：IPC-4104, 1999年5月
格式：H、C、D
IPC-4202
挠性印制电路用挠性基底介质
本规范提供全面的数据，帮助用户易于确定 挠
性印制电路和挠性扁平线缆采用的挠性基 底介
质材料的性能和兼容性。其中包含根据 规范材
料类型的最新特性进行分类的挠性基 底介质材
料规格单。它建立了目前最通用的分 类系统以
及鉴定与质量一致性要求，包括高 频介电性能。
语言：CN
最新版:IPC-4202B, 2016年 12月
格式：H、D、DRM
IPC-4203
用于挠性印制电路的覆盖和粘合材料
本标准为粘合型电介质薄膜建立了分类系统
方法以及鉴定与质量性能要求。这些材料可
用来作为挠性印制板支撑性或非支持性粘合
薄膜覆盖材料。
幡版：IPC-4203B, 2018年3月
格式：H、C、D
语言:CN
最新版：IPC-4204A-WAM1, 2013年 10月
格式：H、C、D
IPC-SM-840
永久性阻焊膜和挠性覆盖材料的鉴定及 性
能规范
该标准建立了液态和干膜阻焊材料的评估要 求，
以及确定其用在一个标准的印制板系统 上的可
接受性要求。该标准提供了两个等级 的要求，
T级和H级，以反映基于行业/最终 用户要求对
功能性的要求及测试严格程度的 差别。覆盖了
附着力、材料鉴定、耐溶剂以 及电气要求。
语言：CN
最新版：IPC-SM-840E, 2010年 12月
格式：H、C、D
IPC-HDBK-840
阻焊膜手册
IPC-HDBK-840对I PC阻焊膜规范要求作了
补充，提供关于阻焊膜类型、涂敷工艺、组装
前及组装后工艺、特征和性能的详细信息， 有
助于针对具体应用选择和使用最合适阻焊 膜类
型。
最新版：IPC-HDBK-840(E) 1, 2006年9月
格式：C、D
IPC-4552
印制板化学镍/浸金(ENIG)镀层规范最
新版：IPC-4552A, 2017年8月
格式：H、D、DRM
IPC-4553
印制板浸银镀层规范
最新版：IPC-4553A, 2009年5月
格式：H、C、D
H-硬拷贝；C -CD-ROM; D-下载；DRM-数字版权管理
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IPC-6012DS
IPC-6012D刚性印制板鉴定与性能规范 航
天和军用航空应用补充标准
语言：DE、CN、EN
2015年9月发布
格式：H、C、D
IPC-A-6012有培训认证。详情请登陆:
http://training.ipc.org.cn/
IPC-6012D-RL（D）1 刚性印制板鉴定与
性能规范一红线标注
2015年5月发布的红线标注文件
格式：单用户下载
IPC-6011
印制板通用性能规范
本规范明确了印制板供应商和用户的通用要 求
与责任。作为IPC-6010印制板鉴定与性能 系
列标准的基础，IPC-6011规定了必须满足 的
质量和可靠性保证要求。
语言：CN、DE
最新版：IPC-6011, 1996年7月
格式：H、C、D
IPC-6013
挠性印制板鉴定与性能规范
IPC-6013规定了根据 IPC-2221 和 IPC-
2223 设计的挠性印制板的鉴定和性能要求。
挠性印制板可能是单面、双面、多层或刚挠性
多层板。这些板可能都包含加固件、镀覆孔和
盲孔/埋孔。该规范还包括表面处理、白斑、
外来杂质、
溢胶、
可焊环形孔、镀覆孔铜包
覆电镀、显微切片评估、验收测试频率以及 其
他方面的要求。
语言：CN、DE
最新版：IPC-6013D,2017年9月
格式：H、C、D
IPC-6012 刚性印制板鉴定与性能规范
本规范涵盖了刚性印制板的鉴定和性能，包 括
带或不带镀覆孔的单面、双面板以及带或 不带
盲孔/埋孔和金属芯板的多层板。该规范 涉及
最终成品和表面镀层涂覆要求、导体、 通孔/
过孔、验收测试的频率和质量一致性以 及电气、
机械和环境要求。其他要求包括表 面处理、孔
壁厚度、白斑、纤纹显露、填孔 的铜包覆电镀、
层压板裂缝和空洞、凹蚀、 盲孔和埋孔填充、
验收测试和频率以及热应 力测试。
语言：CN、DE、FR、IT、PL、RU、SW
最新版：IPC-6012D, 2015年9月
格式：H、C、D
IPC-6018
高频（微鏡）印制板鉴定与性能规苑
该标准建立了高频（微波）印制板鉴定和性能
规范的要求，涵盖了具有微带线、带状线、 混
合介质、多层带状线的高频（微波）印制板 最
终产品的检验和测试。该标准涉及最终涂 覆层
和表面电镀涂覆层要求、导体、通孔/导 通孔、
验收测试的频次和质量一致性、电气 与机械及
环境要求。本标准还包含了表面涂 覆层、微导
通孔要求，包括孔镀层厚度和铜 包覆/塞孔的
铜盖覆电镀、层压板裂缝及空 洞、凹蚀、聚四
氟乙烯（PTFE）树脂钻污和热应力测试。
语言：CN
最新版:IPC-6018C, 2016年7月
格式：H、D、DRM
印制板可接受性/鉴定/工艺
IPC-6010 系列
裸板性能要求系列标准——包含7个文件。 该
系列包括用于所有主要类型印制板的IPC 通用
鉴定与性能规范标准：
-IPC-6011,印制板通用性能规范
・IPC-6012,刚性印制板鉴定与性能规范
・IPC-6013,挠性印制板鉴定与性能规范
・IPC-6015,有机多芯片模块（MCM-L） 安
装与互连结构鉴定与性能规范
.IPC-6017,含有嵌入式被动元件的印制板鉴定
与性能规范
• IPC-6018,高频（微波）印制板鉴定与性 能
规范
所含文件的完整描述如下。
IPC-6010 系列
格式：H、C、D
IPC-6017
含有嵌入式被动元件的印制板鉴定与性
能规范
该标准对现有的IPC-6010系列规范作了补 充，
提供含有埋入式无源电路（分布式电容 层和电
容或电阻元件）的制程中和成品印制 板的鉴定
与性能规范
最新版：IPC-6017 , 2009年3月
格式：H、C、D
IPC-6015
有机多芯片模块（MCM-L）安装与互连
结构鉴定与性能规范
该标准明确了用于互连芯片组件的有机安装 结
构规范要求，这些组件结合构成完整的功 能性
有机单芯片模块（SCM-L）或有机多芯片模
块（MCM-L）组件。其中包括采购必须满足
的质量和可靠性保证要求。
最新版：IPC-6015, 1998年2月
格式：H、C、D
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更多详细信息请登陆www.ipc.org/onlinestore。
印制板